供给装置、成膜装置及保持构件的制作方法

本发明涉及一种供给装置、成膜装置及保持构件。

背景技术：

1、目前，作为各种电子电路中使用的芯片状电子零件，在两端形成有外部电极的电子零件非常普及。例如，芯片电容器通过使将形成有内部电极的介电片材积层而得的块体分割为长方体形状的单片，而形成元件。并且，通过覆盖此长方体形状的元件的两侧面并连接于内部电极的导电性材料形成外部电极。

2、作为外部电极的形成方法，如专利文献1所示，进行以下工序：插入用来覆盖电子零件的一部分的带体的贯穿孔中并保持，利用零件压入机的压入销使电子零件在贯穿孔内分开移动，由此使电子零件的一部分露出(头部露出)，在所述露出部分附着(成膜)导电性材料膏，而形成外部电极。

3、[现有技术文献]

4、[专利文献]

5、[专利文献1]日本专利特开平09-22846号公报

技术实现思路

1、[发明所要解决的问题]

2、然而，在如上所述的方法中，根据压入销等的压入量决定各电子零件的头部露出的突出长度(露出的部分的长度)。因此，为了对每个电子零件抑制偏差而形成外部电极，需要使全部电子零件的突出长度在一定的范围内对齐。然而，零件压入机的压入销的移动量的调整非常困难。由于大部分电子零件非常小，故而作为用来覆盖其一部分的构件的掩模必须非常薄。因此，掩模存在因按压而挠曲变形的可能性，作为贯穿孔的各掩模孔的电子零件与压入销的相对位置容易产生差异。由此，根据变形部位，必须变更压入销的移动量，调整变得繁杂。这种情况在将大量电子零件插入掩模孔并供给至成膜装置而统一进行成膜处理的情况下进一步成为问题。

3、本发明的实施方式是为了解决如上所述的现有技术的问题点而提出的，其目的在于提供一种可通过简易的机构使大量电子零件的一部分为了成膜而统一从掩模露出的供给装置、成膜装置及保持构件。

4、[解决问题的技术手段]

5、为了达成所述目的，实施方式是一种供给装置，其向对电子零件进行成膜的成膜装置的成膜处理部供给所述电子零件，所述供给装置包括：掩模，具有覆盖所述电子零件的一部分的掩模孔，以使所述电子零件贯穿于所述掩模孔并保持的状态供给至所述成膜处理部；第一承受台，保持所述掩模的其中一面，且贯穿所述掩模孔的所述电子零件的一端与其接触；第二承受台，保持所述掩模的另一面，且贯穿所述掩模孔的所述电子零件的另一端与其接触；以及反转机构，在由所述第一承受台与所述第二承受台夹持所述掩模的状态下使所述掩模反转。

6、而且，实施方式的成膜装置包括：所述供给装置；以及成膜处理部，对所述电子零件进行成膜。

7、而且，实施方式是一种保持构件，其为了通过溅镀在电子零件的一部分成膜而保持所述电子零件，所述保持构件包括：掩模，具有覆盖所述电子零件的一部分的多个掩模孔，使所述电子零件贯穿于所述掩模孔并保持；以及承受台，保持所述掩模，且贯穿所述掩模孔的所述电子零件的端部与其接触，所述掩模孔为所述电子零件能够穿过的内径，轴方向的长度与所述电子零件的未溅镀区域的长度相同。

8、[发明的效果]

9、根据本发明的实施方式，可提供一种能够通过简易的机构使大量电子零件的一部分为了成膜而统一露出的供给装置、成膜装置及保持构件。

技术特征：

1.一种供给装置，向对电子零件进行成膜的成膜装置的成膜处理部供给所述电子零件，且包括：

2.根据权利要求1所述的供给装置，其中

3.根据权利要求1所述的供给装置，其中

4.根据权利要求3所述的供给装置，其中

5.根据权利要求1所述的供给装置，包括：

6.一种成膜装置，包括：

7.一种保持构件，为了通过溅镀在电子零件的一部分成膜而保持所述电子零件，且包括：

技术总结
本发明提供一种能够通过简易的机构使大量电子零件的一部分为了成膜而统一露出的供给装置、成膜装置及保持构件。实施方式的供给装置向对电子零件进行成膜的成膜装置的成膜处理部供给电子零件，其包括：掩模，具有覆盖电子零件的一部分的掩模孔，以使电子零件贯穿于掩模孔并保持的状态供给至所述成膜处理部；第一承受台，保持掩模的其中一面，且贯穿掩模孔的电子零件的一端与其接触；第二承受台，保持掩模的另一面，且贯穿掩模孔的电子零件的另一端与其接触；以及反转机构，在由第一承受台与第二承受台夹持掩模的状态下使掩模反转。

技术研发人员：池户满,松桥亮,久保田翔大,白川义広
受保护的技术使用者：芝浦机械电子装置株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13