一种压延铜箔粗化处理添加剂及其制备方法与流程

本发明涉及压延铜箔加工，尤其涉及一种压延铜箔粗化处理添加剂及其制备方法。

背景技术：

1、压延铜箔是将铜先经熔炼加工成铸锭，再经热轧开坯，经过粗轧和精轧制成铜箔母材，最后经过铜箔轧机反复轧制而成的厚度为6～70μm的片状结构，在强度和韧性方面优于电解铜箔，并且致密度较高，表面较为平滑，更有利于电路板的信号传输，在高频高速传送、精细线路的印制线路板上有着广泛的应用。

2、压延铜箔在高端挠性印刷电路板中应用时，必须经过粗化处理，粗化处理决定着高精度压延铜箔处理后的轮廓度和抗剥离强度的大小。目前，压延铜箔的表面粗化处理工艺是借鉴电解铜箔的粗化处理工艺而来的，由于电解铜箔的毛面粗糙度较大(一般大于4μm)，电解铜箔在进行粗化处理时所镀铜粒子能够容易而牢固的附着在电解铜箔的毛面上。但是，压延铜箔的表面非常光滑，表面粗糙度一般只有0.2μm左右，采用与电解铜箔类似的粗化工艺处理后，压延铜箔上的铜粒子或铜电镀层与压延铜箔基体的结合力较低，极易出现铜粉脱落现象。

3、现有技术中，提高附着力的方法是在铜箔粗化处理过程中引入砷、锑和镉，但是砷、锑和镉均属于高毒性的物质，对人体以及环境有着巨大危害；并且此类金属价格高，会加大铜箔的成本。因此，研究开发一种环保、价格低廉、能提高压延铜箔上的铜粒子或铜电镀层与压延铜箔基体的结合力的添加剂及其制备方法具有良好的应用前景。

技术实现思路

1、本发明的目的是针对现有技术的不足提供一种压延铜箔粗化处理添加剂及其制备方法。

2、为了实现上述发明目的，本发明提供以下技术方案：

3、本发明提供了一种压延铜箔粗化处理添加剂，包含如下重量份数的组分：

4、钨酸钠12～18份、亚磷酸6～9份、硫酸亚铁8～10份、乙撑硫脲2～4份、醇类物质4～6份、含氯化合物7～10份、含锡化合物3.5～5.5份、水30～50份。

5、作为优选，所述醇类物质为聚乙二醇或聚丙二醇。

6、作为优选，所述含氯化合物为氯化钠、氯化钾和氯化铈中的一种或几种。

7、作为优选，所述含锡化合物为硫酸亚锡。

8、本发明还提供了所述的压延铜箔粗化处理添加剂的制备方法，包含如下步骤：

9、1)将钨酸钠、硫酸亚铁和醇类物质混合，得到混合物a；

10、2)将亚磷酸、乙撑硫脲和部分水混合，得到溶液b；

11、3)将混合物a、溶液b、含氯化合物、含锡化合物和剩余水混合，得到压延铜箔粗化处理添加剂。

12、作为优选，步骤1)～3)所述混合的速度独立的为260～350r/min。

13、作为优选，步骤1)～3)所述混合的温度独立的为25～40℃，混合的时间独立的为35～50min。

14、作为优选，步骤2)所述部分水和步骤3)所述剩余水的质量比为1：2～3。

15、本发明的有益效果包括以下几点：

16、1)本发明的钨酸钠和硫酸亚铁可使所镀铜晶粒与铜箔表面结合更牢固，无铜粉脱落，抗剥离强度更高。

17、2)本发明的压延铜箔粗化处理添加剂中不含砷、锑、镉等易对人体造成严重伤害的元素，更加环保，适合大范围应用。

18、3)本发明在压延铜箔粗化处理过程中，通过在电解液中加入添加剂可有效提高抗剥离强度，其值可达1.8n/mm。

19、4)本发明压延铜箔粗化处理添加剂的制备方法简单，易于操作，适合批量生产。

技术特征：

1.一种压延铜箔粗化处理添加剂，其特征在于，包含如下重量份数的组分：

2.根据权利要求1所述的压延铜箔粗化处理添加剂，其特征在于，所述醇类物质为聚乙二醇或聚丙二醇。

3.根据权利要求1或2所述的压延铜箔粗化处理添加剂，其特征在于，所述含氯化合物为氯化钠、氯化钾和氯化铈中的一种或几种。

4.根据权利要求3所述的压延铜箔粗化处理添加剂，其特征在于，所述含锡化合物为硫酸亚锡。

5.权利要求1～4任意一项所述的压延铜箔粗化处理添加剂的制备方法，其特征在于，包含如下步骤：

6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，步骤1)～3)所述混合的速度独立的为260～350r/min。

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，步骤1)～3)所述混合的温度独立的为25～40℃，混合的时间独立的为35～50min。

8.根据权利要求6或7所述的制备方法，其特征在于，步骤2)所述部分水和步骤3)所述剩余水的质量比为1：2～3。

技术总结
本发明属于压延铜箔加工技术领域。本发明提供了一种压延铜箔粗化处理添加剂，包含钨酸钠12～18份、亚磷酸6～9份、硫酸亚铁8～10份、乙撑硫脲2～4份、醇类物质4～6份、含氯化合物7～10份、含锡化合物3.5～5.5份、水30～50份。本发明还提供了一种压延铜箔粗化处理添加剂的制备方法。本发明的钨酸钠和硫酸亚铁可使所镀铜晶粒与铜箔表面结合更牢固，无铜粉脱落，抗剥离强度更高；并且，压延铜箔粗化处理添加剂中不含砷、锑、镉等易对人体造成严重伤害的元素，更加环保，适合大范围应用；制备方法简单，易于操作，适合批量生产。

技术研发人员：王朋举,明智耀,虞靖,肖永祥,施玉林,明荣桂
受保护的技术使用者：江苏铭丰电子材料科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13