一种电极导电片的制作方法

1.本实用新型涉及pecvd镀膜技术领域，更具体涉及一种电极导电片。


背景技术：

2.pecvd用于处理基板，诸如太阳能基板、显示器基板和半导体基板。pecvd一般包括将前驱物气体引入真空腔室中，在该真空腔室中，基板放置基板支撑件上。前驱物气体通过典型地安置在腔室的顶部附近的气体分配板被引入真空腔室中，并且由施加到气体分配板的射频(rf)功率激励以在气体分配板与基板支撑件上的基板之间产生等离子体。激发的气体发生反应以在定位在基板支撑件上的基板上形成薄膜层。等离子体增强化学气相沉积(plasma enhanced chemical vapor deposition，简称pecvd)对基板进行镀膜的时候。基板支撑板需要接地，来实现基板是一个等势体，不存在电压降，以保证镀膜的均匀性。一般使用接地带来实现基板支撑板接地，接地带在实现接地功能的同时还要伴随支撑板上下移动。由于pecvd镀膜工艺，支撑板需要频繁上下移动，连带着接地带同时频繁的弯曲伸直，造成应力的积累不能释放。会导致接地带容易断裂。同时当接地带在处理过程中暴露于等离子体泄露时，也会造成接地带的损伤甚至断裂。接地带的断裂会造成基板存在电压降而影响镀膜的均匀性，会造成设备停机维护及更换接地带的成本问题。
3.有鉴于此，有必要对现有技术中接地带予以改进，以解决上述问题。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于公开一种电极导电片，通过打孔处理，能够释放导电片的应力，延长了使用寿命，通过镀膜处理，增加导电带导电性，提高了保护性。
5.为实现上述目的，本实用新型提供了一种电极导电片，其特征在于，所述电极导电片用做接地带，所述电极导电片开设有一或多个贯穿孔，所述贯穿孔位于所述电极导电片的中央位置，所述电极导电片的表面先后均匀镀有锡层与镍层。
6.作为本实用新型的进一步改进，所述贯穿孔为长条形结构。
7.作为本实用新型的进一步改进，所述贯穿孔有一个，且设置于所述电极导电片的正中央。
8.作为本实用新型的进一步改进，所述贯穿孔有两个，且以所述电极导电片的中心呈对称式分布在所述电极导电片的水平中线上。
9.作为本实用新型的进一步改进，所述贯穿孔为圆形，且具有多个，呈阵列排布于所述电极导电片的水平中线上。
10.作为本实用新型的进一步改进，所述贯穿孔的面积之和为所述电极导电片总面积的1/3。
11.作为本实用新型的进一步改进，所述电极导电片表面镀锡层，能够增加导电性与提高接地性能。
12.作为本实用新型的进一步改进，所述电极导电片表面镀镍层，能够增加材料强度，
防止等离子体对所述电极导电片的侵蚀。
13.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
14.(1)对导电带进行打孔处理，开孔总面积为导电片总面积的1/3左右，不影响导电片机械强度的同时，以释放其来回弯曲造成的应力累计，以延长导电片的使用寿命，降低导电片的使用成本及更换导电片的停机成本。
15.(2)对电极导电片进行镀膜处理，保护导电片，延长其使用寿命，对导电片表面进行镀膜处理，先对表面进行镀锡处理，增加导电性，提高接地性能。外表面镀镍，增加导电片的强度，同时可以防止等离子体对导电片的侵蚀。延长其使用寿命。
附图说明
16.图1为本实用新型提供了一种电极导电片的实施例一的结构示意图；
17.图2为本实用新型提供了一种电极导电片的实施例二的结构示意图；
18.图3为本实用新型提供了一种电极导电片的实施例三的结构示意图。
19.图中：1、电极导电片；2、贯穿孔。
具体实施方式
20.下面结合附图所示的各实施方式对本实用新型进行详细说明，但应当说明的是，这些实施方式并非对本实用新型的限制，本领域普通技术人员根据这些实施方式所作的功能、方法、或者结构上的等效变换或替代，均属于本实用新型的保护范围之内。
21.需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
22.本实用新型提供了一种电极导电片。
23.下面请参图1-3所示出的本实用新型一种电极导电片的具体实施方式。
24.参图1所示，在本实施例中，一种电极导电片1，其特征在于，电极导电片1用做接地带，电极导电片1开设有一或多个贯穿孔2，贯穿孔2位于电极导电片1的中央位置，电极导电片1的表面先后均匀镀有锡层与镍层。贯穿孔2为长条形结构。贯穿孔2有一个，且设置于电极导电片1的正中央。贯穿孔2的面积之和为电极导电片1总面积的1/3。电极导电片1表面镀锡层，能够增加导电性与提高接地性能。电极导电片1表面镀镍层，能够增加材料强度，防止等离子体对电极导电片1的侵蚀。
25.具体的，对导电带进行打孔处理，开孔总面积为导电片总面积的1/3左右，不影响导电片机械强度的同时，以释放其来回弯曲造成的应力累计，以延长导电片的使用寿命，降低导电片的使用成本及更换导电片的停机成本。对电极导电片1进行镀膜处理，保护导电片，延长其使用寿命，对导电片表面进行镀膜处理，先对表面进行镀锡处理，增加导电性，提高接地性能。外表面镀镍，增加导电片的强度，同时可以防止等离子体对导电片的侵蚀。延长其使用寿命。
26.实施例二：
27.参图2所示，在本实施例中，贯穿孔2有两个，且以电极导电片1的中心呈对称式分布在电极导电片1的水平中线上。其余技术特征均参考实施例一，此处不再赘述。
28.实施例三：
29.参图3所示，在本实施例中，贯穿孔2为圆形，且具有多个，呈阵列排布于电极导电片1的水平中线上。其余技术特征均参考实施例一，此处不再赘述。
30.上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本实用新型的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本实用新型的保护范围，凡未脱离本实用新型技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本实用新型的保护范围之内。
31.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。


技术特征：
1.一种电极导电片，其特征在于，所述电极导电片用做接地带，所述电极导电片开设有一或多个贯穿孔，所述贯穿孔位于所述电极导电片的中央位置，所述电极导电片的表面先后均匀镀有锡层与镍层。2.根据权利要求1所述的一种电极导电片，其特征在于：所述贯穿孔为长条形结构。3.根据权利要求2所述的一种电极导电片，其特征在于：所述贯穿孔有一个，且设置于所述电极导电片的正中央。4.根据权利要求2所述的一种电极导电片，其特征在于：所述贯穿孔有两个，且以所述电极导电片的中心呈对称式分布在所述电极导电片的水平中线上。5.根据权利要求1所述的一种电极导电片，其特征在于：所述贯穿孔为圆形，且具有多个，呈阵列排布于所述电极导电片的水平中线上。6.根据权利要求2-5中任一一项所述的一种电极导电片，其特征在于：所述贯穿孔的面积之和为所述电极导电片总面积的1/3。7.根据权利要求1所述的一种电极导电片，其特征在于：所述电极导电片表面镀锡层，能够增加导电性与提高接地性能。8.根据权利要求1所述的一种电极导电片，其特征在于：所述电极导电片表面镀镍层，能够增加材料强度，防止等离子体对所述电极导电片的侵蚀。

技术总结
本实用新型提供了一种电极导电片，其特征在于，所述电极导电片用做接地带，所述电极导电片开设有一或多个贯穿孔，所述贯穿孔位于所述电极导电片的中央位置，所述电极导电片的表面先后均匀镀有锡层与镍层。通过本实用新型的公开，能够解决导电片弯曲产生的应力释放问题，以延长导电片的使用寿命，降低导电片的使用成本及更换导电片的停机成本，同时增加导电片的强度，防止等离子体对导电片的侵蚀，延长了电极导电片的使用寿命。了电极导电片的使用寿命。了电极导电片的使用寿命。


技术研发人员：周广福 代智杰 马世猛
受保护的技术使用者：苏州昶明微电子科技合伙企业（有限合伙）
技术研发日：2021.11.24
技术公布日：2022/4/26