一种研磨工序的晶圆片厚度的测试装置的制作方法

本技术涉及led芯片，具体涉及一种研磨工序的晶圆片厚度的测试装置。

背景技术：

1、在led芯片的制程中，需要将晶圆片进行研磨减薄。为了使晶圆片精确达到所需要的厚度，在研磨过程中需要反复测量晶圆片的厚度。

2、现有技术中，在研磨过程中测量晶圆片的厚度通常会有遇到以下问题：1、晶圆片固定在研磨盘上，研磨盘较重，调整研磨盘位置或角度使其方便晶圆片的测量的动作较为困难。2、常规的测量晶圆片厚度的方法或装置，测量出的结果并不准确。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种研磨工序的晶圆片厚度的测试装置，其方便测量在研磨盘上的晶圆片，并且测量结构准确。

2、为了解决上述技术问题，本实用新型采用的一种技术方案为：一种研磨工序的晶圆片厚度的测试装置，包括机架、第一滑轨、滑块、载盘、研磨盘、伸缩杆和厚度测试仪；

3、所述第一滑轨水平设置在机架上，所述滑块滑动连接第一滑轨，所述滑块上水平设有第二滑轨，所述第二滑轨与第一滑轨垂直，所述载盘滑动连接第二滑轨；所述研磨盘自转设置在载盘上；

4、所述伸缩杆立设在机架上，所述厚度测试仪通过伸缩杆架设在研磨盘上方。

5、进一步地，还包括第一固定栓，所述第一滑轨的侧壁上沿长度方向均匀开设有多个第一锁紧孔，所述第一固定栓垂直第一滑轨穿过第一锁紧孔抵接滑块；所述第一固定栓与第一锁紧孔螺纹连接。

6、进一步地，还包括第二固定栓，所述滑块的侧壁上沿第二滑轨长度方向均匀设有多个水平的第二锁紧孔，所述第二固定栓穿过第二锁紧孔抵接载盘，所述第二固定栓与第二锁紧孔螺纹连接。

7、进一步地，所述滑块的边沿移动方向延伸出把手。

8、进一步地，所述载盘的边沿设有缺口。

9、进一步地，所述载盘包括滑动部和盘本体；所述滑动部设置在第二滑轨中，所述滑动部上设有插孔，所述盘本体的下表面设有对应插孔的凸起。

10、本实用新型的有益效果在于：本实用新型提供的研磨工序的晶圆片厚度的测试装置中，研磨盘上设有多个晶圆片，所述厚度测试仪竖直移动设置在研磨盘上方，厚度测试仪下移而测量端抵接在晶圆片上，可以测量晶圆片的厚度。

11、所述滑块在第一滑轨中滑动和载盘在第二滑轨中滑动分别可以带动研磨盘在水平面中沿x轴和沿y轴移动。所述厚度测试仪抵接晶圆片的同时，晶圆片随研磨盘沿两个方向移动，使厚度测试仪可以测量晶圆片表面的“十字轨迹”上的各个点的厚度，相比于现有技术中，只使用厚度测试仪去测量晶圆片上的一个点，上述方案可以使测量结果更为精确。

12、在一个晶圆片的厚度测量完成后，所述研磨盘在载盘上自转使下一个晶圆片可以被测量厚度。

13、故本实用新型提供的研磨工序的晶圆片厚度的测试装置能使研磨过程中，晶圆片的厚度测量方便且高效，晶圆片厚度的测量结果准确。

技术特征：

1.一种研磨工序的晶圆片厚度的测试装置，其特征在于，包括机架、第一滑轨、滑块、载盘、研磨盘、伸缩杆和厚度测试仪；

2.根据权利要求1所述的研磨工序的晶圆片厚度的测试装置，其特征在于，还包括第一固定栓，所述第一滑轨的侧壁上沿长度方向均匀开设有多个第一锁紧孔，所述第一固定栓垂直第一滑轨穿过第一锁紧孔抵接滑块；所述第一固定栓与第一锁紧孔螺纹连接。

3.根据权利要求1所述的研磨工序的晶圆片厚度的测试装置，其特征在于，还包括第二固定栓，所述滑块的侧壁上沿第二滑轨长度方向均匀设有多个水平的第二锁紧孔，所述第二固定栓穿过第二锁紧孔抵接载盘，所述第二固定栓与第二锁紧孔螺纹连接。

4.根据权利要求1所述的研磨工序的晶圆片厚度的测试装置，其特征在于，所述滑块的边沿移动方向延伸出把手。

5.根据权利要求1所述的研磨工序的晶圆片厚度的测试装置，其特征在于，所述载盘的边沿设有缺口。

6.根据权利要求1所述的研磨工序的晶圆片厚度的测试装置，其特征在于，所述载盘包括滑动部和盘本体；所述滑动部设置在第二滑轨中，所述滑动部上设有插孔，所述盘本体的下表面设有对应插孔的凸起。

技术总结
本技术涉及LED芯片技术领域，具体涉及一种研磨工序的晶圆片厚度的测试装置，包括机架、第一滑轨、滑块、载盘、研磨盘、伸缩杆和厚度测试仪；所述第一滑轨水平设置在机架上，所述滑块滑动连接第一滑轨，所述滑块上水平设有第二滑轨，所述第二滑轨与第一滑轨垂直，所述载盘滑动连接第二滑轨；所述研磨盘自转设置在载盘上；所述伸缩杆立设在机架上，所述厚度测试仪通过伸缩杆架设在研磨盘上方。本技术的有益效果在于：本技术提供的研磨工序的晶圆片厚度的测试装置能使研磨过程中，晶圆片的厚度测量方便且高效，晶圆片厚度的测量结果准确。

技术研发人员：黄章挺,郑高林,黄自培
受保护的技术使用者：福建兆元光电有限公司
技术研发日：20221226
技术公布日：2024/1/12