一种晶圆再生加工的处理装置的制作方法

1.本实用新型涉及晶圆再生技术领域，具体是一种晶圆再生加工的处理装置。


背景技术：

2.再晶圆制造过程中，需要使用控片和挡片，来测试监控机台和工艺的稳定性，由于全新的控片和挡片价格过高，会将控片和挡片进行回收利用，通常这种测试晶圆材料，是由晶棒两侧品质较差处所切割出来的，并经研磨、抛光、清洗等程序，制作成测试晶圆，而再生晶圆的制程特色包括以延性轮磨加工来取代传统的研磨加工，其目在降低加工之变质层，并降低化学药品污染，且可提高加工精度，是最先进之再生晶圆制程，晶圆再生加工过程中需将晶圆表面进行二次打磨抛光，去除晶圆片表面残留的化学残留，确保晶圆表面的洁净度。
3.现有技术中，存在问题如下：
4.（1）现有的处理装置再使用时不能更加便捷快速的调整晶圆片的位置，再进行抛光时不能更好的对晶圆片的各个角落进行抛光，处理时表面会产生死角，无法更好的保持晶圆片表面的洁净程度。
5.（2）现有的处理装置在对晶圆片进行打磨的过程中由于晶圆片的体积较小，容易产生不同程度的损坏，同时在进行处理时抛光头和喷头带来的压力都无法更好的得以缓冲释放，影响晶圆的再生处理效果。


技术实现要素：

6.本实用新型的目的在于提供一种晶圆再生加工的处理装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
7.本实用新型的技术方案是：一种晶圆再生加工的处理装置，包括底座、支撑架、缓冲固定机构、清洗机构和调节机构，所述底座下方两侧均设置有防滑机构，所述支撑架固定安装在底座上方，所述支撑架上方安装有丝杆滑台，所述丝杆滑台上方固定安装有第一安装块，所述第一安装块上方安装有电动旋转盘，所述电动旋转盘上方固定安装有操作盘，所述操作盘内壁两侧均设置有缓冲固定机构，所述缓冲固定机构上方设置有晶圆片，所述清洗机构均设置在操作盘上方两侧，所述调节机构设置在底座上方一侧，所述调节机构下方安装有控制器，所述控制器下方安装有电动滑轨，所述电动滑轨下方固定安装有连接杆，所述连接杆下方设置有安装机构。
8.优选的，所述防滑机构包括支撑脚、活动块、活动钩和防滑垫，所述支撑脚均固定安装在底座下方两侧，所述活动块均焊接在支撑脚底部，所述活动钩活动安装在活动块内侧，所述防滑垫固定安装在活动钩一侧。
9.优选的，所述操作盘通过电动旋转盘与第一安装块构成旋转结构，所述第一安装块通过丝杆滑台与支撑架构成滑动结构，所述操作盘与支撑架平行分布。
10.优选的，所述缓冲固定机构、包括伸缩套、固定块、伸缩弹簧、伸缩杆和限位块，所
述伸缩套均固定安装在操作盘内壁两侧，所述固定块固定安装在伸缩套内部，所述伸缩弹簧固定安装在固定块上方，所述伸缩杆固定安装在伸缩弹簧上方，所述限位块固定安装在伸缩杆上方。
11.优选的，所述清洗机构包括水管、连接块、旋转块和喷头，所述水管均安装在操作盘上方两侧，所述连接块固定安装在水管顶部，所述旋转块安装在连接块上方，所述喷头安装在旋转块上方。
12.优选的，所述调节机构包括机体、电动推杆、安装板和固定螺栓，所述机体安装在底座上方一侧，所述电动推杆安装在机体一侧，所述安装板安装在电动推杆底部，所述固定螺栓均固定安装在安装板两侧。
13.优选的，所述安装机构包括第二安装块、卡槽、卡块和抛光头，所述第二安装块固定安装在连接杆下方，所述卡槽开设在第二安装块一侧，所述卡块卡合安装在卡槽内侧，所述抛光头固定安装在卡块下方。
14.本实用新型通过改进在此提供一种晶圆再生加工的处理装置，与现有技术相比，具有如下改进及优点：
15.其一：本实用新型通过设置有支撑架、丝杆滑台、第一安装块、电动旋转盘和操作盘，打开丝杆滑台使丝杆滑台带动丝杆滑台来回移动，从而调节操作盘的位置，以便于适应不同的处理过程，使装置的处理更加的便捷快速，再打开电动旋转盘，使电动旋转盘带动操作盘进行旋转，从而对晶圆片进行旋转，可以在抛光过程中更好的对晶圆片的位置进行调节，确保抛光的均匀，使装置的使用更加的便捷；
16.其二：本实用新型通过设置有伸缩套、固定块、伸缩弹簧、伸缩杆和限位块，将晶圆片放置在限位块上方，限位块的尺寸与晶圆片的尺寸相吻合，当抛光头对晶圆片表面进行抛光时会产生一定的压力，晶圆片向下移动，同时带动伸缩弹簧在伸缩套内部上下移动，对晶圆片接受的压力进行缓冲释放，防止晶圆片体积较小抛光过程中压力过大导致晶圆片的损坏，影响后续的使用。
附图说明
17.下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步解释:
18.图1是本实用新型的立体剖面结构示意图；
19.图2是本实用新型的清洗机构结构示意图；
20.图3是本实用新型的缓冲固定机构结构示意图；
21.图4是本实用新型的安装机构结构示意图；
22.附图标记说明：1、底座；2、防滑机构；201、支撑脚；202、活动块；203、活动钩；204、防滑垫；3、支撑架；4、丝杆滑台；5、第一安装块；6、电动旋转盘；7、操作盘；8、缓冲固定机构；801、伸缩套；802、固定块；803、伸缩弹簧；804、伸缩杆；805、限位块；9、晶圆片；10、清洗机构；1001、水管；1002、连接块；1003、旋转块；1004、喷头；11、调节机构；1101、机体；1102、电动推杆；1103、安装板；1104、固定螺栓；12、控制器；13、电动滑轨；14、连接杆；15、安装机构；1501、第二安装块；1502、卡槽；1503、卡块；1504、抛光头。
具体实施方式
23.下面对本实用新型进行详细说明，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
24.实施例一：
25.本实用新型通过改进在此提供一种晶圆再生加工的处理装置，本实用新型的技术方案是：包括底座1、支撑架3、缓冲固定机构8、清洗机构10和调节机构11，底座1下方两侧均设置有防滑机构2，支撑架3固定安装在底座1上方，支撑架3上方安装有丝杆滑台4，丝杆滑台4上方固定安装有第一安装块5，第一安装块5上方安装有电动旋转盘6，电动旋转盘6上方固定安装有操作盘7，操作盘7内壁两侧均设置有缓冲固定机构8，缓冲固定机构8上方设置有晶圆片9，清洗机构10均设置在操作盘7上方两侧，调节机构11设置在底座1上方一侧，调节机构11下方安装有控制器12，控制器12下方安装有电动滑轨13，电动滑轨13下方固定安装有连接杆14，连接杆14下方设置有安装机构15。
26.具体的：防滑机构2包括支撑脚201、活动块202、活动钩203和防滑垫204，支撑脚201均固定安装在底座1下方两侧，活动块202均焊接在支撑脚201底部，活动钩203活动安装在活动块202内侧，防滑垫204固定安装在活动钩203一侧，通过设置有支撑脚201、活动块202、活动钩203和防滑垫204，可以更加便捷的对底座1进行防滑，防止装置在进行处理过程中产生晃动，导致装置的滑动，影响装置后续的使用，防滑垫204的设置，可以更加便捷的对装置进行防滑，使装置更加的稳定。
27.具体的：操作盘7通过电动旋转盘6与第一安装块5构成旋转结构，第一安装块5通过丝杆滑台4与支撑架3构成滑动结构，操作盘7与支撑架3平行分布，通过设置有支撑架3、丝杆滑台4、第一安装块5和电动旋转盘6，调节操作盘7的位置，以便于适应不同的处理过程，使装置的处理更加的便捷快速，也可以对晶圆片9进行旋转，可以在抛光过程中更好的对晶圆片9的位置进行调节，确保抛光的均匀，使装置的使用更加的便捷。
28.具体的：缓冲固定机构8、包括伸缩套801、固定块802、伸缩弹簧803、伸缩杆804和限位块805，伸缩套801均固定安装在操作盘7内壁两侧，固定块802固定安装在伸缩套801内部，伸缩弹簧803固定安装在固定块802上方，伸缩杆804固定安装在伸缩弹簧803上方，限位块805固定安装在伸缩杆804上方，通过设置有伸缩套801、固定块802、伸缩弹簧803、伸缩杆804和限位块805，可以对晶圆片9接受的压力进行缓冲释放，防止晶圆片9体积较小抛光过程中压力过大导致晶圆片9的损坏，影响后续的使用。
29.具体的：清洗机构10包括水管1001、连接块1002、旋转块1003和喷头1004，水管1001均安装在操作盘7上方两侧，连接块1002固定安装在水管1001顶部，旋转块1003安装在连接块1002上方，喷头1004安装在旋转块1003上方，通过设置有水管1001、连接块1002、旋转块1003和喷头1004，可以更加便捷快速的对晶圆片9表面进行清洗，可以在抛光之后第一时间清除晶圆片9表面的化学试剂，并通过精密仪器的监测，观察晶圆片9表面的抛光程度，使装置的处理更加的便捷。
30.具体的：调节机构11包括机体1101、电动推杆1102、安装板1103和固定螺栓1104，机体1101安装在底座1上方一侧，电动推杆1102安装在机体1101一侧，安装板1103安装在电
动推杆1102底部，固定螺栓1104均固定安装在安装板1103两侧，通过设置有机体1101、电动推杆1102、安装板1103和固定螺栓1104，可以更加便捷的对装置的控制器12的位置惊醒调节，从而对抛光头1504的位置进行调节，以适应不同的尺寸和效果的抛光头1504。
31.具体的：安装机构15包括第二安装块1501、卡槽1502、卡块1503和抛光头1504，第二安装块1501固定安装在连接杆14下方，卡槽1502开设在第二安装块1501一侧，卡块1503卡合安装在卡槽1502内侧，抛光头1504固定安装在卡块1503下方，通过设置有第二安装块1501、卡槽1502、卡块1503和抛光头1504，可以更加便捷的对装置的抛光头1504进行拆卸安装，防止抛光头1504损坏或需要更换时，无法快速的对抛光头1504进行更换，影响装置后续的使用。
32.如图1-图4所示，一种晶圆再生加工的处理装置，
33.工作原理：首先接通外部电源，推动抛光头1504使抛光头1504带动卡块1503与卡槽1502固定连接，从而使抛光头1504固定在连接杆14下方，再打开丝杆滑台4使丝杆滑台4带动丝杆滑台4来回移动，从而调节操作盘7的位置，然后打开电动旋转盘6，使电动旋转盘6带动操作盘7进行旋转，从而对晶圆片9进行旋转，其次打开电动推杆1102使电动推杆1102带动控制器12上下移动至合适位置，从而使抛光头1504移动至合适位置，再当抛光头1504对晶圆片9表面进行抛光时会产生一定的压力，晶圆片9向下移动，同时带动伸缩弹簧803在伸缩套801内部上下移动，对晶圆片9接受的压力进行缓冲释放，最后拉动喷头1004使喷头1004带动旋转块1003进行旋转，从而使喷头1004对准晶圆片9，再打开喷头1004使喷头1004对晶圆片9进行清洗，其中丝杆滑台4的型号为：pkh40，电动旋转盘6的型号为：dg60-5，电动推杆1102的型号为：ys-nz100-12a。
34.上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。