一种全新的喷涂方法实现铝喷涂全覆盖的GS片产品与流程

本发明属于半导体设备零部件groundingstrap(gs)片，此产品实现铝镀层的完全覆盖，最薄镀层不小于20um。

背景技术：

近年来，随着半导体设备的迅猛发展，对半导体设备的零部件的要求越来越高。gs片是半导体设备常用的零部件，属于半导体设备的消耗品，由于客户端工作条件升级，目前市场上的gs片镀层未完全覆盖，使用过程中侧壁易腐蚀，已经无法满足使用寿命要求，铝镀层完全覆盖的gs片亟待开发。

技术实现要素：

针对上述存在的问题，本发明gs片采用全新的喷涂工艺方法，实现铝涂层的完全覆盖，解决旧版gs片易腐蚀，寿命短的问题。

本发明采用的方案是：

一种全新的喷涂方法实现铝喷涂全覆盖的gs片产品，包括如下步骤：

(1)先喷涂零件关键表面，再采用堆叠的方法喷涂零件非关键表面；

(2)喷涂实现铝涂层完全覆盖，无裸露；

(3)取出样品，在电镜下观察铝镀层覆盖情况。

优选的第(1)步骤，堆叠数量为大于10的任意数量。

优选的第(1)步骤，非关键表面喷涂铝粉直径为10-20um。

优选的第(1)步骤，零件关键表面，即零件功能表面，膜厚大于100um。

优选的第(1)步骤，零件非重要表面，膜厚大于20um。

本发明的有益效果是：

实现铝涂层的完全覆盖，有效避免了腐蚀性气体腐蚀速度，进而延长了产品的使用寿命。

附图说明

图1本实施案例喷涂样品示意图。

图2本实施案例样品的sem照片。

具体实施方式

下面结合附图1-2和实例对本发明方案进行详细描述。

实施例

首先，采用基材样片300*150*0.2mm，线喷涂上下表面厚度为100～120um，再喷涂侧面厚度为20-40um。最后，电子显微镜检测镀层覆盖情况和膜厚。

采用新喷涂工艺方法，在电子显微镜下观察样片，图2可以观察到镀层已经在零件四周全部覆盖。

技术特征：

1.一种全新的喷涂方法实现铝喷涂全覆盖的gs片产品，其特征在于：

包括如下步骤：

(1)先喷涂零件关键表面，再采用堆叠的方法喷涂零件非关键表面；

(2)喷涂实现铝涂层完全覆盖，无裸露；

(3)取出样品，在电镜下观察铝镀层覆盖情况。

2.如专利要求1所述的一种全新的喷涂方法实现铝喷涂全覆盖的gs片产品，其特征在于：第(1)步骤，堆叠数量为大于10的任意数量。

3.如专利要求1所述的一种全新的喷涂方法实现铝喷涂全覆盖的gs片产品，其特征在于：第(1)步骤，非关键表面喷涂铝粉直径为10-20um。

4.如专利要求1所述的一种全新的喷涂方法实现铝喷涂全覆盖的gs片产品，其特征在于：第(1)步骤，零件关键表面，即零件功能表面，膜厚大于100um。

5.如专利要求1所述的一种全新的喷涂方法实现铝喷涂全覆盖的gs片产品，其特征在于：第(1)步骤，零件非重要表面，膜厚大于20um。

技术总结
本发明是一种全新的喷涂方法实现铝喷涂全覆盖的GS片产品，包括如下步骤：(1)先喷涂零件关键表面，再采用堆叠的方法喷涂零件非关键表面；(2)喷涂实现铝涂层完全覆盖，无裸露；(3)取出样品，在电镜下观察铝镀层覆盖情况。第(1)步骤，堆叠数量为大于10的任意数量。第(1)步骤，非关键表面喷涂铝粉直径为10‑20um。本产品实现了铝喷涂镀层全部覆盖到基材，降低了腐蚀气体的腐蚀速率，进而延长产品的使用寿命。

技术研发人员：张照宇;侯涛;谢华;张婷
受保护的技术使用者：沈阳富创精密设备有限公司
技术研发日：2020.03.30
技术公布日：2020.07.28