一种无裂纹大规格镁合金扁锭的铸造装置的制作方法

1.本实用新型属于大规格镁合金扁锭的铸造技术领域，特别涉及一种无裂纹大规格镁合金扁锭的铸造装置。


背景技术：

2.在生产镁合金扁锭时，需要使用铸造装置进行铸造成型，但是，现有技术中的大规格镁合金扁锭的铸造装置，在铸造过程中，容易导致镁合金扁锭出现裂纹，若镁合金扁锭出现裂纹后，在对镁合金扁锭进行后续加工过程中，容易导致其断裂损坏，因此，现亟需一种无裂纹大规格镁合金扁锭的铸造装置，来解决以上问题。


技术实现要素：

3.针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种无裂纹大规格镁合金扁锭的铸造装置，解决上述背景技术中提出的问题。
4.本实用新型通过以下的技术方案实现：一种无裂纹大规格镁合金扁锭的铸造装置，包括：铸造槽、挡板、支腿以及缓冲板，所述铸造槽左侧设置有挡板，所述铸造槽下表面四个边角处分别连接有一个支腿，四个所述支腿下方连接有缓冲板，所述缓冲板下方设置有底座，所述底座内部安装有多组弹簧减振器，多组所述弹簧减振器之间分别设置有一组缓振块，所述铸造槽下表面安装有五个电磁振动器。
5.作为一优选的实施方式，所述铸造槽左侧面中间设置有开口，所述铸造槽左侧面前方和后方分别开设有一个螺栓孔，所述挡板左侧面前方和后方分别贯穿安装有一个固定螺栓。
6.作为一优选的实施方式，两个所述螺栓孔内壁均设置有内螺槽，所述挡板通过两个固定螺栓与两个螺栓孔螺纹连接，所述挡板在安装时将开口封闭。
7.作为一优选的实施方式，所述底座上表面中间向下凹陷形成凹槽，所述缓冲板下端伸入凹槽内，多组所述弹簧减振器和多组缓振块均位于凹槽内，所述缓冲板下表面与多组弹簧减振器上表面和多组缓振块上表面连接。
8.作为一优选的实施方式，多组弹簧减振器下表面和多组缓振块下表面与底座内部连接，多个所述弹簧减振器和多组缓振块均呈矩形分布，多个所述缓振块材质均为乙丙橡胶，且均为矩形结构。
9.作为一优选的实施方式，五个所述电磁振动器呈十字形分布，所述底座正面右侧安装有控制器，所述控制器通过导线与五个电磁振动器连接，所述控制器为一种电磁振动器控制器。
10.采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：通过设置五个电磁振动器，能够带动铸造槽内部的镁合金溶液振动，将其振动均匀，使其在铸造过程中不易产生裂纹，并使其不易产生气泡，通过设置多组弹簧减振器和多组缓振块，能够有效地抑制铸造槽带来的振动。
附图说明
11.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
12.图1为本实用新型一种无裂纹大规格镁合金扁锭的铸造装置的整体结构示意图。
13.图2为本实用新型一种无裂纹大规格镁合金扁锭的铸造装置中铸造槽左视的示意图。
14.图3为本实用新型一种无裂纹大规格镁合金扁锭的铸造装置中挡板左视的示意图。
15.图4为本实用新型一种无裂纹大规格镁合金扁锭的铸造装置中缓冲板与底座正面剖视的连接示意图。
16.图5为本实用新型一种无裂纹大规格镁合金扁锭的铸造装置中铸造槽仰视的示意图。
17.图中，1-铸造槽、2-挡板、3-支腿、4-缓冲板、5-底座、6-螺栓孔、7-固定螺栓、8-弹簧减振器、9-缓振块、10-电磁振动器、11-控制器。
具体实施方式
18.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
19.请参阅图1至图5，本实用新型提供一种技术方案：一种无裂纹大规格镁合金扁锭的铸造装置，包括：铸造槽1、挡板2、支腿3以及缓冲板4，铸造槽1左侧设置有挡板2，铸造槽1下表面四个边角处分别连接有一个支腿3，四个支腿3下方连接有缓冲板4，缓冲板4下方设置有底座5，底座5内部安装有多组弹簧减振器8，多组弹簧减振器8之间分别设置有一组缓振块9，铸造槽1下表面安装有五个电磁振动器10。
20.铸造槽1左侧面中间设置有开口，铸造槽1左侧面前方和后方分别开设有一个螺栓孔6，挡板2左侧面前方和后方分别贯穿安装有一个固定螺栓7。
21.两个螺栓孔6内壁均设置有内螺槽，挡板2通过两个固定螺栓7与两个螺栓孔6螺纹连接，挡板2在安装时将开口封闭。
22.底座5上表面中间向下凹陷形成凹槽，缓冲板4下端伸入凹槽内，多组弹簧减振器8和多组缓振块9均位于凹槽内，缓冲板4下表面与多组弹簧减振器8上表面和多组缓振块9上表面连接，弹簧减振器8能够有效地抑制铸造槽1带来的振动。
23.多组弹簧减振器8下表面和多组缓振块9下表面与底座5内部连接，多个弹簧减振器8和多组缓振块9均呈矩形分布，多个缓振块9材质均为乙丙橡胶，且均为矩形结构，乙丙橡胶具有良好的弹性。
24.五个电磁振动器10呈十字形分布，底座5正面右侧安装有控制器11，控制器11通过导线与五个电磁振动器10连接，控制器11为一种电磁振动器控制器，电磁振动器10能够带
动铸造槽1振动。
25.作为本实用新型的第一个实施例：为了解决镁合金扁锭在铸造过程中容易产生裂纹的问题，在使用时，将镁合金溶液倒入铸造槽1内，然后通过控制器11启动五个电磁振动器10，五个电磁振动器10带动铸造槽1持续振动，同时铸造槽1带动其内部的镁合金溶液振动，将镁合金溶液振动均匀，使其内部不易产生气泡，并使其在铸造过程中不易产生裂纹，振动3-8分钟后，使用控制器11将电磁振动器10关闭，待镁合金溶液冷却形成镁合金扁锭后，转动两个固定螺栓7，使其与两个螺栓孔6脱离连接，然后将挡板2取下，取下后，将铸造槽1内铸造完成的镁合金扁锭撬出，通过上述步骤，最终的效果是使镁合金溶液在铸造过程中不易产生裂纹。
26.作为本实用新型的第二个实施例：为了解决对铸造槽1振动进行抑制的问题，首先在铸造槽1下表面四个边角处分别连接有一个支腿3，四个支腿3下方连接有缓冲板4，缓冲板4下方设置有底座5，底座5内部安装有多组弹簧减振器8，多组弹簧减振器8之间分别设置有一组缓振块9，且缓冲板4下表面与多组弹簧减振器8上表面和多组缓振块9上表面连接，多组弹簧减振器8下表面和多组缓振块9下表面与底座5内部连接，继而在铸造槽1振动时，振动带来的冲击力通过支腿3传动至缓冲板4处，缓冲板4传输至多组弹簧减振器8和多组缓振块9处，多组弹簧减振器8和多组缓振块9在受到冲击时压缩，将铸造槽1带来的冲击力吸收，有效地抑制铸造槽1带来的振动。
27.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种无裂纹大规格镁合金扁锭的铸造装置，包括：铸造槽（1）、挡板（2）、支腿（3）以及缓冲板（4），所述铸造槽（1）左侧设置有挡板（2），所述铸造槽（1）下表面四个边角处分别连接有一个支腿（3），四个所述支腿（3）下方连接有缓冲板（4），所述缓冲板（4）下方设置有底座（5），其特征在于：所述底座（5）内部安装有多组弹簧减振器（8），多组所述弹簧减振器（8）之间分别设置有一组缓振块（9），所述铸造槽（1）下表面安装有五个电磁振动器（10）。2.如权利要求1所述的一种无裂纹大规格镁合金扁锭的铸造装置，其特征在于：所述铸造槽（1）左侧面中间设置有开口，所述铸造槽（1）左侧面前方和后方分别开设有一个螺栓孔（6），所述挡板（2）左侧面前方和后方分别贯穿安装有一个固定螺栓（7）。3.如权利要求2所述的一种无裂纹大规格镁合金扁锭的铸造装置，其特征在于：两个所述螺栓孔（6）内壁均设置有内螺槽，所述挡板（2）通过两个固定螺栓（7）与两个螺栓孔（6）螺纹连接，所述挡板（2）在安装时将开口封闭。4.如权利要求1所述的一种无裂纹大规格镁合金扁锭的铸造装置，其特征在于：所述底座（5）上表面中间向下凹陷形成凹槽，所述缓冲板（4）下端伸入凹槽内，多组所述弹簧减振器（8）和多组缓振块（9）均位于凹槽内，所述缓冲板（4）下表面与多组弹簧减振器（8）上表面和多组缓振块（9）上表面连接。5.如权利要求3所述的一种无裂纹大规格镁合金扁锭的铸造装置，其特征在于：多组弹簧减振器（8）下表面和多组缓振块（9）下表面与底座（5）内部连接，多个所述弹簧减振器（8）和多组缓振块（9）均呈矩形分布，多个所述缓振块（9）材质均为乙丙橡胶，且均为矩形结构。6.如权利要求1所述的一种无裂纹大规格镁合金扁锭的铸造装置，其特征在于：五个所述电磁振动器（10）呈十字形分布，所述底座（5）正面右侧安装有控制器（11），所述控制器（11）通过导线与五个电磁振动器（10）连接，所述控制器（11）为一种电磁振动器控制器。

技术总结
本实用新型提供一种无裂纹大规格镁合金扁锭的铸造装置，包括：铸造槽、挡板、支腿以及缓冲板，铸造槽左侧设置有挡板，铸造槽下表面四个边角处分别连接有一个支腿，四个支腿下方连接有缓冲板，缓冲板下方设置有底座，底座内部安装有多组弹簧减振器，多组弹簧减振器之间分别设置有一组缓振块，铸造槽下表面安装有五个电磁振动器，与现有技术相比，本实用新型具有如下的有益效果：通过设置五个电磁振动器，能够带动铸造槽内部的镁合金溶液振动，将其振动均匀，使其在铸造过程中不易产生裂纹，并使其不易产生气泡，通过设置多组弹簧减振器和多组缓振块，能够有效地抑制铸造槽带来的振动。能够有效地抑制铸造槽带来的振动。能够有效地抑制铸造槽带来的振动。


技术研发人员：陈玉祥 张新明 雷建波 李晓伟 吴慕天
受保护的技术使用者：河南中力明新材料有限公司
技术研发日：2022.08.03
技术公布日：2022/12/27