一种半导体边缘倒角加工用压紧装置的制作方法

本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体为一种半导体边缘倒角加工用压紧装置。

背景技术：

随着半导体行业的发展，集成电路规模也不断扩大，厂商对质量的要求越来越高，晶体是脆性的，加工过程中会在边缘形成碎石块似的崩碎。而对于晶片倒角工序，是对于减少硅片外延的影响至关重要，应对半导体晶体进行端面边缘的倒角，使得在加工端面时，不容易产生破坏性的崩口，如果不倒角，会造成平整度不好，上不了光刻机。硅片倒角是把切割好的硅片的锐利边缘修整成指定的形状，防止在后续的加工过程中硅片边缘出现破裂、崩边及晶格缺陷的产生等，提高硅片的机械强度和可加工性，同时硅片倒角是把晶片外径滚磨产生的应力成去除的过程。

现代厂商对质量的要求越来越高，晶体是脆性的，加工过程中会崩碎的现象，晶圆片边缘倒角局部切割加工用压紧装置种类较少，且对晶圆片边缘局部切割压紧装置更少，徒手作业具有安全隐患，压紧装置的牢固性的问题有待探讨。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种半导体边缘倒角加工用压紧装置，以解决在晶圆片边缘切割加工过程中对晶圆片压紧不牢固的问题，实现了半导体晶片切割无崩碎的现象，从而提高压紧装置的牢固和稳定性，可一次性对晶圆片进行压紧，使用快捷方便，安全可靠，可有效降低工作人员的劳动强度。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体边缘倒角加工用压紧装置，包括底座，所述底座底端中心通过螺栓固定连接有安装板，所述安装板上端嵌入式固定连接有多个气缸，多个所述气缸上端分别活动连接有伸缩杆，多个所述伸缩杆上端分别贯穿压盖，所述压盖通过螺栓固定连接在底座上端，多个所述伸缩杆上端固定连接有工件放置板，所述工件放置板上端放置有半导体晶圆片，所述半导体晶圆片上方设有压垫，所述压垫上端固定连接在压板的底端，所述压板的左右两侧底端对称固定连接有固定支撑件，两个所述固定支撑件底端分别通过螺栓固定连接在底座上，所述底座上方右侧后端固定连接有开关。

优选的，所述压盖设有与伸缩杆相互匹配的通孔，并且伸缩杆与通孔滑动配合。

优选的，所述固定支撑件呈“l”型。

优选的，多个所述气缸呈环形陈列固定连接在安装板上。

优选的，所述工件放置板和压垫均为圆形，且工件放置板和压垫均为塑胶材料制成。

优选的，所述开关电连气缸，多个所述气缸通过电源线串联。

本实用新型的有益效果是：

1、该底座内设置安装有气缸，可通过气缸上的伸缩杆将工件放置板及半导体晶圆片进行快速托起，将半导体晶圆片夹紧固定在工件放置板与压垫之间，夹紧和松开速度快，半导体晶圆片拆卸和安装效率高。

2、通过设置塑胶材料制成的工件放置板和压垫，在夹紧装置工作时，对半导体晶圆片起到保护且固定的作用，防止半导体晶圆片因快速升降夹紧而形成的作用力，使得半导体晶圆片受损，安全可靠。

3，通过圆形的工件放置板和压垫与半导体晶圆片大面积的接触，能够有效的防止半导体晶圆片崩碎，提高了产品的成品率。

本实用新型结构简单合理，使用方便，可有效降低工作人员的劳动强度，拆卸和夹紧效率高，制作成本低，实用性强。

附图说明

图1为本实用新型压紧装置结构示意图；

图2为本实用新型压紧装置俯视图；

图3为本实用新型压紧装置右上侧外观立体图。

图中：1、底座；2、压盖；3、压板；4、固定支撑件；5、伸缩杆；6、气缸；7、安装板；8、开关；9、工件放置板；10、半导体晶圆片；11、压垫。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，一种半导体边缘倒角加工用压紧装置，包括底座1，底座1底端中心通过螺栓固定连接有安装板7，安装板7上端嵌入式固定连接有多个气缸6，多个气缸6呈环形陈列固定连接在安装板7上，能够让工件放置板9受到均匀的推力，多个气缸6上端分别活动连接有伸缩杆5，多个伸缩杆5上端分别贯穿压盖2，压盖2设有与伸缩杆5相互匹配的通孔，并且伸缩杆5与通孔滑动配合，压盖2通过螺栓固定连接在底座1上端，多个伸缩杆5上端固定连接有工件放置板9，可通过气缸6上的伸缩杆5将工件放置板9及半导体晶圆片10进行快速托起，工件放置板9上端放置有半导体晶圆片10，半导体晶圆片10上方设有压垫11，压垫11上端固定连接在压板3的底端，工件放置板9和压垫11均为圆形，且工件放置板9和压垫11均为塑胶材料制成，在工作时，能对半导体晶圆片10起到保护且固定的作用，防止半导体晶圆片10因快速升降夹紧而形成的作用力，使得半导体晶圆片10受损，压板3的左右两侧底端对称固定连接有固定支撑件4，两个固定支撑件4底端分别通过螺栓固定连接在底座1上，固定支撑件4呈“l”型，便于安装固定，底座1上方右侧后端固定连接有开关8，开关8电连气缸6，且多个所述气缸6通过电源线串联，开关8能控制气缸6快速夹紧和松开，半导体晶圆片拆卸和安装效率高。

本实用新型使用过程及优点：一种半导体边缘倒角加工用压紧装置，首先将需要对其边缘切割的半导体晶圆片10放置在工件放置板9上，然后控制开关8，使底座1内的多个气缸6通过伸缩杆5同时对工件放置板9起到托起作用，从而使得工件放置板9托起半导体晶圆片10，半导体晶圆片10的上表面压于压垫11的底部，使半导体晶圆片10快速固定，便可以对半导体晶圆片10进行下一步工作，本实用新型结构简单合理，使用方便，可有效降低工作人员的劳动强度，制作成本低，实用性强。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：

1.一种半导体边缘倒角加工用压紧装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)底端中心通过螺栓固定连接有安装板(7)，所述安装板(7)上端嵌入式固定连接有多个气缸(6)，多个所述气缸(6)上端分别活动连接有伸缩杆(5)，多个所述伸缩杆(5)上端分别贯穿压盖(2)，所述压盖(2)通过螺栓固定连接在底座(1)上端，多个所述伸缩杆(5)上端固定连接有工件放置板(9)，所述工件放置板(9)上端放置有半导体晶圆片(10)，所述半导体晶圆片(10)上方设有压垫(11)，所述压垫(11)上端固定连接在压板(3)的底端，所述压板(3)的左右两侧底端对称固定连接有固定支撑件(4)，两个所述固定支撑件(4)底端分别通过螺栓固定连接在底座(1)上，所述底座(1)上方右侧后端固定连接有开关(8)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体边缘倒角加工用压紧装置，其特征在于：所述压盖(2)设有与伸缩杆(5)相互匹配的通孔，并且伸缩杆(5)与通孔滑动配合。

3.根据权利要求1所述的一种半导体边缘倒角加工用压紧装置，其特征在于：所述固定支撑件(4)呈“l”型。

4.根据权利要求1所述的一种半导体边缘倒角加工用压紧装置，其特征在于：多个所述气缸(6)呈环形陈列固定连接在安装板(7)上。

5.根据权利要求1所述的一种半导体边缘倒角加工用压紧装置，其特征在于：所述工件放置板(9)和压垫(11)均为圆形，且工件放置板(9)和压垫(11)均为塑胶材料制成。

6.根据权利要求1所述的一种半导体边缘倒角加工用压紧装置，其特征在于：所述开关(8)电连气缸(6)，且多个所述气缸(6)通过电源线串联。

技术总结
本实用新型公开了一种半导体边缘倒角加工用压紧装置，包括底座，所述底座底端中心通过螺栓固定连接有安装板，所述安装板上端嵌入式固定连接有多个气缸，多个所述气缸上端分别活动连接有伸缩杆，多个所述伸缩杆上端分别贯穿压盖，所述压盖通过螺栓固定连接在底座上端，多个所述伸缩杆上端固定连接有工件放置板，所述工件放置板上端放置有半导体晶圆片，所述半导体晶圆片上方设有压垫，所述压垫上端固定连接在压板的底端，所述压板的左右两侧底端对称固定连接有固定支撑件，两个所述固定支撑件底端分别通过螺栓固定连接在底座上，所述底座上方右侧后端固定连接有开关。本实用新型压紧牢固且稳定性好，使用方便，制作成本低，实用性强。

技术研发人员：杨阳;杨昊;杨振华;管家辉
受保护的技术使用者：无锡上机数控股份有限公司
技术研发日：2019.10.21
技术公布日：2020.07.28