用于清铜牙的蚀刻药水的制作方法

1.本发明涉及一种用于清铜牙的蚀刻药水，属于蚀刻药水领域。


背景技术：

2.电路板由玻璃纤维布、树脂和铜箔三个部分组成，玻璃纤维布和树脂为电路板的基材，通常具有三层或五层机构，例如单面板或双面板，其中位于中间的一般为电路板基材，通过粘结层粘结铜箔层，粘结层一般是环氧树脂系、酚系、丙烯基系，亚胺系和氨基系等化合物。
3.铜箔有两面，分为光面和毛面，毛面的粗糙度较大，粗糙度常被称为铜牙,铜牙嵌入树脂增加接触面而增加铜箔与树脂的结合力。铜箔上除去铜牙其余部分在文中称为实体铜。
4.一般铜箔在蚀刻液体由外而内纵向地蚀刻实体铜，再蚀刻铜牙。铜牙嵌入覆铜板的树脂中，该区域的铜蚀刻液交换相对困难，相比蚀刻实体铜，蚀刻铜牙的效率低。铜牙易发生蚀刻不净而造成线路短路，目前主要是通过增加咬铜量厚度，蚀刻铜牙，但会造成线路尺寸损失更大，降低了线路的精细程度，降低了成品合格率，增加制造成本。目前很迫切需要开发出一种强有效清铜牙能力的蚀刻药水。


技术实现要素：

5.为克服现有技术的缺陷，本发明提供一种用于清铜牙的蚀刻药水，本发明的技术方案是：
6.一种用于清铜牙的蚀刻药水，包括以下重量份的各组分：双氧水6-11份，硫酸2-15份，双氧水安定剂0.1-2份，铜螯合剂0.01-1份，清铜牙加速剂0.01-3份，护铜剂0.01-2份，添加剂0-0.1份，水60.9-95.87份。
7.所述的双氧水安定剂用于减少双氧水的裂解，包括对羟基苯磺酸钠、对硝基苯磺酸钠、对甲基苯磺酸钠、二乙二醇丁醚、二乙二醇丙醚、1,4-丁二醇中的一种或多种按照任意比例组成的混合物。
8.所述的铜螯合剂用于随着铜离子的增加，稳定咬铜量的作用，包括苹果酸、柠檬酸、酒石酸酸、丁二酸、丙二酸中的一种或多种按照任意比例组成的混合物。
9.所述的护铜剂吸附在金属表面形成一层很薄的膜，起到铜面无异色的作用，主要是指胺氮类化合物，具体有咪唑及其衍生物、聚乙烯亚胺类。
10.所述的清铜牙加速剂用于加速清铜牙的作用，主要包括磷酸、氨基三亚甲膦酸、羟基乙叉二膦酸、二乙烯三胺五甲叉磷酸、2-磷酸基丁烷-1,2,4-三羧酸、乙二胺四甲叉磷酸中的一种或多种按照任意比例组成的混合物。
11.所述的添加剂包括盐酸羟胺、盐酸胍、聚六亚甲基胍、氯化钠、氯化铵、醋酸铵、稀盐酸中的一种或多种按照任意比例组成的混合物。本发明的优点是：可以在较低的咬铜量内，将铜牙清除干净，从而增加线路的精密程度，从而提高成品合格率，降低制造成本。
具体实施方式
12.下面结合具体实施例来进一步描述本发明，本发明的优点和特点将会随着描述而更为清楚。但这些实施例仅是范例性的，并不对本发明的范围构成任何限制。本领域技术人员应该理解的是，在不偏离本发明的精神和范围下可以对本发明技术方案的细节和形式进行修改或替换，但这些修改和替换均落入本发明的保护范围内。
13.实施例1：一种用于清铜牙的蚀刻药水，包括双氧水(其中，双氧水的质量百分比浓度为35％)11份、硫酸10份、1,4-丁二醇0.04份、苹果酸0.15份、磷酸1份、羟基乙叉二膦酸1份、氨基三亚甲基膦酸0.06份、咪唑0.1份，水60.9份。
14.实施例2：一种用于清铜牙的蚀刻药水，包括双氧水6份、硫酸10份、对硝基苯磺酸钠0.2份、柠檬酸1.5份、羟基乙叉二膦酸2份、聚乙烯亚胺0.01份、咪唑0.1份，水70份。
15.实施例3：一种用于清铜牙的蚀刻药水，包括双氧水(35％)8份、硫酸15份、对甲基苯磺酸钠1份、丙二酸1份、二乙烯三胺五甲叉磷酸2份、聚乙烯亚胺0.01份、咪唑0.1份，水95.87份。
16.实施例4：(对比例，相较实施例1增加双氧水量)：双氧水(35％)15份、硫酸10份、1,4-丁二醇0.04份、苹果酸0.15份、磷酸1份、羟基乙叉二膦酸1份、氨基三亚甲基膦酸0.06份、咪唑0.1份，水80份。。
17.根据双氧水的添加量，控制蚀刻速度，双氧水可控制在2-16份，但控制在6-11份之间，清铜牙效果最佳。
18.实施例5(对比例，相较于实施例2不加清铜牙加速剂)，一种用于清铜牙的蚀刻药水，包括双氧水(35％)6份、硫酸10份、对硝基苯磺酸钠0.2份、柠檬酸1.5份、聚乙烯亚胺0.01份、咪唑0.1份，水90份。。
19.为了控制蚀刻速度，双氧水控制在6-11份之间，清铜牙效果最佳。
20.所述的双氧水安定剂用于减少双氧水的裂解，包括对羟基苯磺酸钠、对硝基苯磺酸钠、对甲基苯磺酸钠、二乙二醇丁醚、二乙二醇丙醚、1,4-丁二醇中的一种或多种按照任意比例组成的混合物。
21.所述的铜螯合剂用于随着铜离子的增加，稳定咬铜量的作用，包括苹果酸、柠檬酸、酒石酸酸、丁二酸、丙二酸中的一种或多种按照任意比例组成的混合物。
22.所述的护铜剂吸附在金属表面形成一层很薄的膜，起到铜面无异色的作用，胺氮类化合物，具体有咪唑及其衍生物、聚乙烯亚胺类。
23.所述的清铜牙加速剂用于加速清铜牙的作用，包括磷酸、氨基三亚甲膦酸、羟基乙叉二膦酸、二乙烯三胺五甲叉磷酸、2-磷酸基丁烷-1,2,4-三羧酸、乙二胺四甲叉磷酸中的一种或多种按照任意比例组成的混合物。所述的添加剂包括盐酸羟胺、盐酸胍、聚六亚甲基胍、氯化钠、氯化铵、醋酸铵、稀盐酸中的一种或多种按照任意比例组成的混合物。
24.硫酸添加量必须在5份以上，过低会造成蚀刻速度过慢。在15份以上时，过高会造成清铜牙能力下降。
25.其中表1为本发明的实施例与对比例的比较表。
26.表1：
[0027][0028][0029]
基于以上数据可以得知，该蚀刻液具有强效清铜牙，蚀刻速度可控，稳定性好、精度高等优点，能够大大提高最终成品的合格率，降低制造成本。
[0030]
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。


技术特征：
1.一种用于清铜牙的蚀刻药水，其特征在于，包括以下重量份的各组分：双氧水6-11份，硫酸2-15份，双氧水安定剂0.1-2份，铜螯合剂0.01-1份，清铜牙加速剂0.01-3份，护铜剂0.01-2份，添加剂0-0.1份，水60.9-95.87份。2.根据权利要求1所述的一种用于清铜牙的蚀刻药水，其特征在于，所述的双氧水安定剂用于减少双氧水的裂解，包括对羟基苯磺酸钠、对硝基苯磺酸钠、对甲基苯磺酸钠、二乙二醇丁醚、二乙二醇丙醚、1,4-丁二醇中的一种或多种按照任意比例组成的混合物。3.根据权利要求1或2所述的一种用于清铜牙的蚀刻药水，其特征在于，所述的铜螯合剂用于随着铜离子的增加，稳定咬铜量的作用，包括苹果酸、柠檬酸、酒石酸酸、丁二酸、丙二酸中的一种或多种按照任意比例组成的混合物。4.根据权利要求1或2所述的一种用于清铜牙的蚀刻药水，其特征在于，所述的护铜剂吸附在金属表面形成一层很薄的膜，起到铜面无异色的作用，主要是指胺氮类化合物，具体有咪唑及其衍生物、聚乙烯亚胺类。5.根据权利要求1或2所述的一种用于清铜牙的蚀刻药水，其特征在于，所述的清铜牙加速剂用于加速清铜牙的作用，主要包括磷酸、氨基三亚甲膦酸、羟基乙叉二膦酸、二乙烯三胺五甲叉磷酸、2-磷酸基丁烷-1,2,4-三羧酸、乙二胺四甲叉磷酸中的一种或多种按照任意比例组成的混合物。6.根据权利要求2所述的一种用于清铜牙的蚀刻药水，其特征在于，所述的添加剂包括盐酸羟胺、盐酸胍、聚六亚甲基胍、氯化钠、氯化铵、醋酸铵、稀盐酸中的一种或多种按照任意比例组成的混合物。

技术总结
本发明涉及用于清铜牙的蚀刻药水，包括以下重量份的各组分：双氧水6-11份，硫酸2-15份，双氧水安定剂0.1-2份，铜螯合剂0.01-1份，清铜牙加速剂0.01-3份，护铜剂0.01-2份，添加剂0-0.1份，水60.9-95.87份。本发明的优点是：可以在较低的咬铜量内，将铜牙清除干净，从而增加线路的精密程度，从而提高成品合格率，降低制造成本。造成本。


技术研发人员：陈敬伦
受保护的技术使用者：南通群安电子材料有限公司
技术研发日：2022.07.09
技术公布日：2022/11/3