载具的制作方法

本申请涉及治具领域，具体而言，涉及载具。

背景技术：

1、一些工件，例如手机壳或者电脑外壳，在进行生产加工(例如喷砂、抛光或者冲洗等工艺)时需要用到载具放置产品，并需要在载具上设置夹紧机构夹持产品，现有的载具存在结构复杂、使用不便的问题。

技术实现思路

1、本申请提供载具，以解决载具定位结构复杂的问题。

2、本申请的实施例提供一种载具，载具包括承载体，所述承载体包括第一承载部和第二承载部，所述第一承载部和所述第二承载部沿第一方向间隔且相对设置。所述第一承载部和所述第二承载部承载工件的部分为柔性结构。所述第一承载部具有第一承载面，所述第二承载部具有第二承载面，第一承载面为自远离第二承载部向靠近第二承载部的方向高度逐渐降低的斜面；第二承载面为自远离第一承载部向靠近第一承载部的方向高度逐渐降低的斜面。

3、相较于现有技术，本申请的载具通过倾斜设置的第一承载面和第二承载面支撑产品，且第一承载面和第二承载面具有弹性，第一承载面和第二承载面能够支撑产品的边缘位置，第一承载面和第二承载面受压提供朝向产品所在平面的分力以弹性夹紧产品。本申请实施例提供的载具不使用现有技术中的夹紧机构便可以起到夹紧产品的功能，使载具结构简单并且稳定支撑产品，以达到减少载具制造成本的效果。同时，如果产品的尺寸较小，则产品与第一承载面和第二承载面接触的位置靠近第一承载面和第二承载面的中间；如果产品的尺寸较大，则产品与第一承载面和第二承载面接触的位置靠近第一承载面和第二承载面的周缘，即该载具能够支撑不同尺寸大小的产品。

4、在一种可能的实施方式中，所述载具还包括沿第二方向间隔相对的第三承载部和第四承载部，第二方向和第一方向相互垂直或倾斜相交。所述第一承载部、所述第二承载部、所述第三承载部和所述第四承载部四者围成四边形框架结构。

5、在一种可能的实施方式中，所述第三承载部和所述第四承载部承载工件的部分为柔性结构。所述第三承载部具有第三承载面，所述第四承载部具有第四承载面，所述第三承载面为自远离第四承载部向靠近第四承载部的方向高度逐渐降低的斜面；所述第四承载面为自远离第三承载部向靠近第三承载部的方向高度逐渐降低的斜面，所述第三承载面、所述第四承载面和所述第一承载面、第二承载面位于所述承载体的厚度方向同一侧。

6、在一种可能的实施方式中，所述承载体包括骨架和包层，所述包层由柔性材料制成；所述包层包裹在所述骨架的外表面，第一承载面、第二承载面、第三承载面和第四承载面设于包层，第一承载面、第二承载面、第三承载面和第四承载面围成环形承载面，用于分别承载产品的四边。

7、在一种可能的实施方式中，第一承载面、第二承载面、第三承载面和第四承载面与骨架所在平面的倾斜角度的范围在10°至20°之间。

8、在一种可能的实施方式中，所述骨架设有通孔，所述包层具有顶部、底部和连接部，所述顶部和底部相对设于所述骨架的两侧，所述连接部容置所述通孔中并连接所述顶部和所述底部。所述第一承载面、所述第二承载面、所述第三承载面和所述第四承载面位于所述包层的顶部。

9、在一种可能的实施方式中，所述骨架靠近所述顶部的一侧表面为台阶面，所述台阶面外侧高、内侧低。

10、在一种可能的实施方式中，第四承载面的高度低于第三承载面，以在第四承载面上方形成容置空间，用于容置产品对应边处的转轴件。

11、在一种可能的实施方式中，所述载具还包括底板，所述底板连接于承载体远离第一承载面、第二承载面、第三承载面和第四承载面的一侧。

12、在一种可能的实施方式中，所述底板的外周轮廓至少部分伸出承载体的外周面之外。

技术特征：

1.一种载具，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的载具，其特征在于：

3.根据权利要求2所述的载具，其特征在于：

4.根据权利要求3所述的载具，其特征在于：

5.根据权利要求4所述的载具，其特征在于：

6.根据权利要求4所述的载具，其特征在于：

7.根据权利要求6所述的载具，其特征在于：

8.根据权利要求3所述的载具，其特征在于：

9.根据权利要求1所述的载具，其特征在于：

10.根据权利要求9所述的载具，其特征在于：

技术总结
本申请涉及喷砂治具领域，旨在解决载具制造成本较高的问题，提供载具。其中，载具包括承载体，承载体包括第一承载部和第二承载部，第一承载部和第二承载部沿第一方向间隔且相对设置。第一承载部和第二承载部承载工件的部分为柔性结构。第一承载部具有第一承载面，第二承载部具有第二承载面，第一承载面和第二承载面为高度逐渐降低的斜面。本申请的载具通过倾斜设置的第一承载面和第二承载面支撑产品，使载具能够支撑不同尺寸大小的产品；且第一承载面和第二承载面具有弹性，第一承载面和第二承载面能够支撑产品的边缘位置，使载具受压提供朝向产品所在平面的分力以弹性夹紧产品，以达到减少载具制造成本的效果。

技术研发人员：秦路梅,陈校,赵金乾,王金凤,周涛,路存粮
受保护的技术使用者：富鼎电子科技（嘉善）有限公司
技术研发日：20221121
技术公布日：2024/1/11