靶材打磨机构用粉末回收装置的制作方法

本技术涉及打磨设备废料处理装置领域，特别涉及靶材打磨机构用粉末回收装置。

背景技术：

1、靶材是高速荷能粒子轰击的目标材料，用于高能激光武器中，不同功率密度、不同输出波形、不同波长的激光与不同的靶材相互作用时，会产生不同的杀伤破坏效应。

2、在现有的靶材制作过程中，需经过打磨此工序，而在打磨过程中，为了防止靶材过热，会在摩擦点浇射冷却液，而在打磨时，会有材料颗粒粉末掉落，会和冷却液混合，形成了较难处理的废液，也导致了材料颗粒粉末不便于单独的剔除，无法对粉末进行单独的二次处理，不够高效，所以根据以上问题，提出靶材打磨机构用粉末回收装置。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的在于提供靶材打磨机构用粉末回收装置，可以有效解决背景技术中的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

3、靶材打磨机构用粉末回收装置，包括外箱体，所述外箱体内顶部左端向外设置有供粉末排入的进粉管，所述进粉管中端斜向固定连接有将粉液分离的滤板，所述滤板右端互通连接在回收罐顶部，且回收罐固定连接在外箱体内部右端，所述回收罐顶部内埋设有对湿粉进行烘烤的电阻丝，所述进粉管底部互通连接有排水管，且排水管输出端延伸至外箱体左侧壁外，通过滤板初步将靶材粉末和冷却液进行大概的分离，使粉末顺着滤板落至回收罐顶部，在电阻丝的作用下，可对上方的粉末进行烘烤，从而使残留在粉末内的液体彻底的蒸发，使粉末更加便于二次处理。

4、进一步地，所述回收罐上方外箱体内壁安装有风扇，通过风扇可将电阻丝所产生的热空气更加均匀的对粉末进行烘干，提高了粉末的烘干效率。

5、进一步地，所述回收罐顶部居中安装有对粉末拨入至排粉口中的转板，所述排粉口开设在回收罐顶部右端，且排粉口互通回收罐内部，通过转板可将烘干后的粉末扫至排粉口中，从而掉落至回收罐内，使粉末的收集更加的方便。

6、进一步地，所述回收罐底部设置有便于粉末取出的出粉口，且回收罐呈漏斗状，通过出粉口可更方便排出粉末。

7、进一步地，所述滤板左端进粉管外壁开设并移动连接有刮板，所述刮板左侧壁固定连接有将刮板向右推动的液压杆，在液压杆的作用下，可将刮板推出，从而将滤板表面粘黏的粉末刮至回收罐顶部，保证滤板不堵塞。

8、与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

9、1.通过滤板初步将靶材粉末和冷却液进行大概的分离，使粉末顺着滤板落至回收罐顶部，在电阻丝的作用下，可对上方的粉末进行烘烤，从而使残留在粉末内的液体彻底的蒸发，使打磨靶材所产生的粉末更加便于二次处理。

10、2.通过转板可将烘干后的粉末扫至排粉口中，从而掉落至回收罐内，使粉末的收集更加的方便。

11、3.在液压杆的作用下，可将刮板推出，从而将滤板表面粘黏的粉末刮至回收罐顶部，保证滤板不堵塞。

技术特征：

1.靶材打磨机构用粉末回收装置，包括外箱体(1)，其特征在于：所述外箱体(1)内顶部左端向外设置有供粉末排入的进粉管(101)，所述进粉管(101)中端斜向固定连接有将粉液分离的滤板(2)，所述滤板(2)右端互通连接在回收罐(3)顶部，且回收罐(3)固定连接在外箱体(1)内部右端，所述回收罐(3)顶部内埋设有对湿粉进行烘烤的电阻丝(301)，所述进粉管(101)底部互通连接有排水管(102)，且排水管(102)输出端延伸至外箱体(1)左侧壁外。

2.根据权利要求1所述的靶材打磨机构用粉末回收装置，其特征在于：所述回收罐(3)上方外箱体(1)内壁安装有风扇(302)。

3.根据权利要求1所述的靶材打磨机构用粉末回收装置，其特征在于：所述回收罐(3)顶部居中安装有对粉末拨入至排粉口(320)中的转板(310)，所述排粉口(320)开设在回收罐(3)顶部右端，且排粉口(320)互通回收罐(3)内部。

4.根据权利要求1所述的靶材打磨机构用粉末回收装置，其特征在于：所述回收罐(3)底部设置有便于粉末取出的出粉口(330)，且回收罐(3)呈漏斗状。

5.根据权利要求1所述的靶材打磨机构用粉末回收装置，其特征在于：所述滤板(2)左端进粉管(101)外壁开设并移动连接有刮板(4)，所述刮板(4)左侧壁固定连接有将刮板(4)向右推动的液压杆(401)。

技术总结
本技术公开了靶材打磨机构用粉末回收装置，包括外箱体，所述外箱体内顶部左端向外设置有供粉末排入的进粉管，所述进粉管中端斜向固定连接有将粉液分离的滤板，所述滤板右端互通连接在回收罐顶部，且回收罐固定连接在外箱体内部右端，所述回收罐顶部内埋设有对湿粉进行烘烤的电阻丝，所述进粉管底部互通连接有排水管，且排水管输出端延伸至外箱体左侧壁外。解决了打对靶材进行磨时，会有材料颗粒粉末掉落并和冷却液混合，形成了较难处理的废液，也导致了材料颗粒粉末不便于单独的剔除，无法对粉末进行单独的二次处理，不够高效等问题，适合被广泛推广和使用。

技术研发人员：李晓龙
受保护的技术使用者：天津市勤伟科技有限公司
技术研发日：20221226
技术公布日：2024/1/12