一种半导体芯片自动磨角机的制作方法

1.本实用新型属于功率半导体器件生产设备技术领域。具体涉及一种用于功率半导体器件制造的芯片自动磨角机。


背景技术：

2.在半导体片材上进行侵蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料。在进行半导体加工时，需要对半导体芯片的顶角进行磨平，有利于半导体芯片的美观性，半导体芯片一般多为矩形状，在进行打磨时，需要一个顶角、一个顶角的打磨，不能进行同时打磨，从而影响了打磨时打磨速度。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的需要一个顶角、一个顶角的打磨，不能进行同时打磨，从而影响了打磨时打磨速度的缺点，而提出的一种半导体芯片自动磨角机。
4.本实用新型的技术解决方案是：一种半导体芯片自动磨角机，其特征在于：包括连接板，所述连接板上设置有限位机构、打磨机构和移动机构；其中，所述打磨机构包括设置在连接板相对的两端、并分别与移动机构连接的铰接板，所述两个所述铰接板的两端均铰接有打磨板，所述两个打磨板之间固定连接有弹簧。
5.本实用新型的技术解决方案中所述的限位机构包括两个挡板，两个所述挡板对称固定连接在所述连接板上芯片放置位的两侧。
6.本实用新型的技术解决方案中所述的移动机构包括两个连接块、双头电机和两个螺纹方向相反的螺纹杆；所述连接板的两端均开设有通槽；所述双头电机固定连接在所述连接板的背面中部，所述两个螺纹杆的一端分别与双头电机两端的输出轴连接，另一端分别与两个连接块的下端螺纹连接，所述两个连接块的上端分别穿过两个通槽与两个铰接板固定连接。
7.本实用新型的技术解决方案中所述的打磨板包括打磨部和连接套；所述连接套与所述铰接板相铰接，所述连接套套设在所述打磨部上，所述连接套与所述打磨部之间通过螺栓紧固。
8.本实用新型的技术解决方案中所述的连接板上设置有支撑机构。
9.本实用新型的技术解决方案中所述的支撑机构包括分设在连接板底部四角处的四个立柱。
10.本实用新型的技术解决方案中所述的铰接板两端铰接的打磨板的延伸线相交于一点。
11.本实用新型的有益效果在于：通过采用四个打磨板进行同时进行移动，保证了打磨的同时进行，从而有利于缩短打磨所用的时间，加快打磨的进度。
12.本实用新型具有结构简单、操作方便、可同时对芯片四个顶角同时自动磨角和大
大缩短磨角时间的特点。本实用新型主要用于功率半导体器件芯片顶角的自动磨角。
附图说明
13.图1为本实用新型提出的一种半导体芯片自动磨角机的结构示意图。
14.图2为本实用新型提出的一种半导体芯片自动磨角机的立体图一。
15.图3为本实用新型提出的一种半导体芯片自动磨角机的立体图二。
16.图中：1. 连接板；2. 挡板；3. 打磨板；4. 铰接板；5. 弹簧；6. 立柱；7. 通槽；8. 连接块；9. 双头电机；10. 螺纹杆；11. 打磨部；12. 连接套。
具体实施方式
17.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
18.实施例1
19.参照图1-3，一种半导体芯片自动磨角机，包括连接板1，连接板1的下端四周固定连接有立柱6，连接板1上设置有限位机构、打磨机构和移动机构。打磨机构包括两个铰接板4、四个打磨板3和两个弹簧5。连接板1的两端均通过移动机构连接有铰接板4，两个铰接板4的两端均铰接有打磨板3，两个打磨板3延伸线相交与一点，两个打磨板3之间固定连接有弹簧5，移动机构分别与两个铰接板4连接，通过采用移动机构推动打磨板3进行移动，将使两个打磨板3之间的夹角增大，在移动时与半导体芯片四个顶角进行抵接，从而进行打磨，并且四个打磨板3进行同时进行移动，保证了打磨的同时进行，从而有利于缩短打磨所用的时间，加快打磨的进度，并且在进行移动时，会使弹簧5被拉伸，弹簧5为拉伸弹簧，弹簧5的恢复力，将对打磨板3起到拉动的作用，从而在打磨时，对打磨板3施加一个力，使打磨板3与半导体芯片紧密贴合，有利于打磨的效果。
20.限位机构包括两个挡板2，两个挡板2对称固定连接在连接板1上芯片放置位的两侧，通过采用连接板1的设计，以便对半导体芯片起到横向固定的作用，防止在进行打磨时，半导体芯片出现偏移的情况。
21.在进行使用时，将半导体芯片放置到两个挡板2之间，使挡板2与半导体芯片相抵接，然后启动移动机构，移动机构带动铰接板4进行移动，使打磨板3进行来回移动，与半导体芯片的顶角进行抵接，对半导体芯片顶角进行打磨。
22.实施例2
23.在实施例1中，由于需要在连接板1的两端都设置有移动机构，导致需要两个动力源，容易造成动力源的浪费，参照图1-3，作为本实用新型的另一优选实施例，与实施例1的区别在于，移动机构包括连接块8、双头电机9、螺纹杆10，双头电机9固定连接在连接板1上，双头电机9两端的输出轴上均固定连接有螺纹杆10，两个螺纹杆10的螺纹方向相反，两个螺纹杆10螺纹贯穿两个连接块8，两个连接块8分别与铰接板4固定连接，通过采用双头电机9进行转动，同时带动两个螺纹杆10进行转动，从而调节两个连接块8在螺纹杆10上的位置，以便节省的动力源，同时双头电机9进行正反转，以便使连接块8进行来回移动，使打磨板3进行来回移动，并且两个螺纹杆10的螺纹方向相反，以便使两端的连接块8做相向移动或相
背移动。
24.连接板1的两端均开设有通槽7，连接块8可插接在通槽7内，通槽7的设计，对连接块8起到限位的作用，使连接块8只能进行移动，不能发生转动，从而防止连接块8随着螺纹杆10一起发生转动的情况。
25.实施例3
26.在实施例1或2中，由于打磨板3在进行打磨时，容易发生磨损的情况，不便于对其进行更换，参照图1-3，作为本实用新型的另一优选实施例，在实施例1的基础上，打磨板3包括打磨部11、连接套12，连接套12与铰接板4相铰接，连接套12套设在打磨部11上，连接套12与打磨部11之间通过螺栓紧固，通过将打磨板3拆分成两个部分，通过采用打磨部11进行打磨，通过采用螺栓对打磨部11进行连接，以便在打磨部11发生磨损时，通过扭松螺栓进行及时的更换，确保了打磨板11的正常使用。
27.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。本实用新型的名称是一种主端子可换位的功率半导体模块。


技术特征：
1.一种半导体芯片自动磨角机，其特征在于：包括连接板（1），所述连接板（1）上设置有限位机构、打磨机构和移动机构；其中，所述打磨机构包括设置在连接板（1）相对的两端、并分别与移动机构连接的铰接板（4），所述两个所述铰接板（4）的两端均铰接有打磨板（3），所述两个打磨板（3）之间固定连接有弹簧（5）。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片自动磨角机，其特征在于：所述的限位机构包括两个挡板（2），两个所述挡板（2）对称固定连接在所述连接板（1）上芯片放置位的两侧。3.根据权利要求1或2所述的一种半导体芯片自动磨角机，其特征在于：所述的移动机构包括两个连接块（8）、双头电机（9）和两个螺纹方向相反的螺纹杆（10）；所述连接板（1）的两端均开设有通槽（7）；所述双头电机（9）固定连接在所述连接板（1）的背面中部，所述两个螺纹杆（10）的一端分别与双头电机（9）两端的输出轴连接，另一端分别与两个连接块（8）的下端螺纹连接，所述两个连接块（8）的上端分别穿过两个通槽（7）与两个铰接板（4）固定连接。4.根据权利要求1或2所述的一种半导体芯片自动磨角机，其特征在于：所述的打磨板（3）包括打磨部（11）和连接套（12）；所述连接套（12）与所述铰接板（4）相铰接，所述连接套（12）套设在所述打磨部（11）上，所述连接套（12）与所述打磨部（11）之间通过螺栓紧固。5.根据权利要求3所述的一种半导体芯片自动磨角机，其特征在于：所述的打磨板（3）包括打磨部（11）和连接套（12）；所述连接套（12）与所述铰接板（4）相铰接，所述连接套（12）套设在所述打磨部（11）上，所述连接套（12）与所述打磨部（11）之间通过螺栓紧固。6.根据权利要求1、2或5所述的一种半导体芯片自动磨角机，其特征在于：所述的连接板（1）上设置有支撑机构。7.根据权利要求6所述的一种半导体芯片自动磨角机，其特征在于：所述的支撑机构包括分设在连接板（1）底部四角处的四个立柱（6）。8.根据权利要求1、2、5或7所述的一种半导体芯片自动磨角机，其特征在于：所述的铰接板（4）两端铰接的打磨板（3）的延伸线相交于一点。

技术总结
本实用新型的名称是一种半导体芯片自动磨角机。属于功率半导体器件生产设备技术领域。主要是解决现有芯片四个顶角因不能同时打磨而导致打磨效率低的问题。它的主要特征是：包括连接板，所述连接板上设置有限位机构、打磨机构和移动机构；其中，所述打磨机构包括设置在连接板相对的两端、并分别与移动机构连接的铰接板，所述两个所述铰接板的两端均铰接有打磨板，所述两个打磨板之间固定连接有弹簧。本实用新型具有结构简单、操作方便、可同时对芯片四个顶角同时自动磨角和大大缩短磨角时间的特点，主要用于功率半导体器件芯片顶角的自动磨角。自动磨角。自动磨角。


技术研发人员：刘磊 樊小武 彭松 汝严 刘鹏 杨宁
受保护的技术使用者：湖北台基半导体股份有限公司
技术研发日：2022.04.21
技术公布日：2022/8/4