一种调整金刚石碟中金刚石刷尖面的方法与流程

本发明涉及一种半导体生产工艺领域，具体是一种芯片加工抛光工艺中用到的金刚石碟的金刚石刷尖面调整技术。

背景技术：

芯片加工制造中，随着制程技术的升级、导线与栅极尺寸的缩小，光刻技术对芯片表面的平坦程度要求越来越高，而化学机械抛光工艺便是目前最有效、最成熟的平坦化技术。在对芯片抛光过程中，芯片研磨支撑垫会不断磨损，进而影响芯片的表面平坦程度。为了保证芯片抛光质量精度，需使用修整器对支撑垫的表面进行梳理调整，现有的修整器采用金刚石碟结构，包括有基体，基体上连接有金刚石作为刷齿。现有技术中无法对金刚石碟上金刚石的刷尖面进行高度与排列进行调整，导致金刚石的刷尖面参差不齐，影响到金刚石碟对支撑垫表面的修整效果。

技术实现要素：

本发明的目的是提供一种调整金刚石碟中金刚石刷尖面的方法，使得金刚石刷尖面高差大大减少，可以明显提高对支撑垫梳理修整时的精度与平整度。

本发明的技术方案如下：

一种调整金刚石碟中金刚石刷尖面的方法，其特征在于，将备用金刚石放入粘胶体中，由于金刚石自身重量沉降，金刚石尖部高度差缩小。

将平板压在金刚石尖部，使金刚石尖部等高或近似等高。

使粘胶体硬化，并连同金刚石一并取出。

所述的调整金刚石碟中金刚石刷尖面的方法，其特征在于，将粘胶体布置在金刚石碟基体上，金刚石在粘胶体上定位后，然后固化粘胶体。

本发明将金刚石尖部压平后，再将粘胶体固化，即可。将粘胶体布置在金刚石碟基体上，将粘胶体固化，可以直接得到金刚石碟。

金刚石碟由基体与金刚石组成，金刚石排列在基体表面，并通过粘合剂或者其它方式固定连接。现有技术中的金刚石碟，其上面的金刚石排列无规则，且金刚石高度无法调整，且金刚石尖高度不一，用于修整支撑垫时，容易导致支撑垫不平整，影响芯片研磨质量。本发明通过将金刚石放在粘胶体上，利用金刚石重量的沉降作用，减少金刚石尖部的高度差，更进一步，可以在金刚石尖上使用压板按压，可以使得金刚石尖部等高或基本等高。这样金刚石尖部一致，修整支撑垫时，平整度高，保证了芯片研磨质量稳定。

附图说明

图1为本发明金刚石放入粘胶体原理示意图。

图2为本发明例2原理示意图。

具体实施方式

例1

一种调整金刚石碟中金刚石刷尖面的方法，是将备用金刚石1放入粘胶体2中，由于金刚石1自身重量沉降，金刚石1尖部高度差缩小。参见图1。

例2

调整金刚石碟中金刚石刷尖面的方法，是将备用金刚石1放入粘胶体2中，由于金刚石1自身重量沉降，金刚石1尖部高度差缩小。再将平板3压在金刚石1尖部，使金刚石1尖部等高或近似等高。参见图2。

如果将粘胶体2布置在金刚石碟基体上，金刚石1在粘胶体2上定位后，然后固化粘胶体。这样可以使得金刚石固定在基体上。

技术特征：

1.一种调整金刚石碟中金刚石刷尖面的方法，其特征在于，将备用金刚石放入粘胶体中，由于金刚石自身重量沉降，金刚石尖部高度差缩小。

2.根据权利要求1所述的调整金刚石碟中金刚石刷尖面的方法，其特征在于，将平板压在金刚石尖部，使金刚石尖部等高或近似等高。

3.根据权利要求1或2所述的调整金刚石碟中金刚石刷尖面的方法，其特征在于，使粘胶体硬化，并连同金刚石一并取出。

4.根据权利要求1或2所述的调整金刚石碟中金刚石刷尖面的方法，其特征在于，将粘胶体布置在金刚石碟基体上，金刚石在粘胶体上定位后，然后固化粘胶体。

技术总结
本发明公开了一种调整金刚石碟中金刚石刷尖面的方法，将备用金刚石放入粘胶体中，由于金刚石自身重量沉降，金刚石尖部高度差缩小。本发明通过将金刚石放在粘胶体上，利用金刚石重量的沉降作用，减少金刚石尖部的高度差，更进一步，可以在金刚石尖上使用压板按压，可以使得金刚石尖部等高或基本等高。这样金刚石尖部一致，修整支撑垫时，平整度高，保证了芯片研磨质量稳定。

技术研发人员：毛长虹;李文华;朱咏民;颜冠致
受保护的技术使用者：合肥铨得合半导体有限责任公司
技术研发日：2021.02.24
技术公布日：2021.06.15