一种防溅射高温加热板的制作方法

文档序号:33968048发布日期:2023-04-26 19:00阅读:26来源:国知局
一种防溅射高温加热板的制作方法

本技术属于熔融态金属存储用加热板,具体涉及一种防溅射高温加热板。


背景技术:

1、熔融态溶液(例如铝液)在储存或者转移时,会在容置槽1内放置一个加热板2,用于保持熔融态金属的温度,其结构如附图1所示。常规加热板主要采用电热丝埋入式(相切、全埋),或者加热板上预留槽再将加热丝放入的插入式的方式。上述两种方式存在以下问题:埋入式因为电热丝需要埋入加热板中并进行固定,存在热量传导相对较差的情况。而插入式则有以下缺点:电热丝在工作中会有明显的热胀冷缩现象,一段时间的使用就有可能出现相临罗圈的电热丝碰到一起,造成局部热量过大熔断电热丝。另外由于工况原因,上述两种方式的加热板,具体使用熔融态金属在流动过程中容易起泡,而金属泡破裂的时候会溅射开来,如果溅射到加热丝上会引起加热丝短路,造成返修率较高。因此亟需设计一种防溅射高温加热板以解决上述问题。


技术实现思路

1、为解决上述问题,本实用新型将采用以下技术方案:

2、一种防溅射高温加热板,包括高密度保温板、浇注固定在高密度保温板上的低密度保温板、以及电热丝组;所述电热丝组由若干个并列设置的电热丝组成,所述电热丝呈螺旋状,且每个相邻的所述电热丝之间相互串联;最外侧的两个电热丝上分别设置有引出线;所述电热丝部分浇注固定于所述高密度保温板内,且其另一部分延伸至所述高密度保温板远离所述低密度保温板的一侧;所述引出线均贯穿所述低密度保温板,并延伸至低密度保温板的外侧;所述电热丝位于高密度保温板外的部分上罩设有保护罩。

3、进一步地,每两圈相邻的电热丝之间均被高密度保温板隔开。

4、进一步地,所述保护罩的截面呈圆弧状。

5、进一步地,所述电热丝埋设在高密度保温板内的深度为所述电热丝螺旋外径的三分之一到二分之一之间。

6、进一步地,每两个电热丝之间相互串联的部分位于所述高密度保温板内。

7、进一步地,所述保护罩为石英材质。

8、本实用新型的有益效果:

9、1. 本实用新型的电热丝通过半埋的形式直接浇注固定在高密度保温板内,在增大固定强度的条件下尽可能的增大热辐射和热传导的范围;

10、2. 电热丝固定部分采用高密度的耐材,可以提供更强的支撑性,且每一圈的电热丝中间均被高密度保温板隔开,可以有效防止电热丝的热胀冷缩;

11、3. 本实用新型的耐材部分采用了两种材质结合的方式,兼顾了强度和耐温性能:外层采用低密度保温板,降低整体重量,但是隔热效果更佳;另外,低密度保温板直接浇注在高密度保温板上,两种材料会咬合的更紧实;

12、4. 电热丝外部加装了石英罩,可以有效防止高温熔融态金属液体的溅射到电热丝上造成短路的危险。



技术特征:

1.一种防溅射高温加热板,其特征在于:包括高密度保温板(1)、浇注固定在高密度保温板(1)上的低密度保温板(4)、以及电热丝组;所述电热丝组由若干个并列设置的电热丝(7)组成,所述电热丝(7)呈螺旋状,且每个相邻的所述电热丝(7)之间相互串联;最外侧的两个电热丝(7)上分别设置有引出线(5);所述电热丝(7)部分浇注固定于所述高密度保温板(1)内,且其另一部分延伸至所述高密度保温板(1)远离所述低密度保温板(4)的一侧;所述引出线(5)均贯穿所述低密度保温板(4),并延伸至低密度保温板(4)的外侧;所述电热丝(7)位于高密度保温板(1)外的部分上罩设有保护罩(6)。

2.如权利要求1所述的一种防溅射高温加热板,其特征在于:每两圈相邻的电热丝(7)之间均被高密度保温板(1)隔开。

3.如权利要求1所述的一种防溅射高温加热板,其特征在于:所述保护罩(6)的截面呈圆弧状。

4.如权利要求1所述的一种防溅射高温加热板,其特征在于:所述电热丝(7)埋设在高密度保温板(1)内的深度为所述电热丝(7)螺旋外径的三分之一到二分之一之间。

5.如权利要求1所述的一种防溅射高温加热板,其特征在于:每两个电热丝(7)之间相互串联的部分位于所述高密度保温板(1)内。

6.如权利要求1所述的一种防溅射高温加热板,其特征在于:所述保护罩(6)为石英材质。


技术总结
本技术公开了一种防溅射高温加热板,包括高密度保温板、浇注固定在高密度保温板上的低密度保温板、以及电热丝组;所述电热丝组由若干个并列设置的电热丝组成,所述电热丝呈螺旋状,且每个相邻的所述电热丝之间相互串联;最外侧的两个电热丝上分别设置有引出线;所述电热丝部分浇注固定于所述高密度保温板内,且其另一部分延伸至所述高密度保温板远离所述低密度保温板的一侧;所述引出线均贯穿所述低密度保温板,并延伸至低密度保温板的外侧;所述电热丝位于高密度保温板外的部分上罩设有保护罩。

技术研发人员:马晓强,曹伟
受保护的技术使用者:信阳中毅高热材料有限公司
技术研发日:20221107
技术公布日:2024/1/11
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