一种圆形单晶硅片的磨削加工装置的制作方法

本实用新型涉及圆形单晶硅片加工技术领域，具体涉及一种圆形单晶硅片的磨削加工装置。

背景技术：

单晶硅片是一种具有基本完整的点阵结构的晶体，不同的方向具有不同的性质，是一种良好的半导材料，广泛用于制造半导体器件、太阳能电池等，单晶硅是一种比较活泼的非金属元素，是晶体材料的重要组成部分，处于新材料发展的前沿。

单晶硅片的磨削作为单晶硅片制备的重要步骤，硅片与砂轮之间的持续磨削过程中会产生大量的热量，而硅片与砂轮持续长时间的接触导致热量难以消散造成硅片发烫，对硅片的稳定性会产生不良影响；另一方面，硅片与砂轮的磨削产生大量的碎屑，碎屑如果不能及时排除会导致磨削的效果差以及效率低下。而现有技术中通常采用关闭电机使整个设备休息然后进行排屑以及散热降温，这样大大降低了倒角设备的工作效率。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种圆形单晶硅片的磨削加工装置，解决上述现有技术的缺陷。

本实用新型通过下述技术方案实现：

一种圆形单晶硅片的磨削加工装置，包括支撑座、设置在支撑座的支架上的电机a、设置在支撑座的底板靠近支架一面上的多根滑轨、滑动设置在多根滑轨上的滑箱、设置在滑箱内腔中的电机b和设置在底板远离支架一面上的安装腔内的液压伸缩缸，所述电机a的输出端上设置有砂轮，所述支架靠近底板的一面上设置有风扇，所述液压伸缩缸的伸缩端与滑箱的底部相连接，所述电机b的输出端上设置有单晶硅切片固定装置。

通过在支架上设置风扇，对处于磨削中的单晶硅切片进行散热，同时及时吹走磨削是产生大量的碎屑。

将待加工的单晶硅切片安装在单晶硅切片固定装置上，电机b带动单晶硅切片转动，电机a带动砂轮转动，液压伸缩缸带动滑箱沿滑轨竖直向上，从而实现对单晶硅切片的边沿进行磨削。

进一步地，所述砂轮的剖面为倒锥形。

进一步地，所述风扇可调节朝向角度。

进一步地，所述支撑座的底板远离支架的一面上设置有多个支撑脚。

进一步地，所述底板(13)由高强度钢制得。

进一步地，所述液压伸缩缸(5)的伸缩端通过螺栓可拆卸式与滑箱(12)的底部相连接进一步地，所述安装腔可拆卸设置于底板上，所述液压伸缩缸通过螺栓固定于安装腔的内腔底部。

本实用新型与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：

本实用新型一种圆形单晶硅片的磨削加工装置，通过在支架上设置风扇，对处于磨削中的单晶硅切片进行散热，同时及时吹走磨削是产生大量的碎屑。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型结构示意图。

附图中标记及对应的零部件名称：1-支撑座，2-电机a，3-风扇，4-电机b，5-液压伸缩缸，11-滑轨，12-滑箱，13-底板，14-支架，21-砂轮，41-单晶硅切片固定装置，131-安装腔。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本实用新型的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本实用新型所保护的范围。

下面结合附图对本实用新型做进一步的描述，但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。

实施例1

如图1所示，本实用新型一种圆形单晶硅片的磨削加工装置，包括支撑座1、设置在支撑座1的支架14上的电机a2、设置在支撑座1的底板13靠近支架14一面上的多根滑轨11、滑动设置在多根滑轨11上的滑箱12、设置在滑箱12内腔中的电机b4和设置在底板13远离支架14一面上的安装腔131内的液压伸缩缸5，所述电机a2的输出端上设置有砂轮21，所述支架14靠近底板13的一面上设置有风扇3，所述液压伸缩缸5的伸缩端与滑箱12的底部相连接，所述电机b4的输出端上设置有单晶硅切片固定装置41。

通过在支架14上设置风扇14，对处于磨削中的单晶硅切片进行散热，同时及时吹走磨削是产生大量的碎屑。

将待加工的单晶硅切片安装在单晶硅切片固定装置41上，电机b4带动单晶硅切片转动，电机a2带动砂轮21转动，液压伸缩缸5带动滑箱12沿滑轨11竖直向上，从而实现对单晶硅切片的边沿进行磨削。

实施例2

基于实施例1，所述砂轮21的剖面为倒锥形。

所述风扇3可调节朝向角度。

所述底座1的底板13远离支架14的一面上设置有多个支撑脚。

所述安装腔131可拆卸设置于底板13上，所述液压伸缩缸5通过螺栓固定于安装腔131的内腔底部。

本实用新型一种圆形单晶硅片的磨削加工装置，通过在支架14上设置风扇14，对处于磨削中的单晶硅切片进行散热，同时及时吹走磨削是产生大量的碎屑。

以上所述的具体实施方式，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施方式而已，并不用于限定本实用新型的保护范围，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种圆形单晶硅片的磨削加工装置，其特征在于，包括支撑座(1)、设置在支撑座(1)的支架(14)上的电机a(2)、设置在支撑座(1)的底板(13)靠近支架(14)一面上的多根滑轨(11)、滑动设置在多根滑轨(11)上的滑箱(12)、设置在滑箱(12)内腔中的电机b(4)和设置在底板(13)远离支架(14)一面上的安装腔(131)内的液压伸缩缸(5)，所述电机a(2)的输出端上设置有砂轮(21)，所述支架(14)靠近底板(13)的一面上设置有风扇(3)，所述液压伸缩缸(5)的伸缩端与滑箱(12)的底部相连接，所述电机b(4)的输出端上设置有单晶硅切片固定装置(41)。

2.根据权利要求1所述的一种圆形单晶硅片的磨削加工装置，其特征在于，所述砂轮(21)的剖面为倒锥形。

3.根据权利要求1所述的一种圆形单晶硅片的磨削加工装置，其特征在于，所述风扇(3)可调节朝向角度。

4.根据权利要求1所述的一种圆形单晶硅片的磨削加工装置，其特征在于，所述支撑座(1)的底板(13)远离支架(14)的一面上设置有多个支撑脚。

5.根据权利要求1所述的一种圆形单晶硅片的磨削加工装置，其特征在于，所述底板(13)由高强度钢制得。

6.根据权利要求1所述的一种圆形单晶硅片的磨削加工装置，其特征在于，所述液压伸缩缸(5)的伸缩端通过螺栓可拆卸式与滑箱(12)的底部相连接。

7.根据权利要求1所述的一种圆形单晶硅片的磨削加工装置，其特征在于，所述安装腔(131)可拆卸设置于底板(13)上，所述液压伸缩缸(5)通过螺栓固定于安装腔(131)的内腔底部。

技术总结
本实用新型提供了一种圆形单晶硅片的磨削加工装置，包括支撑座、设置在支撑座的支架上的电机a、设置在支撑座的底板靠近支架一面上的多根滑轨、滑动设置在多根滑轨上的滑箱、设置在滑箱内腔中的电机b和设置在底板远离支架一面上的安装腔内的液压伸缩缸，所述电机a的输出端上设置有砂轮，所述支架靠近底板的一面上设置有风扇，所述液压伸缩缸的伸缩端与滑箱的底部相连接，所述电机b的输出端上设置有单晶硅切片固定装置，通过在支架上设置风扇，对处于磨削中的单晶硅切片进行散热，同时及时吹走磨削是产生大量的碎屑。

技术研发人员：李鹭;代刚;张超
受保护的技术使用者：成都青洋电子材料有限公司
技术研发日：2020.09.07
技术公布日：2021.07.27