一种Mini-LED涂覆胶研磨系统及其方法与流程

本发明涉及的是led灯具生产设备，具体涉及一种mini-led涂覆胶研磨系统及其方法。

背景技术：

1、mini led指100-300μm大小的led芯片，芯片间距在0.1-1mm之间，采用smd、cob或imd形式封装，往往应用于rgb显示或者背光。随着mini led背光封装技术的发展，点胶工艺也在随之升级，mini led背光技术作为lcd的高端进阶版，通过大量密布led灯组来实现更小范围的精准区域调光。对于led芯片pitch较小、分区数量较多的情况，为了防止led与led之间的串光，led之间设置挡墙具有必要性，因此要在mini-led之间的间隙涂覆胶。要确保mini-led之间的的涂覆胶高度保持高度一致，且与mini-led的高度齐平，这对点胶要求更高，需要采用高精密、高稳定性点胶机实现更加精微的点胶控制，相应的加工、装配和调试过程也变得更严格更复杂，由此必然导致生产成本大幅上升。

2、为了解决现有小pitch的mini-led芯片间隙涂覆胶技术难度高和复杂的问题，开发一种mini-led涂覆胶研磨系统及其方法尤为必要。

技术实现思路

1、针对现有技术上存在的不足，本发明目的是在于提供一种mini-led涂覆胶研磨系统及其方法，通过对表面涂覆胶的mini-led进行研磨，实现mini-led之间间隙的涂覆胶高度保持一致，且与mini-led的高度齐平，研磨效果好、质量高，同时提高生产效率，降低生产成本，易于推广使用。

2、为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种mini-led涂覆胶研磨系统，包括大理石立柱、大理石底座、垂直移动滑台、研磨主轴、摆动轴、载盘移动轴、真空载盘、左右移动轴、测高传感器、自动水槽、抽风风机、冷却水路、控制面板和机架，机架中固定有大理石底座，大理石底座上垂直安装有大理石立柱，大理石立柱上通过丝杆结构安装有垂直移动滑台，垂直移动滑台上通过摆动轴与研磨主轴连接，研磨主轴侧边设置有对研磨过程进行供水冷却和辅助的冷却水路；所述的大理石底座上通过丝杆结构安装有载盘移动轴，载盘移动轴上安装有用以放置需研磨的mini-led产品的真空载盘，所述的大理石底座上安装有左右移动轴，左右移动轴上安装有用于对mini-led产品测高用的测高传感器；所述的大理石底座上还安装有自动水槽，自动水槽中放置有防水风琴罩，自动水槽位于研磨主轴下方，自动水槽通过波纹管与抽风风机连接，实现抽风的目的，抽风风机安装在机架的上部，所述的机架的侧边安装有用以显示及对系统进行控制的控制面板。

3、作为优选，所述的研磨主轴通过交叉导轨与主轴支撑块活动连接，研磨主轴通过拉簧承重其自身重力，拉簧的端部固定在拉簧固定座上，拉簧固定座固定连接在主轴支撑块上；所述的拉簧固定座上固定连接有压力传感器，压力传感器底部固定安装有压力座，压力座上套接有压簧，压簧处于压力座和研磨主轴之间的压缩状态，压力传感器实时检测压簧的压力值。

4、作为优选，所述的摆动轴通过小齿轮与大齿轮的啮合传动实现左右摆动。

5、一种mini-led涂覆胶研磨方法，其步骤为：(1)通过符合工艺点胶要求的一般性点胶机对mini-led芯片表面涂覆胶；

6、(2)将表面已涂覆胶的mini-led产品放置在真空载盘上，操作人员确认控制面板上的程序是否正确无误，确认后运行；

7、(3)表面涂覆胶的mini-led产品通过载盘移动轴移动进给供料；

8、(4)测高传感器通过左右移动轴对表面已涂覆胶的mini-led产品进行测高，并将测高结果显示在控制面板上；

9、(5)研磨主轴通过垂直移动滑台利用丝杆的上下进给以及摆动轴的左右摆动，对表面已涂覆胶mini-led产品表面进行研磨，研磨过程的实时压力显示在控制面板上，且研磨过程由冷却水路负责进行供水冷却和辅助研磨；

10、(6)利用测高传感器通过左右移动轴移动，再次对研磨后的mini-led产品进行多点测高，若测高数据没达到要求，则返回重新进行研磨，直到达到测高要求为止；

11、(7)将研磨后达到测高要求的mini-led产品通过载盘移动轴移动到初始待料位，操作人员取下，即完成整个研磨过程。

12、作为优选，所述的步骤(1)中点胶机的表面涂覆胶效果无需严格要求胶高一致性、胶点直径一致性和出胶重量精度高等高稳定和高控制精度要求。

13、本发明的有益效果：本发明通过对表面涂覆胶的mini-led进行研磨，实现mini-led之间间隙的涂覆胶高度保持一致，且与mini-led的高度齐平，研磨效果好，研磨质量高，大大提高生产效率，降低生产成本，应用前景广阔。

技术特征：

1.一种mini-led涂覆胶研磨系统，其特征在于，包括大理石立柱(1)、大理石底座(2)、垂直移动滑台(3)、研磨主轴(4)、摆动轴(5)、载盘移动轴(6)、真空载盘(7)、左右移动轴(8)、测高传感器(9)、自动水槽(10)、抽风风机(11)、冷却水路(12)、控制面板(13)和机架(14)，机架(14)中固定有大理石底座(2)，大理石底座(2)上垂直安装有大理石立柱(1)，大理石立柱(1)上通过丝杆结构安装有垂直移动滑台(3)，垂直移动滑台(3)上通过摆动轴(5)与研磨主轴(4)连接，研磨主轴(4)侧边设置有对研磨过程进行供水冷却和辅助的冷却水路(12)；所述的大理石底座(2)上通过丝杆结构安装有载盘移动轴(6)，载盘移动轴(6)上安装有用以放置需研磨的mini-led产品的真空载盘(7)，所述的大理石底座(2)上安装有左右移动轴(8)，左右移动轴(8)上安装有用于对mini-led产品测高用的测高传感器(9)；所述的大理石底座(2)上还安装有自动水槽(10)，自动水槽(10)位于研磨主轴(4)下方，自动水槽(10)通过波纹管与抽风风机(11)连接，抽风风机(11)安装在机架(14)的上部，所述的机架(14)的侧边安装有用以显示及对系统进行控制的控制面板(13)。

2.根据权利要求1所述的一种mini-led涂覆胶研磨系统，其特征在于，所述的研磨主轴(4)通过交叉导轨(15)与主轴支撑块(16)活动连接，研磨主轴(4)通过拉簧(17)承重其自身重力，拉簧(17)的端部固定在拉簧固定座(18)上，所述的拉簧固定座(18)固定连接在主轴支撑块(16)上。

3.根据权利要求2所述的一种mini-led涂覆胶研磨系统，其特征在于，所述的拉簧固定座(18)上固定连接有压力传感器(19)，压力传感器(19)底部固定安装有压力座(20)，压力座(20)上套接有压簧(21)，压簧(21)处于压力座(20)和研磨主轴(4)之间的压缩状态，压力传感器(19)实时检测压簧(21)的压力值。

4.根据权利要求1所述的一种mini-led涂覆胶研磨系统，其特征在于，所述的摆动轴(5)通过小齿轮(22)与大齿轮(23)的啮合传动实现左右摆动。

5.根据权利要求1所述的一种mini-led涂覆胶研磨系统，其特征在于，所述的自动水槽(10)中放置有防水风琴罩(24)。

6.一种mini-led涂覆胶研磨方法，其特征在于，其步骤为：①通过符合工艺点胶要求的点胶机对mini-led芯片表面涂覆胶；

技术总结
本发明公开了一种Mini‑LED涂覆胶研磨系统及其方法，它涉及LED灯具生产设备技术领域。将表面已涂覆胶的Mini‑LED产品放置在真空载盘上，通过载盘移动轴移动进给供料，测高传感器进行测高，并将结果显示在控制面板上，研磨主轴通过垂直移动滑台利用丝杆的上下进给以及摆动轴的左右摆动对产品表面进行研磨，由冷却水路进行供水冷却和辅助研磨，且研磨压力实时显示在控制面板上；测高传感器对研磨后的产品进行多点测高，若数据不符合要求则返回重新研磨，直至达到要求为止；将符合的产品通过载盘移动轴移动到初始待料位，操作人员取下，即完成整个研磨过程。本发明研磨效果好，研磨质量高，提高生产效率，降低生产成本。

技术研发人员：刘文军,闫志杰,林士棣
受保护的技术使用者：深圳市匠心智汇科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13