一种磁控溅射真空镀膜机的制作方法

1.本发明涉及镀膜技术领域，具体为磁控溅射真空镀膜机。


背景技术：

2.磁磁控溅射真空镀膜机用于各种单层膜、多层膜和掺杂膜系，可镀各种硬质膜、金属膜、合金、化合物、半导体、陶瓷膜、介质复合膜和其他化学反应膜，亦可镀铁磁材料，主要用于实验室制备有机光电器件的金属电极及介电层，以及制备用于生长纳米材料的催化剂薄膜层。现有的磁控溅射真空镀膜机，镀膜不够均匀，同时镀膜效率缓慢，无法高效的完成镀膜工作，同时真空抽取也比较缓慢，影响镀膜工作，使用不够便利。


技术实现要素：

3.为解决上述背景技术中提出的问题，本发明的目的在于提供一种磁控溅射真空镀膜机。
4.本发明提供如下技术方案：包括镀膜机室，以及固定连接在镀膜机箱底部的底座，还有铰链方式连接在镀膜机室侧的室门，镀膜机室的右侧位置固定连接有闭门器，闭门器用于闭合室门，所述磁控溅射真空镀膜机还包括：
5.靶材溅射机构，用于镀膜靶材的溅射，所述靶材溅射机构包括若干磁控靶，磁控靶包括由真空镀膜机顶部安装延伸到镀膜机室及室门内部的旋转阴极和靶材；磁控靶设置为若干组，所述镀膜机室中心设置两组磁控靶，所述镀膜机室内部侧边对称设置两组磁控靶，所述室门内侧设置一组磁控靶；以及
6.物件装持机构，设在镀膜机箱底部，用于镀膜物件的装持，所述物件装持机构包括转动连接在镀膜机箱底部的工件底架，工件底架的转动部位设有传动组件，用于控制工件底架转动，所述工件底架的顶部外缘边设置若干物件转架，物件转架设有自转组件，用于控制物件转架绕自身轴线转动；以及
7.真空抽取机构，连通设在镀膜机远离室门的一侧，用于对镀膜机内部进行抽真空处理。
8.作为本发明优选的，所述传动组件包括驱动件，驱动件为电机，驱动件固定设在镀膜机外侧底部，驱动件的输出端和工件转架的转动部位底端均固定设有皮带轮，两个所述皮带轮之间设置同步带。
9.作为本发明优选的，所述自转组件包括固定连接在镀膜机底部的中心齿轮，中心齿轮中心穿过工件底架的转动部位，中心齿轮的外缘啮合连接若干成圆周分布的齿轮，单个所述齿轮的顶面固定连接物件转架的底端，物件转架底部转动连接工件底架。
10.作为本发明优选的，所述真空抽取机构包括贯通连接在镀膜机室侧壁上的mv主抽阀，mv主抽阀顶部设置有vv进气阀和srv防湍阀，mv主抽阀底部设置分子泵，分子泵固定连接在底座上，所述mv主抽阀远离镀膜机室的另一端设有弯管，弯管管道连接在主抽气管路上，主抽气管顶部设置有rv粗抽阀，所述主抽气管靠近镀膜机室的一端端部设置有波纹管，
波纹管的另一端管道连接srv防湍阀，所述主抽气管底部连接有hv高抽阀，所述主抽气管远离镀膜机室的一端端部管道连接mp罗茨泵，mp罗茨泵底部管道连接rp机械泵，mp罗茨泵固定连接在rp机械泵上部。
11.作为本发明优选的，所述镀膜机连接有深冷设备和稳压设备，深冷设备为单级蒸汽压缩制冷机，用于镀膜机箱内部的深冷处理，稳压设备用于稳定镀膜机的电压，所述靶材溅射机构、物件装持机构和真空抽取机构中的电器元件电性连接电控柜。
12.作为本发明优选的，所述底座底部、rp机械泵底部、深冷设备底部、电控柜底部和稳压设备底部均设置有若干移动轮，移动轮为带有刹车的万向轮。
13.作为本发明优选的，所述镀膜机箱内部侧壁设有若干清洗靶，用于对镀膜物件的镀前表面清洗。
14.作为本发明优选的，所述室门上设有视窗，用于观察镀膜的工作进度。
15.与现有技术相比，本发明的有益效果如下：
16.1、本发明通过设置靶材溅射机构，利用多方位布置的磁控靶设计增加靶材溅射效果，设置物件装持机构，可以实现镀膜物件的装持，装持的物件能够跟随工件底架进行转动以及自转，有效增加物件镀膜的均匀性。
17.2、本发明通过设置传动组件，可以通过驱动件的运行控制工件转架转动。
18.3、本发明通过设置自转组件，可以实现镀膜物件在工件转架上的自转。
19.4、本发明通过设置真空抽取机构，能够实现镀膜机箱内部的高真空环境。
20.5、本发明通过设置深冷设备，能够对镀膜机内部进行水气捕集。
21.5、本发明通过设置稳压设备，能够实现镀膜机的稳定工作电压
22.6、本发明通过设置移动轮，方便各机器设备的位置移动。
23.7、本发明通过设置清洗靶，可以对镀膜物件进行镀前清洗。
附图说明
24.图1为本发明结构示意图；
25.图2为本发明的顶视剖视结构示意图；
26.图3为本发明的侧视结构示意图。
27.图中：1、hv高抽阀；2、分子泵；3、底座；4、移动轮；5、传动组件；6、工件底架；7、视窗；8、物件转架；9、室门；9a、闭门器；10、镀膜机室；11、磁控靶；12、vv进气阀；13、mv主抽阀；14、srv防湍阀；15、rv粗抽阀；16、mp罗茨泵；17、rp机械泵；18、深冷设备；19、电控柜；20、清洗靶；21、稳压设备。
具体实施方式
28.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
29.如图1至图3所示，包括镀膜机室10，以及固定连接在镀膜机室10底部的底座3，还有铰链方式连接在镀膜机室10侧的室门9，镀膜机室10的右侧位置固定连接有闭门器9a，闭
门器9a闭合室门9，所述磁控溅射真空镀膜机还包括：
30.靶材溅射机构，用于镀膜靶材的溅射，所述靶材溅射机构包括若干磁控靶11，磁控靶11包括由真空镀膜机顶部安装延伸到镀膜机室10及室门9内部的旋转阴极和靶材，磁控靶11设置为若干组，所述镀膜机室10中心设置两组，所述镀膜机室10内部侧边对称设置两组，所述室门9内侧设置一组
31.以及
32.物件装持机构，设在镀膜机室10底部，用于镀膜物件的装持，所述物件装持机构包括转动连接在镀膜机室10底部的工件底架6，工件底架6的转动部位设有传动组件5，用于控制工件底架6转动，所述工件底架6的顶部外缘边设置若干物件转架8，物件转架8设有自转组件，用于控制物件转架8绕自身轴线转动；以及
33.真空抽取机构，连通设在镀膜机室10远离室门9的一侧，用于对镀膜机内部进行抽真空处理。
34.作为本发明的一种技术优化方案，通过设置靶材溅射机构，利用多方位布置靶头的设计增加靶材溅射效果，设置物件装持机构，可以实现镀膜物件的装持，装持的物件能够跟随工件底架6进行转动以及自转，有效增加物件镀膜的均匀性。
35.参考图1，传动组件5包括驱动件，驱动件为电机，驱动件固定设在镀膜机室10外侧底部，驱动件的输出端和工件转架的转动部位底端均固定设有皮带轮，两个所述皮带轮之间设置同步带。
36.作为本发明的一种技术优化方案，通过设置传动组件5，可以通过驱动件的运行控制工件转架转动。
37.参考图1，自转组件包括固定连接在镀膜机室10底部的中心齿轮，中心齿轮中心穿过工件底架6的转动部位，中心齿轮的外缘啮合连接若干成圆周分布的齿轮，单个所述齿轮的顶面固定连接物件转架8的底端，物件转架8底部转动连接工件底架6。
38.作为本发明的一种技术优化方案，通过设置自转组件，可以实现物件转架8在工件转架上的自转。
39.参考图1，真空抽取机构包括贯通连接在镀膜机室10侧壁上的mv主抽阀13，mv主抽阀13顶部设置有vv进气阀12和srv防湍阀14，mv主抽阀13底部设置分子泵2，分子泵2固定连接在底座3上，所述mv主抽阀13远离镀膜机箱10的另一端设有弯管，弯管管道连接在主抽气管上，主抽气管顶部设置有rv粗抽阀15，所述主抽气管靠近镀膜机箱10的一端端部设置有波纹管，波纹管的另一端管道连接srv防湍阀14，所述主抽气管底部连接有hv高抽阀1，所述主抽气管远离镀膜机箱10的一端端部管道连接mp罗茨泵16，mp罗茨泵16底部管道连接rp机械泵17，mp罗茨泵16固定连接在rp机械泵17上部。
40.作为本发明的一种技术优化方案，通过设置真空抽取机构，能够实现镀膜机的真空环境制造。
41.参考图2，所述镀膜机室10连接有深冷设备18和稳压设备21，深冷设备18为单级蒸汽压缩制冷机，用于镀膜机内部的深冷处理，稳压设备21用于稳定镀膜机的电压，所述靶材溅射机构、物件装持机构和真空抽取机构中的电器元件电性连接电控柜19。
42.作为本发明的一种技术优化方案，通过设置深冷设备18和稳压设备21，能够对镀膜机进行深冷处理和稳压。
43.参考图1-3，底座3底部、rp机械泵17底部、深冷设备18底部、电控柜19底部和稳压设备21底部均设置有若干移动轮4，移动轮4为带有刹车的万向轮。
44.作为本发明的一种技术优化方案，通过设置移动轮4，方便各机器设备的位置移动。
45.参考图2，镀膜机室10内部侧壁设有若干清洗靶20，用于对镀膜物件的镀前清洗。
46.参考图1-3，室门9上设有视窗7，用于观察镀膜的工作进度。
47.本发明通过电控柜19控制各电器元件，首先通过闭门器9a将室门9打开，然后在物件转架8上装持物件，再将室门9关闭，接着打开真空抽取机构中的rp机械泵17，mp罗茨泵16和分子泵2，将镀膜机内部抽取为真空环境，通过清洗靶20对镀膜机的内部镀膜物件的镀前表面清洗；然后运行驱动件和溅射电源，溅射电源会控制靶材向物件进行溅射镀膜，驱动件会通过皮带轮带动工件转架转动，使物件绕镀膜机箱10中心转动，同时物件转架8上的齿轮绕中心齿轮转动，使物件转架8绕自身轴线转动，可以通过视窗7观察镀膜进度，，从而完成本磁控溅射真空镀膜机的使用过程。
48.通过本发明设计的一种磁控溅射真空镀膜机，采用真空溅射镀膜原理对物件进行镀膜，镀膜均匀，同时镀膜工作效率高，并且真空抽取速度较快，箱内压力稳定，使用安全便捷，在镀膜技术领域有可利用价值。
49.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。