一种蒸镀机结构的制作方法

本技术涉及led芯片，具体涉及一种蒸镀机结构。

背景技术：

1、在led芯片领域，经常应用真空蒸镀机在晶圆片上蒸镀电极。真空蒸镀是指在真空条件下，使用一定温度加热蒸发镀膜材料(或称膜料)，使之气化，气体粒子飞至晶圆片表面凝聚成膜的工艺方法。

2、现有技术中，led电极的蒸镀技术多为中心蒸镀，即镀源在旋转的镀锅下方，并且镀源在镀锅的旋转轴线上的蒸镀方法。这种方法蒸镀出来的电极侧壁角度较陡(电极的截面近似梯形，且“侧壁角度较陡”意味着梯形的四个角更接近90度)，不利于电极保护层对电极的保护。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种蒸镀机结构，解决蒸镀的电极侧壁较陡的问题。

2、为了解决上述技术问题，本实用新型采用的一种技术方案为：一种蒸镀机结构，包括蒸镀腔、镀锅、滑轨和镀源；

3、所述镀锅设有多个，所述镀锅设置在蒸镀腔上部，多个所述镀锅绕蒸镀腔的竖直中轴线均匀设置，所述镀锅以自身轴线为轴而自转设置；

4、所述滑轨水平设置在蒸镀腔的下部，所述镀源滑动连接滑轨。

5、进一步地，还包括转盘，所述转盘设置在蒸镀腔顶部，所述转盘轴线与蒸镀腔的竖直中轴线重合，所述转盘自转设置；所述镀锅设置在转盘边沿。

6、进一步地，所述镀锅的轴线与水平面的夹角为20-70度。

7、进一步地，还包括环形轨，所述环形轨水平设置在蒸镀腔顶部，所述环形轨轴线与蒸镀腔的竖直中轴线重合，所述环形轨在镀锅远离蒸镀腔的竖直中轴线的一侧，所述镀锅的边沿滚动连接于环形轨。

8、进一步地，还包括电机，所述电机的驱动轴同轴连接镀锅；所述电机远离其驱动轴的一端铰接于转盘边沿。

9、进一步地，还包括转向球头、转向球笼和固定螺栓，所述转向球头设置在电机的一端，所述转向球笼设置在转盘边沿，所述转向球头滚动设置在转向球笼中，所述固定螺栓贯穿转向球笼抵接转向球头，所述固定螺栓与转向球笼螺纹连接。

10、本实用新型的有益效果在于：请参考附图2，电极蒸镀工艺需要在晶圆片上涂抹光刻胶，显影光刻胶，形成截面为梯形的光刻孔。

11、第一镀源点对应传统的电极蒸镀工艺，第一镀源点在镀锅公转轴线上，第一镀源点的镀料的升华镀膜移动路径为第一蒸镀路径；

12、因为所述蒸镀机结构中的镀源可以沿着滑轨移动，移动后的本实用新型的镀源设置在第二镀源点上，第二镀源点的镀料的升华镀膜移动路径为第二蒸镀路径。

13、对比第一蒸镀路径和第二蒸镀路径不难发现，在光刻孔的上侧，由于光刻胶的阻挡，第一镀源点的镀料壁第二镀源点的镀料覆盖了更少的晶圆片表面。

14、本实用新型的镀源可能蒸镀出不对称的电极，故而设置镀锅自转，使电极对称。

15、故本实用新型提供的蒸镀机结构蒸镀出的电极，电极侧壁与晶圆片表面的坡度平缓，在这种电极上设置电极保护层，电极保护层能更好的保护电极。

技术特征：

1.一种蒸镀机结构，其特征在于，包括蒸镀腔、镀锅、滑轨和镀源；

2.根据权利要求1所述的蒸镀机结构，其特征在于，还包括转盘，所述转盘设置在蒸镀腔顶部，所述转盘轴线与蒸镀腔的竖直中轴线重合，所述转盘自转设置；所述镀锅设置在转盘边沿。

3.根据权利要求2所述的蒸镀机结构，其特征在于，所述镀锅的轴线与水平面的夹角为20-70度。

4.根据权利要求3所述的蒸镀机结构，其特征在于，还包括环形轨，所述环形轨水平设置在蒸镀腔顶部，所述环形轨轴线与蒸镀腔的竖直中轴线重合，所述环形轨在镀锅远离蒸镀腔的竖直中轴线的一侧，所述镀锅的边沿滚动连接于环形轨。

5.根据权利要求2所述的蒸镀机结构，其特征在于，还包括电机，所述电机的驱动轴同轴连接镀锅；所述电机远离其驱动轴的一端铰接于转盘边沿。

6.根据权利要求5所述的蒸镀机结构，其特征在于，还包括转向球头、转向球笼和固定螺栓，所述转向球头设置在电机的一端，所述转向球笼设置在转盘边沿，所述转向球头滚动设置在转向球笼中，所述固定螺栓贯穿转向球笼抵接转向球头，所述固定螺栓与转向球笼螺纹连接。

技术总结
本技术涉及LED芯片技术领域，具体涉及一种蒸镀机结构，包括蒸镀腔、镀锅、滑轨和镀源；所述镀锅设有多个，所述镀锅设置在蒸镀腔上部，多个所述镀锅绕蒸镀腔的竖直中轴线均匀设置，所述镀锅以自身轴线为轴而自转设置；所述滑轨水平设置在蒸镀腔的下部，所述镀源滑动连接滑轨。本技术的有益效果在于：本技术提供的蒸镀机结构蒸镀出的电极，电极侧壁与晶圆片表面的坡度平缓，在这种电极上设置电极保护层，电极保护层能更好的保护电极。

技术研发人员：李文浩,林武,尚大可
受保护的技术使用者：福建兆元光电有限公司
技术研发日：20221123
技术公布日：2024/1/12