表面处理装置以及表面处理方法与流程

本发明涉及进行向被处理材照射等离子体等的表面处理的表面处理装置以及表面处理方法。

背景技术：

1、以往，已知一种表面处理装置，使用利用等离子体来进行被处理材的表面的清洗、改性而形成金属催化剂层、官能团等的表面处理装置、溅射装置，在被处理材的表面上形成薄膜。

2、例如，在专利文献1所记载的成膜装置中，将设置于台车的多个基板输送到成膜装置的内部而进行所需要的表面处理。另外，作为表面处理的一个例子，已知有专利文献2所记载的等离子处理。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开平4-231464号公报

6、专利文献2：国际公开第2017/159838号

技术实现思路

1、发明要解决的课题

2、专利文献1的成膜装置具有适合于进行大量被处理材的表面处理的构造，装置的规模较大，因此不适合小规模生产至中规模生产。另外，在进行被处理材的表面处理时，优选能够通过1个装置来进行溅射、专利文献2所记载的等离子处理等的不同种类的表面处理。另外，在专利文献1、2中记载了具备将腔室内充满的气体排出的排气机构的内容，但并没有公开排气机构的设置位置。当未将排气机构设置于适当位置时，难以使腔室内的气体流动均匀，因此存在被处理材的表面上生成的膜厚变得不均匀这样的问题。

3、本发明是鉴于上述情况而进行的，其目的在于提供表面处理装置以及表面处理方法，适合于进行从少量至中量的被处理材的表面处理，而且能够在被处理材的表面上以均匀的膜厚进行成膜。

4、用于解决课题的手段

5、为了解决上述课题、实现目的，本发明的表面处理装置的特征在于，具备：收纳单元，收纳至少一个被处理材；载放机构，具备沿着水平方向延伸的旋转轴，将所述被处理材载放为，该被处理材的表面与所述旋转轴的外周面的法线方向大致正交且朝向外侧；第一旋转机构，使所述载放机构在收纳于所述收纳单元的状态下，围绕所述旋转轴以规定的旋转模式旋转；表面处理机构，在所述收纳单元的内侧，与所述旋转轴平行地延伸设置，通过向所述被处理材的表面供给气体来进行至少一种表面处理；以及排气机构，设置于所述收纳单元内侧的与所述表面处理机构所设置的位置不同的位置，进行该收纳单元内部的压力的调整以及所述收纳单元内部的气体的排气。

6、发明的效果

7、本发明的表面处理装置起到如下效果：适合于进行从少量至中量的被处理材的表面处理，而且能够在被处理材的表面上以均匀的膜厚进行成膜。

技术特征：

1.一种表面处理装置，具备：

2.如权利要求1所述的表面处理装置，其中，

3.如权利要求1或2所述的表面处理装置，其中，

4.如权利要求1至3任一项所述的表面处理装置，其中，

5.如权利要求4所述的表面处理装置，其中，

6.如权利要求1至5任一项所述的表面处理装置，其中，

7.如权利要求1至6任一项所述的表面处理装置，其中，

8.如权利要求7所述的表面处理装置，其中，

9.如权利要求7或8所述的表面处理装置，其中，

10.如权利要求7至9任一项所述的表面处理装置，其中，

11.如权利要求7至10任一项所述的表面处理装置，其中，

12.如权利要求1至6任一项所述的表面处理装置，其中，

13.一种表面处理方法，其中，

技术总结
本发明涉及表面处理装置以及表面处理方法。表面处理装置(10)具备：收纳至少一个被处理材(W)的腔室(20)(收纳单元)；被处理材载放部(32a、32b)(载放机构)，将被处理材(W)载放为，与沿着水平方向延伸的旋转轴(31a、31b)的外周面的法线方向大致正交且朝向外侧；马达(36a、36b)(第一旋转机构)，使被处理材载放部(32a、32b)在收纳于腔室(20)的状态下围绕旋转轴(31a、31b)旋转；等离子处理装置(21)(表面处理机构)，在腔室(20)的内侧，与旋转轴(31a、31b)平行地延伸设置，通过向被处理材(W)的表面供给气体来进行表面处理；以及泵单元(140)(排气机构)，设置在腔室(20)的内侧的与等离子处理装置(21)所设置的位置不同的位置，进行腔室(20)内的压力的调整以及气体的排气。

技术研发人员：小久保光典,福山聪,深田和宏,末木凜太郎,栗原义明,难波武志
受保护的技术使用者：芝浦机械株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/4/29