本发明涉及导电材料，特别是涉及一种导电性能好的银包铜粉的制备方法。
背景技术：
1、银包铜粉是一种良好的高导电材料，将其添加于涂料(油漆)、胶(粘合剂)、油墨、聚合物料浆、塑料、橡胶等中，可制成各种导电、电磁屏蔽等制品，广泛应用于电子、机电、通讯、印刷、航空航天、兵器等各个工业部门的导电、电磁屏蔽等领域，如电脑、手机、电子医疗设备、电子仪器仪表等电子、电工、通讯产品的导电、电磁屏蔽。
2、当前银包铜粉主要依赖于传统制备工艺，生产成本较高，污染严重，更为重要的是，制备的银包铜粉产品中杂质含量较高，严重的影响了银包铜粉产品的导电率，使得产品使用性能不理想。这使得提供一种具有优异导电性能的银包铜粉制备方法极为重要。
技术实现思路
1、本发明的目的是提供一种导电性能好的银包铜粉的制备方法，以解决上述现有技术存在的问题，使银包铜粉具有优异的导电性。
2、为实现上述目的，本发明提供了如下方案：
3、本发明提供一种银包铜粉的制备方法，包括以下步骤：
4、将铜粉与硝酸银溶液和还原剂混合，之后加入络合剂a，在50-55℃下反应30-35min，反应结束后清洗，得到初步包覆的银包铜粉；
5、将初步包覆的银包铜粉与银氨溶液和还原剂混合，之后加入络合剂b，在55-60℃下反应15-20min，反应结束后清洗，即得银包铜粉；
6、所述络合剂a为乙二胺四乙酸二钠和酒石酸钾钠质量比8-10:2-3的混合物；所述络合剂b为酒石酸二钠和肌酸质量比1:1.5的混合物。
7、作为本发明的进一步优选，所述铜粉、硝酸银溶液中银元素、还原剂的摩尔比为1:0.05-0.10:0.05-0.08，更优选为1:0.08:0.07；所述络合剂a的添加量为硝酸银中银元素质量的5-10％，更优选为7％。
8、作为本发明的进一步优选，所述初步包覆的银包铜粉、银氨溶液中银元素、还原剂的摩尔比为1:0.03-0.06:0.05-0.08，更优选为1:0.05:0.07；所述络合剂b的添加量为银氨溶液中银元素质量的5-10％，更优选为10％。
9、作为本发明的进一步优选，所述铜粉经过质量浓度8-10％的硫酸预处理。
10、作为本发明的进一步优选，所述铜粉的粒径为5-10μm。
11、作为本发明的进一步优选，所述还原剂为葡萄糖或柠檬酸钠。
12、本发明还提供上述制备方法制备得到的银包铜粉。
13、本发明进一步提供上述银包铜粉作为导电材料的应用。
14、在利用银包覆铜粉来制备银包铜粉产品的过程中，杂质物质会影响包覆效果，现有技术采用单一银氨溶液进行银包覆时，包覆效果不理想，这是因为单一银氨溶液包覆时间较长，该过程中氧化亚铜、氧化铜等杂质在铜粉表面的沉积会直接影响银包铜粉的性能。
15、本发明的两步包覆技术能有效实现银对铜粉的均匀、连续包覆，有效保证了银包铜粉的导电性能。
16、本发明公开了以下技术效果：
17、本发明加工工艺简单、生产效率高，制备得到的银包铜粉导电性优异，有效保证了银包铜粉产品的质量稳定性及可靠性，具有重要的工业化应用价值。
1.一种银包铜粉的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述铜粉、硝酸银溶液中银元素、还原剂的摩尔比为1:0.05-0.10:0.05-0.08；所述络合剂a的添加量为硝酸银中银元素质量的5-10％。
3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述初步包覆的银包铜粉、银氨溶液中银元素、还原剂的摩尔比为1:0.03-0.06:0.05-0.08；所述络合剂b的添加量为银氨溶液中银元素质量的5-10％。
4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述铜粉经过硫酸预处理。
5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述铜粉的粒径为5-10μm。
6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述还原剂为葡萄糖或柠檬酸钠。
7.如权利要求1-6任一项所述制备方法制备得到的银包铜粉。
8.如权利要求7所述的银包铜粉作为导电材料的应用。