一种用于晶圆加工的喷砂装置的制作方法

1.本发明涉及晶圆加工的技术领域，具体涉及一种用于晶圆加工的喷砂装置。


背景技术：

2.晶圆在生产过程中，将硅锭切割成晶圆后部分晶圆可能需要进行喷砂处理，以利于使工件的表面获得一定的清洁度和不同的粗糙度，可增加硅片的表面涂层附着力，也有利于把表面的杂质、氧化层清除掉，使后道工序中五价元素更好的渗透夹杂到里面，现有的晶圆喷砂机在对晶圆进行夹紧固定时，操作较为繁琐，导致喷砂效率较低，因此需要对上述问题进行解决。


技术实现要素：

3.本发明的目的在于提供一种用于晶圆加工的喷砂装置，以克服现有技术中的上述缺陷。
4.一种用于晶圆加工的喷砂装置,包括底架、喷砂箱、驱动机构及限位机构，所述喷砂箱固定于底架的顶部且其前侧通过活页连接有箱门，底架中设有集砂仓，集砂仓中的支撑板上通过转轴转动连接有转盘，所述驱动机构设于喷砂箱上并用于驱动转盘转动，沿转盘的圆周均布有若干置料盘，所述限位机构设于置料盘上并用于对晶圆进行固定，所述喷砂箱的顶壁上设有储料仓，储料仓的底部安装有喷砂枪，所述集砂仓通过回砂管与喷砂箱后侧的分离器连接，分离器通过输砂管与储料仓连接。
5.优选的，所述驱动机构包括电机、第一皮带轮及第二皮带轮，所述电机通过电机安装板固定于喷砂箱的外侧，电机的输出轴上安装有第一皮带轮，第一皮带轮通过皮带与转轴上的第二皮带轮连接。
6.优选的，所述限位机构包括u型板、导向杆、夹板及弹簧，所述u型板的一端固定于转盘的底部，所述导向杆设有两个并对称设于u型板中，所述夹板为倒“l”字型且其下端滑动连接于导向杆上，所述弹簧套设于导向杆上并位于夹板的外侧与u型板之间。
7.优选的，所述箱门通过工业搭扣与喷砂箱连接。
8.优选的，所述转盘上均布有若干落砂孔。
9.本发明具有如下优点：
10.本发明在使用时，转盘上的置料盘用于放置待喷砂的晶圆，再通过限位机构的夹板及弹簧对晶圆进行快速的夹紧固定，接着在喷砂过程中通过驱动机构的电机及皮带，使每个置料盘上的晶圆依次旋转至喷砂枪的下方进行喷砂处理，整个过程能够大大提高喷砂的效率。
附图说明
11.图1及图2为本发明整体三维的不同角度结构示意图。
12.图3为本发明转盘及限位机构的结构示意图。
13.图4为图3中a处的局部放大图。
14.其中：1、底架，2、喷砂箱，21、箱门，22、工业搭扣，3、集砂仓，31、回砂管，4、转盘，41、转轴，42、落砂孔，5、驱动机构，51、电机，52、电机安装板，53、第一皮带轮，54、第二皮带轮，55、皮带，6、置料盘,7、限位机构，71、u型板，72、导向杆，73、夹板，74、弹簧，8、储料仓，81、喷砂枪，9、分离器，91、输砂管。
具体实施方式
15.下面对照附图，通过对实施例的描述，对本发明具体实施方式作进一步详细的说明，以帮助本领域的技术人员对本发明的构思、技术方案有更完整、准确和深入的理解。
16.如图1-4所示，本发明提供了一种用于晶圆加工的喷砂装置,包括底架1、喷砂箱2、驱动机构5及限位机构7，所述喷砂箱2固定于底架1的顶部且其前侧通过活页连接有箱门21，所述箱门21通过工业搭扣22与喷砂箱2连接，底架1中设有集砂仓3，集砂仓3中的支撑板上通过转轴41转动连接有转盘4，所述驱动机构5设于喷砂箱2上并用于驱动转盘4转动，所述转盘4上均布有若干落砂孔42，沿转盘4的圆周均布有若干置料盘6，所述限位机构7设于置料盘6上并用于对晶圆进行固定，所述喷砂箱2的顶壁上设有储料仓8，储料仓8的底部安装有喷砂枪81，所述集砂仓3通过回砂管31与喷砂箱2后侧的分离器9连接，分离器9通过输砂管91与储料仓8连接，分离器9为现有技术，可以分离出砂粒中的杂质，从而达到净化砂粒的目的。
17.需要注意的是，所述驱动机构5包括电机51、第一皮带轮53及第二皮带轮54，所述电机51通过电机安装板52固定于喷砂箱2的外侧，电机51的输出轴上安装有第一皮带轮53，第一皮带轮53通过皮带55与转轴41上的第二皮带轮54连接。
18.此外，所述限位机构7包括u型板71、导向杆72、夹板73及弹簧74，所述u型板71的一端固定于转盘4的底部，所述导向杆72设有两个并对称设于u型板71中，所述夹板73为倒“l”字型且其下端滑动连接于导向杆72上，所述弹簧74套设于导向杆72上并位于夹板73的外侧与u型板71之间。
19.具体实施方式及原理：
20.本发明在实际应用时，通过喷砂箱2上的工业搭扣22打开箱门21，将晶圆安装在转盘4上的置料盘6上，即朝外拉动夹板73，夹板73在导向杆72上移动，导向杆72上的弹簧74被压缩，接着将晶圆放置在置料盘6上，松开夹板73，在弹簧74弹力的作用下，晶圆被夹紧固定，当置料盘6上固定好晶圆后，启动电机51，电机51的输出轴上的第一皮带轮53通过皮带55带动转轴41及其上的转盘4旋转，使下一个空的置料盘6旋转至正对喷砂箱2门口，操作人员将晶圆放置在置料盘6上进行固定，当置料盘6上均完成安装晶圆后，通过工业搭扣22关闭箱门21，启动储料仓8底部的喷砂枪81及分离器，喷砂枪81将储料仓8中的砂粒喷向晶圆，多余的砂粒通过转盘4上的落砂孔42落至集砂仓3中，再通过回砂管31吸入至分离器9中将砂粒中的杂质进行分离，分离出的砂粒通过输砂管91再次输入储料仓8中进行使用，当喷砂枪81正下方的晶圆被喷砂完成后，控制电机51打开，电机51的输出轴上的第一皮带轮53通过皮带55带动转轴41及其上的转盘4旋转，使下一个置料盘6上的晶圆旋转至喷砂枪81的正下方进行喷砂处理。
21.综上所述，本发明通过转盘4上的置料盘6用于放置待喷砂的晶圆，再通过限位机
构7的夹板73及弹簧74对晶圆进行快速的夹紧固定，接着在喷砂过程中通过驱动机构5的电机51及皮带55，使每个置料盘6上的晶圆依次旋转至喷砂枪81的下方进行喷砂处理，整个过程能够大大提高喷砂的效率。
22.上面结合附图对本发明进行了示例性描述，显然本发明具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本发明的构思和技术方案进行的各种非实质性的改进，或未经改进将本实用发明和技术方案直接应用于其它场合的，均在本发明保护范围之内。


技术特征：
1.一种用于晶圆加工的喷砂装置,其特征在于：包括底架(1)、喷砂箱(2)、驱动机构(5)及限位机构(7)，所述喷砂箱(2)固定于底架(1)的顶部且其前侧通过活页连接有箱门(21)，底架(1)中设有集砂仓(3)，集砂仓(3)中的支撑板上通过转轴(41)转动连接有转盘(4)，所述驱动机构(5)设于喷砂箱(2)上并用于驱动转盘(4)转动，沿转盘(4)的圆周均布有若干置料盘(6)，所述限位机构(7)设于置料盘(6)上并用于对晶圆进行固定，所述喷砂箱(2)的顶壁上设有储料仓(8)，储料仓(8)的底部安装有喷砂枪(81)，所述集砂仓(3)通过回砂管(31)与喷砂箱(2)后侧的分离器(9)连接，分离器(9)通过输砂管(91)与储料仓(8)连接。2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆加工的喷砂装置,其特征在于：所述驱动机构(5)包括电机(51)、第一皮带轮(53)及第二皮带轮(54)，所述电机(51)通过电机安装板(52)固定于喷砂箱(2)的外侧，电机(51)的输出轴上安装有第一皮带轮(53)，第一皮带轮(53)通过皮带(55)与转轴(41)上的第二皮带轮(54)连接。3.根据权利要求1所述的一种用于晶圆加工的喷砂装置,其特征在于：所述限位机构(7)包括u型板(71)、导向杆(72)、夹板(73)及弹簧(74)，所述u型板(71)的一端固定于转盘(4)的底部，所述导向杆(72)设有两个并对称设于u型板(71)中，所述夹板(73)为倒“l”字型且其下端滑动连接于导向杆(72)上，所述弹簧(74)套设于导向杆(72)上并位于夹板(73)的外侧与u型板(71)之间。4.根据权利要求1所述的一种用于晶圆加工的喷砂装置,其特征在于：所述箱门(21)通过工业搭扣(22)与喷砂箱(2)连接。5.根据权利要求1所述的一种用于晶圆加工的喷砂装置,其特征在于：所述转盘(4)上均布有若干落砂孔(42)。

技术总结
本发明公开了一种用于晶圆加工的喷砂装置,涉及晶圆加工的技术领域，包括底架、喷砂箱、驱动机构及限位机构，本发明通过转盘上的置料盘用于放置待喷砂的晶圆，再通过限位机构的夹板及弹簧对晶圆进行快速的夹紧固定，接着在喷砂过程中通过驱动机构的电机及皮带，使每个置料盘上的晶圆依次旋转至喷砂枪的下方进行喷砂处理，整个过程能够大大提高喷砂的效率。率。率。


技术研发人员：陈在 张东响 徐俊 杨丽平
受保护的技术使用者：安徽天兵电子科技股份有限公司
技术研发日：2022.11.02
技术公布日：2023/1/17