磨抛装置的制作方法

背景技术：

1、0金相分析是研究金属及其合金内部组织及缺陷的主要方法之一，它在金属材料研究领域中占有很重要的地位。利用金相显微镜在专门制备的试样上放大100至1500倍来研究金属及合金组织的方法称为金相显微分析法，它是研究金属材料微观结构最基本的一种实验技术。为了在金相显微

2、镜下正确有效地观察到内部显微组织，需要制备能用于微观检验的样品，5即金相试样(或称之为磨片)。

3、试样的研磨和抛光是金相试样制备过程中一项非常重要的工序，试样的研磨和抛光过程通常采用金相抛光机来完成。金相抛光机是试样的研磨和抛光中使用较普遍的一种仪器设备，金相抛光机主要由底座、电动机、抛光盘、抛光织物(或金相砂纸)、抛光罩等基本元件组成，电动机固定0在底座上，固定抛光盘所用的椎套通过螺钉与电动机轴相连。金相抛光机的操作过程可以分为研磨过程和抛光过程，因此，金相抛光机也可以称为磨抛装置，抛光盘也可以称为磨抛盘，抛光织物(或金相砂纸)也可以称为磨抛片或磨抛片材。对于研磨过程，需要将金相砂纸通过水(或其背面

4、的底胶)粘到抛光盘上；对于抛光过程，需要将抛光织物(例如，抛光布)5通过其背面的底胶粘到抛光盘上。在金相砂纸(或抛光织物)粘在抛光盘

5、上后，通过底座上的开关接通电源启动电动机，电动机旋转而带动抛光盘转动，金相砂纸(或抛光织物)随着抛光盘转动，通过手对试样施加压力而使试样靠近转动的抛光盘，并接触其上的金相砂纸(或抛光织物)进行抛光打磨。

6、0在更换金相砂纸(或抛光织物)时，需要首先将它们背面的旧底胶从抛光盘上清理掉，然后重新粘上新的金相砂纸(或抛光织物)，整个操作过程动作和流程繁多，消耗较多时间和人力以及较多底胶等材料，成本高、效率低，而且在清理底胶时影响工作人员或周围环境的卫生等条件。此外，由于旧底胶清理比较麻烦，所以清理干净比较困难且耗时，如果清理不干净或不完全彻底，则会导致在粘贴下一张磨抛片材时片材的整个表面不能完全贴附在抛光盘上，进而产生表面不平整或凹凸不平，这会影响后续试样的正常磨抛，进而影响试样的磨抛质量(例如，试样也会被打磨成其表面不平整)。

7、另外，片材的表面不平整会导致试样在凹凸表面处磨抛时受到意外产生的力(例如，离心力或者横向力)而飞出，存在安全隐患，例如飞出的试样可能会冲击到附近的工作人员或其他仪器等；而且，这种表面不平整会影响到片材的正常磨抛作业，例如使得片材本身对试样的磨抛位置及磨抛力不均匀，尤其是在凹凸表面处的磨损和破损的可能性增加，这样的后果是不得不再次更换新的金相砂纸(或抛光织物)，增加了更换频率和数量，使得耗材的成本增加。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于，提供一种结构简单、成本降低、易于实现的磨抛装置，其能够方便快捷地更换磨抛片材，增加了更换效率和速度，并提高了试样的磨抛质量，提高了磨抛过程的安全性，降低了磨抛片材的磨损和破损的几率，降低了耗材的成本。

2、根据本实用新型的一个方面，提供了一种磨抛装置，包括：磨抛盘；磨抛片材，所述磨抛片材放置在磨抛盘上；还包括固定装置，所述固定装置套装在磨抛盘上，其中，固定装置包括：周向壁，所述周向壁套装在磨抛盘的外周面上；周向边沿，所述周向边沿从周向壁径向向内延伸并将磨抛片材的外周边缘压紧在磨抛盘上；开口，所述开口由周向边沿围成并使磨抛片材露出。

3、在一种实施方式中，固定装置由金属制成。考虑到金属的弹性较差，优选的是，周向壁以间隙配合或过渡配合的方式套装在磨抛盘的外周面上。

4、在一种实施方式中，周向壁包括多个卡爪，所述多个卡爪套装在磨抛盘的外周面上。这种卡爪形式会产生较好的弹性，从而能够更好地配合磨抛盘的外周。

5、在一种实施方式中，固定装置由弹性体材料制成。这种情况下，优选的是，周向壁以过盈配合的方式套装在磨抛盘的外周面上，从而可以实现更好的固定。

6、在一种实施方式中，周向壁为圆筒形。

7、在一种实施方式中，开口为圆形。

8、在一种实施方式中，周向壁的高度等于周向边沿的径向尺寸，这样可以使固定装置获得更好的稳固性。

9、本实用新型的固定装置可以使磨抛片材的固定和更换更加容易、便捷和卫生、效率得到很大的提高，进而使整个磨抛作业过程的操作简单；同样，消除了使用底胶的方案中导致的磨抛片材不平整等问题，提高了试样的磨抛质量；进而，磨抛片材的平整放置消除了磨抛片材与试样在磨抛过程中飞出的隐患，提高了磨抛过程的安全性；进一步地，降低了磨抛片材的磨损和破损的几率，降低了耗材的成本。

技术特征：

1.一种磨抛装置，所述磨抛装置包括：

2.根据权利要求1所述的磨抛装置，其特征在于，所述固定装置(3)由金属制成。

3.根据权利要求2所述的磨抛装置，其特征在于，所述周向壁(31)以间隙配合或过渡配合的方式套装在所述磨抛盘(1)的外周面上。

4.根据权利要求3所述的磨抛装置，其特征在于，所述周向壁(31)包括多个卡爪，所述多个卡爪套装在所述磨抛盘(1)的外周面上。

5.根据权利要求1所述的磨抛装置，其特征在于，所述固定装置(3)由弹性体材料制成。

6.根据权利要求5所述的磨抛装置，其特征在于，所述周向壁(31)以过盈配合的方式套装在所述磨抛盘(1)的外周面上。

7.根据权利要求2或5所述的磨抛装置，其特征在于，所述周向壁(31)为圆筒形。

8.根据权利要求1所述的磨抛装置，其特征在于，所述开口(33)为圆形。

9.根据权利要求1所述的磨抛装置，其特征在于，所述周向壁(31)的高度等于所述周向边沿(32)的径向尺寸。

技术总结
本技术提供一种磨抛装置，包括：磨抛盘；磨抛片材，所述磨抛片材放置在磨抛盘上；固定装置，所述固定装置套装在磨抛盘上，其中，固定装置包括：周向壁，所述周向壁套装在磨抛盘的外周面上；周向边沿，所述周向边沿从周向壁径向向内延伸并将磨抛片材的外周边缘压紧在磨抛盘上；开口，所述开口由周向边沿围成并使磨抛片材露出。本技术提供一种结构简单、成本降低、易于实现的磨抛装置，其能够方便快捷地更换磨抛片材，增加了更换效率和速度，并提高了试样的磨抛质量，提高了磨抛过程的安全性，降低了磨抛片材的磨损和破损的几率，降低了耗材的成本。

技术研发人员：刘虹,李慧斌,王爽,李昱,吴杰,刘娜,汪蟠桃
受保护的技术使用者：奥科宁克（昆山）铝业有限公司
技术研发日：20221227
技术公布日：2024/1/15