一种钕铁硼压坯装置及压坯方法与流程

本发明涉及钕铁硼压坯领域，更具体的说是一种钕铁硼压坯装置及压坯方法。

背景技术：

1、钕铁硼压坯是一种制备钕铁硼永磁材料的重要工艺。它是通过将钕铁硼粉末与有机结合剂混合后，放入模具中进行压制而成的。传统的钕铁硼压坯装置及压坯方法坯料容易卡在模具内部，不易脱模，而且模具的形状无法根据使用需要调整。

技术实现思路

1、为克服现有技术的不足，本发明提供一种钕铁硼压坯装置及压坯方法，其有益效果为可以在压坯后方便坯料取出。

2、一种钕铁硼压坯装置，包括半筒，所述半筒设置有两个，两个半筒左右相对设置，每个半筒的上部内侧均设置有倒角。

3、所述两个半筒的外侧均固定有滑柱，两个滑柱分别滑动连接在平座的左右两端，每个滑柱均通过液压缸驱动滑动。

4、所述滑柱上固定有挡销，挡销位于平座的外侧。

5、所述两个半筒的前部均设置有三角沿，v形件能够压在两个三角沿上，v形件上固定有方柱，方柱滑动连接在平座的前部，方柱通过液压缸驱动滑动。

6、一种钕铁硼压坯方法，包括以下步骤：

7、s1：将两个半筒之间并在一起，挑选合适的圆柱插入两个半筒形成圆筒的中心位置；

8、s2：将钕铁硼原料放入两个半筒之间；

9、s3：驱动圆柱上的圆板压向入两个半筒内，将钕铁硼原料压成坯料；

10、s4：将圆柱从两个半筒之间抽出；

11、s5：将两个半筒分开，将压好的坯料取出。

技术特征：

1.一种钕铁硼压坯装置，包括半筒(106)，其特征在于，所述半筒(106)设置有两个，两个半筒(106)左右相对设置，每个半筒(106)的上部内侧均设置有倒角(105)。

2.根据权利要求1所述的一种钕铁硼压坯装置，其特征在于：所述两个半筒(106)的外侧均固定有滑柱(108)，两个滑柱(108)分别滑动连接在平座(101)的左右两端，每个滑柱(108)均通过液压缸驱动滑动。

3.根据权利要求2所述的一种钕铁硼压坯装置，其特征在于：所述滑柱(108)上固定有挡销(107)，挡销(107)位于平座(101)的外侧。

4.根据权利要求2所述的一种钕铁硼压坯装置，其特征在于：所述两个半筒(106)的前部均设置有三角沿(104)，v形件(102)能够压在两个三角沿(104)上，v形件(102)上固定有方柱(103)，方柱(103)滑动连接在平座(101)的前部，方柱(103)通过液压缸驱动滑动。

5.根据权利要求4所述的一种钕铁硼压坯装置，其特征在于：还包括转条(201)，转条(201)下侧的前后两端均固定有圆柱(204)，其中一个圆柱(204)插在两个半筒(106)形成的圆筒的中心，圆板(202)的中心竖向滑动连接在圆柱(204)上，圆板(202)通过液压缸驱动滑动。

6.根据权利要求5所述的一种钕铁硼压坯装置，其特征在于：所述转条(201)的上侧中部固定有凸轴(209)，凸轴(209)转动连接在升降梁(207)的端部，竖轨(206)的下端固定在平座(101)的一侧，升降梁(207)的左端竖向滑动连接在竖轨(206)上，升降梁(207)的端部螺纹连接有紧固螺丝，紧固螺丝压在竖轨(206)上。

7.根据权利要求6所述的一种钕铁硼压坯装置，其特征在于：所述升降梁(207)上横向滑动连接有挡块(208)，挡块(208)压在转条(201)的一侧，挡块(208)上螺纹连接有紧固螺丝，紧固螺丝压在升降梁(207)上。

8.根据权利要求7所述的一种钕铁硼压坯装置，其特征在于：所述圆柱(204)上间隙配合插有副板(203)，副板(203)位于圆板(202)的下侧，副板(203)的上侧固定有导杆(205)，导杆(205)竖向滑动连接在圆板(202)上，导杆(205)的上部固定有挡头，导杆(205)上套接有压缩弹簧，压缩弹簧位于圆板(202)和副板(203)之间。

9.根据权利要求8所述的一种钕铁硼压坯装置，其特征在于：所述平座(101)的中心设置有底孔(109)，底孔(109)位于两个半筒(106)的下方，圆座(301)插在底孔(109)处。

10.一种钕铁硼压坯方法，其特征在于，包括以下步骤：

技术总结
本发明涉及钕铁硼压坯领域，更具体的说是一种钕铁硼压坯装置及压坯方法。包括半筒，所述半筒设置有两个，两个半筒左右相对设置，每个半筒的上部内侧均设置有倒角。所述两个半筒的外侧均固定有滑柱，两个滑柱分别滑动连接在平座的左右两端，每个滑柱均通过液压缸驱动滑动。压坯方法包括：S1：将两个半筒之间并在一起，挑选合适的圆柱插入两个半筒形成圆筒的中心位置；S2：将钕铁硼原料放入两个半筒之间；S3：驱动圆柱上的圆板压向入两个半筒内，将钕铁硼原料压成坯料；S4：将圆柱从两个半筒之间抽出；S5：将两个半筒分开，将压好的坯料取出。可以在压坯后方便坯料取出。

技术研发人员：黄益红,曲志辉,陈余林,白慧龙
受保护的技术使用者：浙江中科磁业股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14