布线基板的制作方法

公开的实施方式涉及布线基板。

背景技术：

1、以往，已知具有绝缘层和以铜为主成分的导体层的布线基板。这种布线基板例如通过同时烧成在铜粉末中添加金属氧化物的导体层材料、和作为绝缘层材料的玻璃陶瓷而得到。

2、在先技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：jp特开2003-277852号公报

技术实现思路

1、实施方式的一方式所涉及的布线基板是绝缘层与导体层被层叠而得到的。所述绝缘层是玻璃陶瓷。所述导体层是以铜为主成分的多个微晶的烧结体。所述多个微晶包含具有直线状的边的多边形状的微晶，将直线状的边作为晶界而相接。

技术特征：

1.一种布线基板，

2.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

3.根据权利要求1或者2所述的布线基板，其中，

4.根据权利要求1至3的任意一项所述的布线基板，其中，

5.根据权利要求1至4的任意一项所述的布线基板，其中，

6.根据权利要求1至5的任意一项所述的布线基板，其中，

7.根据权利要求1至6的任意一项所述的布线基板，其中，

8.根据权利要求7所述的布线基板，其中，

9.根据权利要求7或者8所述的布线基板，其中，

10.根据权利要求7至9的任意一项所述的布线基板，其中，

技术总结
布线基板是绝缘层与导体层被层叠而得到的。绝缘层是玻璃陶瓷。导体层是以铜为主成分的多个微晶的烧结体。多个微晶包含具有直线状的边的多边形状的微晶。多个微晶将直线状的边作为晶界而相接。

技术研发人员：东登志文,佐野裕明,井本晃,山元泉太郎
受保护的技术使用者：京瓷株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15