一种半导体材料研磨清洁装置的制作方法

本技术涉及半导体材料，尤其涉及一种半导体材料研磨清洁装置。

背景技术：

1、自然界的物质、材料按导电能力大小可分为导体、半导体和绝缘体三大类；半导体的电阻率在1mω·cm～1gω·cm范围，在一般情况下，半导体电导率随温度的升高而减小，这与金属导体恰好相反；凡具有上述两种特征的材料都可归入半导体材料的范围。

2、为了提高半导体材料的精度，在半导体加工时，需要对半导体材料进行研磨，研磨时会产生灰尘和碎屑，不及时清理，会导致灰尘飘扬，对周围的工作人员造成安全隐患，同时灰尘和碎屑附着在半导体材料的表面会影响对半导体材料的研磨。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体材料研磨清洁装置。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种半导体材料研磨清洁装置，包括底座，所述底座的顶部两侧均固定连接有液压缸，两个所述液压缸的输出端均固定连接有防护罩，所述防护罩的内部设置有研磨轮，所述防护罩的顶部连接有用于驱动所述研磨轮转动的驱动组件，所述底座的顶部连接有用于夹持的夹持组件，所述防护罩的前侧连接有用于收集的收集组件，所述收集组件包括固定于所述防护罩内表面的进料斗，所述进料斗的内部设置有第二扇叶，所述第二扇叶的前侧固定连接有连接杆，所述防护罩的前侧固定连接有收集箱，所述连接杆延伸至所述收集箱外，所述防护罩的后侧连接有用于清理的清理组件，所述清理组件包括转动于所述防护罩内表面的限位杆，所述限位杆的前端固定连接有第一扇叶，所述连接杆与所述限位杆相背的一端均固定连接有蜗轮，所述防护罩的前侧与后侧均连接有转动组件。

3、作为上述技术方案的进一步描述：

4、所述驱动组件包括固定于所述防护罩顶部的电机，所述电机的输出端固定连接有转动杆，所述转动杆的输出端延伸至所述防护罩内并固定连接有第二电动伸缩杆，所述第二电动伸缩杆的输出端与所述研磨轮固定连接。

5、作为上述技术方案的进一步描述：

6、所述转动组件包括转动于所述防护罩外表面的蜗杆，所述蜗杆的外表面与所述蜗轮的外表面相互啮合，所述蜗杆的顶部固定连接有从动链轮，所述转动杆的外表面固定连接有主动链轮，所述主动链轮的外表面与两个所述从动链轮的外表面啮合有同一个链条。

7、作为上述技术方案的进一步描述：

8、所述主动链轮的轮盘直径大于所述从动链轮的轮盘直径。

9、作为上述技术方案的进一步描述：

10、所述夹持组件包括固定于所述底座顶部的两个支撑板，两个所述支撑板的内表面均固定连接有第一电动伸缩杆，两个所述第一电动伸缩杆相对的一侧均固定连接有夹持板。

11、作为上述技术方案的进一步描述：

12、所述收集箱的内壁固定连接有滤网。

13、本实用新型具有如下有益效果：

14、与现有技术相比，该半导体材料研磨清洁装置，通过液压缸将防护罩打开，然后将半导体材料放置于两个夹持板之间，通过夹持组件对半导体材料进行夹持，然后驱动组件带动研磨轮转动，从而对半导体材料的表面进行研磨，同时驱动组件带动转动组件转动，从而使得清理组件与收集组件同时转动，从而将研磨的灰尘和碎屑进行收集，避免灰尘布满防护罩内和半导体材料表面，从而影响研磨，该装置联动性强，方便操作，实现对半导体材料的清洁。

技术特征：

1.一种半导体材料研磨清洁装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部两侧均固定连接有液压缸(2)，两个所述液压缸(2)的输出端均固定连接有防护罩(3)，所述防护罩(3)的内部设置有研磨轮(10)，所述防护罩(3)的顶部连接有用于驱动所述研磨轮(10)转动的驱动组件，所述底座(1)的顶部连接有用于夹持的夹持组件，所述防护罩(3)的前侧连接有用于收集的收集组件，所述收集组件包括固定于所述防护罩(3)内表面的进料斗(14)，所述进料斗(14)的内部设置有第二扇叶(16)，所述第二扇叶(16)的前侧固定连接有连接杆(15)，所述防护罩(3)的前侧固定连接有收集箱(17)，所述连接杆(15)延伸至所述收集箱(17)外，所述防护罩(3)的后侧连接有用于清理的清理组件，所述清理组件包括转动于所述防护罩(3)内表面的限位杆(11)，所述限位杆(11)的前端固定连接有第一扇叶(12)，所述连接杆(15)与所述限位杆(11)相背的一端均固定连接有蜗轮(13)，所述防护罩(3)的前侧与后侧均连接有转动组件。

2.根据权利要求1所述的一种半导体材料研磨清洁装置，其特征在于：所述驱动组件包括固定于所述防护罩(3)顶部的电机(7)，所述电机(7)的输出端固定连接有转动杆(8)，所述转动杆(8)的输出端延伸至所述防护罩(3)内并固定连接有第二电动伸缩杆(9)，所述第二电动伸缩杆(9)的输出端与所述研磨轮(10)固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体材料研磨清洁装置，其特征在于：所述转动组件包括转动于所述防护罩(3)外表面的蜗杆(19)，所述蜗杆(19)的外表面与所述蜗轮(13)的外表面相互啮合，所述蜗杆(19)的顶部固定连接有从动链轮(20)，所述转动杆(8)的外表面固定连接有主动链轮(21)，所述主动链轮(21)的外表面与两个所述从动链轮(20)的外表面啮合有同一个链条(22)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体材料研磨清洁装置，其特征在于：所述主动链轮(21)的轮盘直径大于所述从动链轮(20)的轮盘直径。

5.根据权利要求1所述的一种半导体材料研磨清洁装置，其特征在于：所述夹持组件包括固定于所述底座(1)顶部的两个支撑板(4)，两个所述支撑板(4)的内表面均固定连接有第一电动伸缩杆(5)，两个所述第一电动伸缩杆(5)相对的一侧均固定连接有夹持板(6)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体材料研磨清洁装置，其特征在于：所述收集箱(17)的内壁固定连接有滤网(18)。

技术总结
本技术公开了一种半导体材料研磨清洁装置，涉及半导体材料技术领域，包括底座，所述底座的顶部两侧均固定连接有液压缸，两个所述液压缸的输出端均固定连接有防护罩，所述防护罩的内部设置有研磨轮，所述防护罩的顶部连接有用于驱动所述研磨轮转动的驱动组件。本技术，通过液压缸将防护罩打开，然后将半导体材料放置于两个夹持板之间，通过夹持组件对半导体材料进行夹持，然后驱动组件带动研磨轮转动，从而对半导体材料的表面进行研磨，同时驱动组件带动转动组件转动，从而使得清理组件与收集组件同时转动，从而将研磨的灰尘和碎屑进行收集，避免灰尘布满防护罩内和半导体材料上，从而影响研磨，该装置联动性强，实现对半导体材料的清洁。

技术研发人员：刘尚书
受保护的技术使用者：磊菱半导体设备（江苏）有限公司
技术研发日：20221019
技术公布日：2024/1/12