对刀定位器的制作方法

文档序号:23304146发布日期:2020-12-15 08:51阅读:80来源:国知局
对刀定位器的制作方法

本实用新型涉及旋转磨头的一种对刀定位器。



背景技术:

旋转磨头有桶形砂轮开刃机的旋转磨头、砂带开刃机的旋转磨头、打背机的旋转磨头、碟形砂轮开刃机的旋转磨头等等,旋转磨头要实现在旋转装置的中心轴线上进行切削加工,必须有一个对刀的仪器,以使到切削点与旋转装置的中心轴线对齐,从而可以实现旋转磨头在旋转装置的中心轴线上进行切削加工。



技术实现要素:

本实用新型所要解决的技术问题在于,提供一种起到定位旋转磨头上的切削点位置,以使到切削点落在旋转装置的中心轴线上,并且可以能够将定位条上的下顶点当作切削点使用进行模拟加工的对刀定位器。

本实用新型是通过以下技术方案来实现:

根据本实用新型采用的一个技术方案,本实用新型公开了对刀定位器,包括底板1、弯头2、定位条3、螺栓4,所述的底板上设置有至少两个起到定位作用的销钉孔5,所述的底板上设置有至少一个安装孔6,所述的弯头设置在底板上,所述的弯头在远离底板的一端上设置有一个定位孔7,所述的定位孔与底板的底面9相垂直,所述的定位孔上设置有一条定位条3,所述的定位条的两端是锥形的,且上顶点10、下顶点11都在定位条的中心轴线上,所述的弯头的右侧边上设置有一个螺栓孔8,所述的螺栓孔上设置有一粒起到固定定位条的螺栓。

本实用新型的有益效果是:

由于本实用新型采用上述结构,本实用新型采用底板加弯头的结构,弯头的右下边到底板之间所形成的空间有利于避开障碍物,弯头的右边设有定位条,定位条的上顶点对应的磨具的地方就是切削点位置,这种找切削点的方法方便、快捷,定位条上的下顶点可以当作切削点使用,对工件进行模拟加工。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明。

图1是本实用新型优选实施例对刀定位器的结构示意图。

其中;1、底板;2、弯头;3、定位条;4、螺栓;5、销钉孔;6、安装孔;7、定位孔;8、螺栓孔;9、底面;10、上顶点;11、下顶点。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

图1所示,本实用新型公开了对刀定位器,包括底板1、弯头2、定位条3、螺栓4,所述的底板上设置有至少两个起到定位作用的销钉孔5,所述的底板上设置有至少一个安装孔6,所述的弯头设置在底板上,所述的弯头在远离底板的一端上设置有一个定位孔7,所述的定位孔与底板的底面9相垂直,所述的定位孔上设置有一条定位条3,所述的定位条的两端是锥形的,且上顶点10、下顶点11都在定位条的中心轴线上,所述的弯头的右侧边上设置有一个螺栓孔8,所述的螺栓孔上设置有一粒起到固定定位条的螺栓。

使用时将对刀定位器安装放置在旋转磨头的定位底座上,而且是已经预设好的位置上,使到定位条上的顶点位于定位底座的圆柱孔上的中心轴线上,接着将磨具逼近定位条上的顶点,此时对应的磨具的地方就是切削点位置,这种找切削点的方法方便、快捷,定位条上的下顶点可以当作切削点使用,对工件进行模拟加工。

以上所述,仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围内。



技术特征:

1.对刀定位器,其特征在于;包括底板(1)、弯头(2)、定位条(3)、螺栓(4),所述的底板上设置有至少两个起到定位作用的销钉孔(5),所述的底板上设置有至少一个安装孔(6),所述的弯头设置在底板上,所述的弯头在远离底板的一端上设置有一个定位孔(7),所述的定位孔与底板的底面(9)相垂直,所述的定位孔上设置有一条定位条(3),所述的定位条的两端是锥形的,且上顶点(10)、下顶点(11)都在定位条的中心轴线上,所述的弯头的右侧边上设置有一个螺栓孔(8),所述的螺栓孔上设置有一粒起到固定定位条的螺栓。


技术总结
本实用新型涉及旋转磨头的一种对刀定位器,包括底板(1)、弯头(2)、定位条(3)、螺栓(4),所述的弯头设置在底板上,所述的弯头在远离底板的一端上设置有一个定位孔(7),所述的定位孔与底板的底面(9)相垂直,所述的定位孔上设置有一条定位条(3),所述的定位条的两端是锥形的,且上顶点(10)、下顶点(11)都在定位条的中心轴线上,所述的弯头的右侧边上设置有一个螺栓孔(8),所述的螺栓孔上设置有一粒起到固定定位条的螺栓,本实用新型采用底板加弯头的结构,弯头的右下边到底板之间所形成的空间有利于避开障碍物,弯头的右边设有定位条,定位条的上顶点对应的磨具的地方就是切削点位置,定位条上的下顶点可以当作切削点使用,进行模拟加工。

技术研发人员:李子宁
受保护的技术使用者:李子宁
技术研发日:2019.12.31
技术公布日:2020.12.15
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