一种磁控溅射镀膜磁性靶材的制作方法

1.本实用新型涉及一种磁控溅射镀膜磁性靶材，属于靶材技术领域。


背景技术：

2.磁控溅射镀膜是利用离子源产生的离子，在磁场作用下中，轰击靶材表面，使靶材表面的原子离开靶材进而沉积在被镀材表面。
3.现有市场上可用的靶材材料有上百种，但是其中，非磁性材料在磁场中磁力线可以轻易穿过，可以将离子吸引过来，但是磁性材料因为可以导磁，磁力线难以穿透，在磁控溅射中磁场不起作用，难以吸引离子轰击靶材。现有技术中，磁性材料只能做到3mm以下，才能够起到一些作用，更厚的材料则完全穿不透，给生产带来不便，难以应用到靶材中进行溅射镀膜。
4.公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本实用新型的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域普通技术人员所公知的现有技术。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于克服现有技术中的不足，设计一种磁控溅射镀膜磁性靶材，解决磁性靶材磁力线无法穿透的问题，丰富靶材的多样性。
6.为解决上述技术问题，本实用新型是采用下述技术方案实现的：
7.一种磁控溅射镀膜磁性靶材，所述磁性靶材是通过若干块同材质的磁性材料拼接而成，其拼接线的形状与磁场布局的形状一致。
8.一般的磁场布局为跑道形，故所述拼接线为跑道形。
9.所述若干块磁性材料可以直接拼装后固定于基台上，也可以通过卡合或螺栓等方式拼接后再安装于基台上。
10.作为一种可行的方案，所述磁性靶材可以由三块同材质磁性材料拼接而成，由外至内依次为第一磁板、第二磁板、第三磁板。所述第一磁板为矩形板，中间有与第二磁板匹配的空槽，所述第二磁板为跑道形板，中间有与第三磁板匹配的空槽，所述第三磁板为跑道形板。所述第一磁板和第三磁板上均设有螺孔，第一磁板和第三磁板通过螺栓连接，第一磁板通过螺栓固定在基台上，所述第二磁板底部设有凸出板分别与第一磁板和第三磁板卡合。作为其他的可行方案，所述磁性材料的数量、形状及尺寸可以依据生产的环境或要求做各种改进。
11.所述磁性靶材的设计可以应用于铁靶材、镍靶材或钴靶材等各种磁性材料。该设计的靶材厚度可以达到20mm，便于生产磁性镀膜材料。
12.与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果：
13.本实用新型所述靶材设计为多块靶材拼接而成，且拼接线按磁场布局设计，使磁力线可以沿拼接线轻松穿透，能够吸引离子轰击靶材表面，使磁性材料也能应用于各种磁
控溅射镀膜中，丰富了靶材的多样性，便于生产更多样的镀膜材料。
附图说明
14.图1是本实用新型实施例1提供的磁性靶材的结构示意图。
15.图2是本实用新型实施例1提供的磁性靶材的截面图。
16.图中：1
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第一磁板，2
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第二磁板，3
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第三磁板，4
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拼接线，5
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螺孔，6
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螺栓。
具体实施方式
17.下面结合附图对本实用新型作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
18.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
19.实施例1
20.根据图1和图2所示的一种磁控溅射镀膜磁性靶材，由三块材质为镍的磁板拼接而成，由外至内依次为第一磁板1、第二磁板2和第三磁板3，其拼接线4均为跑道形。
21.所述第一磁板1为矩形板，中间有与第二磁板2匹配的空槽，所述第二磁板2为跑道形板，中间有与第三磁板3匹配的空槽，所述第三磁板3为跑道形板。所述第一磁板1和第三磁板3上均设有螺孔5，第一磁板1和第三磁板3通过螺栓6连接，第一磁板1通过螺栓固定在基台上，所述第二磁板2底部设有凸出板分别与第一磁板1和第三磁板3卡合。
22.以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本实用新型的保护范围。


技术特征：
1.一种磁控溅射镀膜磁性靶材，其特征在于所述磁性靶材是通过三块同材质的磁性材料拼接而成，由外至内依次为第一磁板（1）、第二磁板（2）、第三磁板（3），拼接方式为直接拼装、卡合拼接或螺栓拼接；其拼接线（4）的形状与磁场布局的形状一致。2.根据权利要求1所述的磁控溅射镀膜磁性靶材，其特征在于所述拼接线（4）为跑道形。3.根据权利要求1所述的磁控溅射镀膜磁性靶材，其特征在于所述第一磁板（1）为矩形板，中间有与第二磁板（2）匹配的空槽，所述第二磁板（2）为跑道形板，中间有与第三磁板（3）匹配的空槽，所述第三磁板（3）为跑道形板。4.根据权利要求1所述的磁控溅射镀膜磁性靶材，其特征在于所述第一磁板（1）和第三磁板（3）上均设有螺孔，所述第一磁板（1）和第三磁板（3）通过螺栓（6）连接，所述第二磁板（2）底部设有凸出板（21）分别与第一磁板（1）和第三磁板（3）卡合。5.根据权利要求1或2所述的磁控溅射镀膜磁性靶材，其特征在于所述磁性靶材为铁靶材、镍靶材或钴靶材。

技术总结
本实用新型公开了一种磁控溅射镀膜磁性靶材，其特征在于所述磁性靶材是通过若干块同材质的磁性材料拼接而成，其拼接线的形状与磁场布局的形状一致。本实用新型所述靶材设计为多块靶材拼接而成，且拼接线按磁场布局设计，使磁力线可以沿拼接线轻松穿透，能够吸引离子轰击靶材表面，使磁性材料也能应用于各种磁控溅射镀膜中，丰富了靶材的多样性，便于生产更多样的镀膜材料。多样的镀膜材料。多样的镀膜材料。


技术研发人员：周其刚 李宪民 戴慧敏
受保护的技术使用者：南京欧美达应用材料科技有限公司
技术研发日：2020.12.30
技术公布日：2021/11/21