一种圆柱滚子端面加工定位装置的制作方法

本实用新型涉及轴承加工领域，特指一种圆柱滚子端面加工定位装置。

背景技术：

圆柱滚子是圆柱滚子轴承的一个重要组成部分，其加工精度将直接影响轴承运行时的稳定性以及使用寿命，而圆柱滚子的端面加工则是影响圆柱滚子精度的主要原因，现有加工圆柱滚子端面，一般采用将被磨削的圆柱滚子立放在平面磨床上，用夹装工具固定若干圆柱滚子，工作时，磨盘转动带动其上的圆柱滚子随其旋转，磨床砂轮启动，旋转下降并磨削圆柱滚子的端面，该种方式加工得到的圆柱滚子的端面弧度精度较低。

因此，本发明人对此做进一步研究，研发出一种圆柱滚子端面加工定位装置，本案由此产生。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种圆柱滚子端面加工定位装置，通过提高圆柱滚子的定位精度，从而提高圆柱滚子端面的加工精度。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种圆柱滚子端面加工定位装置，包括能自转的电磁吸盘，以及若干设置在电磁吸盘侧边的定位件，定位件包括固定座、定位块，所述定位块通过螺栓设置在固定座端部，定位块能相对于固定座调节角度，定位块上设置有容纳圆柱滚子的v形槽。

通过精准的定位，使圆柱滚子能够被电磁吸盘吸附，在圆柱滚子能够自转的情况下，砂轮只需平移进给即可完成对圆柱滚子的端面的加工，从而提高了加工精度。

进一步，所述固定座上开设有条形孔，固定座通过条形孔设置在移动座上。

通过调整来改变定位件靠近电磁吸盘的相对位置，在通过条形孔对固定座进行固定。

进一步，所述移动座设置在底板的弧形槽中，移动座能沿弧形槽滑动。

通过该种结构，使得定位件能围绕电磁吸盘进行弧形位置上的调整。

进一步，包括两个所述定位件，其中一定位件设置在圆柱滚子正下方，另一定位件设置在圆柱滚子侧边位置。

采用上述方案后，本实用新型与现有技术相比，具有以下优点：

通过对圆柱滚子进行精准的定位，通过电磁吸盘吸住后进行自转，从而实现对圆柱滚子端面加工精度的提高。

附图说明

图1是本实用新型安装在磨床上的示意图；

图2是定位件的示意图；

标号说明

定位件1，固定座11，条形孔111，定位块12，电磁吸盘2，

移动座3，底板4，弧形槽41。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的说明。

如图所示，一种圆柱滚子端面加工定位装置，包括能自转的电磁吸盘2，以及若干设置在电磁吸盘2侧边的定位件1，定位件1包括固定座11、定位块12，定位块12通过螺栓设置在固定座11端部，定位块12上设置有容纳圆柱滚子的v型槽。通过设置定位块12在固定座11上的角度后，拧紧螺栓使定位块12固定，从而确定定位件1端部相于对圆柱滚子的定位角度。定位件1一般设置有两个，从不同的角度对圆柱滚子进行定位，但圆柱滚子正下方的定位件是必须的。

固定座11上开设有条形孔111，通过调整来改变定位件1靠近电磁吸盘2的相对位置，再通过条形孔111对固定座11进行固定。定位件1设置在移动座3上，移动座3设置在底板4的弧形槽41上，移动座3能沿弧形槽41在垂直设置的底板4上滑动，即定位件1能围绕电磁吸盘2进行弧形位置调整。

通过上述机构，可以完成圆柱滚子对砂轮的精准定位，使圆柱滚子能够被电磁吸盘2吸附，在圆柱滚子能够自转的情况下，砂轮只需平移进给即可完成对圆柱滚子的端面的加工，相比于现有的加工技术，极大的提高了加工精度。

上述仅为本实用新型的具体实施例，同时凡本实用新型中所涉及的如“上、下、左、右、中间”等词，仅作参考用，并非绝对限定，凡利用本实用新型进行非实质性的改动，均应属于侵犯本实用新型保护范围的行为。

技术特征：

1.一种圆柱滚子端面加工定位装置，其特征在于：包括能自转的电磁吸盘，以及若干设置在电磁吸盘侧边的定位件，定位件包括固定座、定位块，所述定位块通过螺栓设置在固定座端部，定位块能相对于固定座调节角度，定位块上设置有容纳圆柱滚子的v形槽。

2.根据权利要求1所述的一种圆柱滚子端面加工定位装置，其特征在于：所述固定座上开设有条形孔，固定座通过条形孔设置在移动座上。

3.根据权利要求2所述的一种圆柱滚子端面加工定位装置，其特征在于：所述移动座设置在底板的弧形槽中，移动座能沿弧形槽滑动。

4.根据权利要求1所述的一种圆柱滚子端面加工定位装置，其特征在于：包括两个所述定位件，其中一定位件设置在圆柱滚子正下方，另一定位件设置在圆柱滚子侧边位置。

技术总结
本实用新型涉及轴承加工领域，特指一种圆柱滚子端面加工定位装置，包括能自转的电磁吸盘，以及若干设置在电磁吸盘侧边的定位件，定位件包括固定座、定位块，所述定位块通过螺栓设置在固定座端部，定位块能相对于固定座调节角度，定位块上设置有容纳圆柱滚子的V形槽。采用上述方案后，通过提高圆柱滚子的定位精度，从而提高圆柱滚子端面的加工精度。

技术研发人员：黄嘉南
受保护的技术使用者：浙江东盛精密机械有限公司
技术研发日：2019.12.10
技术公布日：2020.08.25