化学机械抛光组件和用于电连接到具有流体的容积的组件的制作方法

本公开内容涉及化学机械抛光(cmp)，并且更具体地涉及cmp中的流体递送、一种化学机械抛光组件以及一种用于电连接到具有流体的容积的组件。

背景技术：

1、集成电路典型地通过在半导体晶片上顺序地沉积导电层、半导电层或绝缘层来形成在基板上。多种制造工艺要求在基板上的层的平面化。例如，一个制造步骤涉及在非平面表面上方沉积填料层并将该填料层平面化。对于某些应用，将填料层平面化，直到暴露图案化层的顶表面，或者直到预定厚度的材料保留在底层上。

2、化学机械抛光(cmp)是一种公认的平面化方法。该平面化方法典型地要求基板安装在载体头上。基板的暴露表面典型地被放置为抵靠旋转的抛光垫。载体头在基板上提供可控制的载荷以将该基板推抵在抛光垫上。可典型地向抛光垫的表面供应具有磨粒的抛光浆料。可将清洁流体(例如，去离子水)喷涂到抛光垫上，以从抛光过程移除碎屑。

技术实现思路

1、一种化学机械抛光组件包括化学机械抛光系统、流体源和流体递送导管，所述流体递送导管用于将流体从所述流体源输送到所述化学机械抛光系统中。所述抛光系统具有支撑抛光垫的压板、支撑基板并使所述基板与所述抛光垫接触的载体头和引起压板与所述载体头之间的相对运动的马达。所述流体递送导管包括：导电线，所述导电线延伸穿过所述导管的内部以使静电放电流向接地；以及导线提取配件，所述导线提取配件覆盖并密封所述导电线穿过所述流体递送导管的壁的位置。

2、具体实施方式可包括以下特征中的一者或多者。导电线可由贵金属制成。流体递送导管可以是柔性管。导电凸耳(lug)可被拧入通路的螺纹部分中。塑料主体可被拧入流体递送导管中的螺纹开口中。所述流体源包括产生蒸汽的锅炉。所述流体源包括贮存器以容纳抛光流体，所述系统包括分配器以将所述抛光流体递送到所述抛光垫，并且所述流体递送导管将所述贮存器耦接到所述分配器。所述流体源包括清洁流体源，所述系统包括将清洁流体递送到所述抛光垫、调节器头或所述载体头的分配器，并且所述流体递送导管将所述流体源耦接到所述分配器。所述流体源包括温度控制流体源，所述系统包括将温度控制流体递送到所述抛光垫的分配器，并且所述流体递送导管将所述流体源耦接到所述分配器。所述流体源包括压力管线，其中所述载体头包括一个或多个可加压腔室，并且所述流体递送导管将所述压力管线耦接到所述载体头。所述流体源包括压力管线，其中所述调节器头包括一个或多个可加压腔室，并且所述流体递送导管将所述压力管线耦接到所述调节器头。所述流体递送导管包括用于所述流体的入口和出口，并且所述导电线沿着从所述入口到所述出口的距离的至少75％延伸。所述接地提取配件覆盖并密封所述导电线穿过所述流体递送导管的所述壁的位置。所述接地提取配件包括塑料主体，所述塑料主体具有穿过其中的通路，其中所述导电线插入所述通路的一端，并且导电凸耳插入所述通路的相对端并接触所述导电线。

3、在另一方面，一种制造流体导管的方法包括：穿过管件放置导电线，其中该管件被配置为使流体流入化学机械抛光组件；以及将导电线耦接到接地源，以形成静电放电保护组件来传导静电电荷。

4、具体实施方式可包括以下特征中的一者或多者。静电放电保护组件可安装在化学机械抛光组件上。管件可将管件流体耦接到流体源，以使流体从流体源流向化学机械抛光组件。导电线可耦接到公共接地源。

5、在另一方面，用于电连接到具有流体的容积的组件包括形成容积的边界以容纳流体的壁、延伸穿过容积的导电线和提供穿过壁的密封电连接的提取配件。提取配件包括具有穿过其中的通路的环形塑料主体。塑料主体具有拧入壁中的螺纹孔中的螺纹外表面，导电线插入通路的一端，并且导电凸耳插入通路的相对端并接触导电线。导电凸耳具有拧入通路的相对端处的螺纹部分中的螺纹外表面。

6、具体实施方式可包括以下特征中的一者或多者。密封剂可放置在塑料主体的螺纹外表面与壁中的螺纹孔之间。密封剂可放置在凸耳主体的螺纹外表面与通路的螺纹部分之间。在任一情况下，密封剂可以是聚四氟乙烯(ptfe)带。塑料主体可以是聚四氟乙烯(ptfe)。壁可以是塑料。流体可以是蒸汽。导电线可由贵金属制成。所述塑料主体是锥形的，使得所述通路的所述一端被压缩以在所述导电线与所述通路的内表面之间形成密封。所述通路包括从所述一端延伸的下部分和从所述相对端延伸的上部分，并且所述上部分比所述下部分窄。所述导电线被压缩在所述凸耳的底部与所述通路的所述上部分的底部之间。所述壁形成用于使所述流体流向半导体处理系统的导管，或者所述壁形成半导体处理系统的处理腔室。所述半导体处理系统包括沉积系统、蚀刻系统或热处理系统。所述导电线耦接到在所述处理腔室内部的天线或传感器。所述组件包括：监测系统或控制器；以及第二导电线，所述第二导电线将所述监测系统或所述控制器连接到所述导电凸耳。所述组件包括第二导电线，所述第二导电线将所述导电凸耳连接到电接地。

7、可能的优点可包括但不限于以下的一者或多者。

8、从流体递送管线的静电放电的危险以及因此对化学机械抛光系统中的流体递送管线或其他部件的造成的损坏可减少。接地机构的部件可容易地且以低成本制造。当流体与贵金属相互作用时，流过管件的流体不会有另外的污染风险。另外，本文公开的系统和方法是高温安全的且与半导体清洁腔室兼容。

9、以下附图和描述中阐述了一个或多个具体实施的细节。其他方面、特征和优点将从描述和附图中以及从权利要求书中显而易见。

技术特征：

1.一种化学机械抛光组件，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的组件，其特征在于，所述流体源包括产生蒸汽的锅炉。

3.如权利要求1所述的组件，其特征在于，所述流体源包括贮存器以容纳抛光流体，所述系统包括分配器以将所述抛光流体递送到所述抛光垫，并且所述流体递送导管将所述贮存器耦接到所述分配器。

4.如权利要求1所述的组件，其特征在于，所述流体源包括清洁流体源，所述系统包括将清洁流体递送到所述抛光垫、调节器头或所述载体头的分配器，并且所述流体递送导管将所述流体源耦接到所述分配器。

5.如权利要求1所述的组件，其特征在于，所述流体源包括温度控制流体源，所述系统包括将温度控制流体递送到所述抛光垫的分配器，并且所述流体递送导管将所述流体源耦接到所述分配器。

6.如权利要求1所述的组件，其特征在于，所述流体源包括压力管线，其中所述载体头包括一个或多个可加压腔室，并且所述流体递送导管将所述压力管线耦接到所述载体头。

7.如权利要求4所述的组件，其特征在于，所述流体源包括压力管线，其中所述调节器头包括一个或多个可加压腔室，并且所述流体递送导管将所述压力管线耦接到所述调节器头。

8.如权利要求1所述的组件，其特征在于，所述流体递送导管包括用于所述流体的入口和出口，并且所述导电线沿着从所述入口到所述出口的距离的至少75％延伸。

9.如权利要求1所述的组件，其特征在于，所述接地提取配件覆盖并密封所述导电线穿过所述流体递送导管的所述壁的位置。

10.如权利要求9所述的组件，其特征在于，所述接地提取配件包括塑料主体，所述塑料主体具有穿过其中的通路，其中所述导电线插入所述通路的一端，并且导电凸耳插入所述通路的相对端并接触所述导电线。

11.一种用于电连接到具有流体的容积的组件，其特征在于，包括：

12.如权利要求11所述的组件，其特征在于，所述塑料主体是锥形的，使得所述通路的所述一端被压缩以在所述导电线与所述通路的内表面之间形成密封。

13.如权利要求11所述的组件，其特征在于，所述通路包括从所述一端延伸的下部分和从所述相对端延伸的上部分，并且所述上部分比所述下部分窄。

14.如权利要求13所述的组件，其特征在于，所述导电线被压缩在所述凸耳的底部与所述通路的所述上部分的底部之间。

15.如权利要求11所述的组件，其特征在于，所述壁形成用于使所述流体流向半导体处理系统的导管，或者所述壁形成半导体处理系统的处理腔室。

16.如权利要求15所述的组件，其特征在于，所述半导体处理系统包括沉积系统、蚀刻系统或热处理系统。

17.如权利要求15所述的组件，其特征在于，所述导电线耦接到在所述处理腔室内部的天线或传感器。

18.如权利要求11所述的组件，其特征在于，所述组件包括：监测系统或控制器；以及第二导电线，所述第二导电线将所述监测系统或所述控制器连接到所述导电凸耳。

19.如权利要求11所述的组件，其特征在于，所述组件包括第二导电线，所述第二导电线将所述导电凸耳连接到电接地。

技术总结
本公开内容提供了一种化学机械抛光组件和一种用于电连接到具有流体的容积的组件。化学机械抛光组件包括化学机械抛光系统、流体源和流体递送导管，所述流体递送导管用于将流体从所述流体源输送到所述化学机械抛光系统中。所述抛光系统具有支撑抛光垫的压板、支撑基板并使所述基板与所述抛光垫接触的载体头、和引起压板与所述载体头之间的相对运动的马达。所述流体递送导管包括：导电线，所述导电线延伸穿过所述导管的内部以使静电放电流向接地；以及导线提取配件，所述导线提取配件覆盖并密封所述导电线穿过所述流体递送导管的壁的位置。

技术研发人员：乍得·波拉德,张守成,吴昊晟
受保护的技术使用者：应用材料公司
技术研发日：20221125
技术公布日：2024/1/15