掩模的形成方法与流程

本发明涉及掩模的形成方法，在对通过分割预定线而分割成各个芯片的基板的该分割预定线实施金属镀覆时使用该掩模。

背景技术：

1、由分割预定线划分而在正面上形成有ic、lsi等多个器件的晶片被以能够旋转的方式安装有切削刀具的切削装置实施切削加工而分割成各个器件芯片，并用于移动电话、个人计算机等电子设备。

2、另外，在将在正面上由分割预定线划分而形成有多个区域的陶瓷基板按照每个该区域分割成各个芯片时也使用上述的切削装置(例如参照专利文献1)，在实施切削加工之前，沿着该分割预定线呈格子状按照具有超过对该陶瓷基板进行分割的切削刀具的厚度的宽度实施ausn(金锡)镀覆。

3、专利文献1：日本特开2004-039906号公报

4、但是，如上所述，为了沿着分割预定线呈格子状实施具有超过切削刀具厚度的宽度的ausn镀覆，需要按照各个芯片配设与各个芯片对应的大小的掩模，存在不胜其烦的问题。

技术实现思路

1、本发明是鉴于上述事实而完成的，其主要的技术课题在于提供掩模的形成方法，该掩模的形成方法能够解决将与各个芯片对应的大小的掩模按照各个芯片进行配设的作业费事不堪的问题。

2、为了解决上述主要的技术课题，根据本发明，提供掩模的形成方法，在对通过分割预定线分割成各个芯片的基板的该分割预定线实施金属镀覆时使用该掩模，其中，该掩模的形成方法包含如下的工序：掩模片准备工序，准备掩模片，该掩模片具有与基板对应的大小，并具有能够粘贴于该基板的上表面的正面；槽形成工序，与该分割预定线对应地将切削刀具定位于该掩模片的正面而形成槽；片粘贴工序，使该基板的上表面与该掩模片的正面面对，使该槽与该分割预定线对应而将该掩模片的正面粘贴在该基板的上表面上；以及槽露出工序，将该掩模片的背面侧薄化而使该槽在背面侧露出。

3、在该掩模片准备工序中，作为该掩模片，可以准备在正面上具有粘接力通过紫外线的照射而降低的粘接层的uv片。另外，在该掩模片准备工序中，作为该掩模片，可以准备通过加热而压接的热压接片。

4、本发明的掩模的形成方法是在对通过分割预定线分割成各个芯片的基板的该分割预定线实施金属镀覆时使用的掩模的形成方法，该掩模的形成方法包含如下的工序：掩模片准备工序，准备掩模片，该掩模片具有与基板对应的大小，并具有能够粘贴于该基板的上表面的正面；槽形成工序，与该分割预定线对应地将切削刀具定位于该掩模片的正面而形成槽；片粘贴工序，使该基板的上表面与该掩模片的正面面对，使该槽与该分割预定线对应而将该掩模片的正面粘贴在该基板的上表面上；以及槽露出工序，将该掩模片的背面侧薄化而使该槽在背面侧露出，因此，能够在粘贴于基板的掩模片上与基板的分割预定线对应地预先形成槽，能够容易地配设与各个芯片对应的大小的掩模，不需要对每个芯片配设与逐个分割的芯片对应的大小的掩模，解决了不胜其烦的问题。

5、另外，当如现有技术那样在将掩模片粘贴于基板之后利用切削刀具在掩模片上形成槽时，有可能因切削刀具对基板造成损伤，但根据本发明，由于预先在掩模片上形成槽，因此能够避免对基板造成损伤。

技术特征：

1.一种掩模的形成方法，在对通过分割预定线分割成各个芯片的基板的该分割预定线实施金属镀覆时使用该掩模，其中，

2.根据权利要求1所述的掩模的形成方法，其中，

3.根据权利要求1所述的掩模的形成方法，其中，

技术总结
本发明提供掩模的形成方法，能够解决将与各个芯片对应的大小的掩模按照各个芯片进行配设的作业费事不堪的问题。掩模在对通过分割预定线分割成各个芯片的基板的该分割预定线实施金属镀覆时使用，掩模的形成方法包含如下的工序：掩模片准备工序，准备掩模片，该掩模片具有与基板对应的大小，并具有能够粘贴于该基板的上表面的正面；槽形成工序，与该分割预定线对应地将切削刀具定位于该掩模片的正面而形成槽；片粘贴工序，使该基板的上表面与该掩模片的正面面对，使该槽与该分割预定线对应而将该掩模片的正面粘贴在该基板的上表面上；以及槽露出工序，将该掩模片的背面侧薄化而使该槽在背面侧露出。

技术研发人员：大前卷子,宫田谕
受保护的技术使用者：株式会社迪思科
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15