一种镀膜方法及金属化薄膜与流程

本发明涉及集流体，具体涉及一种镀膜方法及金属化薄膜。

背景技术：

1、在二次电池中，集流体起到收集并导出电流的作用，传统的集流体导电能力有限，为了提高二次电池的倍率性能，以及确保活性物质与集流体之间具有更牢固的粘接性能，会在集流体的表面涂布一层导电材料，导电材料的存在可以提高集流体自身的导电能力，并且也会降低集流体与活性物质之间的界面电阻，增强集流体对活性物质中电流的收集工作。

2、如中国专利公开号为：cn115763830a，专利名称为：一种安全热熔型涂碳集流体及其制备方法、极片及电池，制备方法包括如下步骤：(1)制备涂布浆料，(2)在集流体基材的表面涂覆上涂布浆料，(3)对涂覆有涂布浆料的集流体基材进行烘干；其中涂布浆料中包括导电材料、热熔型高分子材料和粘结剂，且其质量比为1:0.41-2:0.1-0.3。

3、在实现本发明过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：其虽然可以实现导电浆料里面含有热熔性材料，当温度升高时，其会熔融，从而实现阻断电流的目的，但是其需要电池质量较大，进而会间接减少电池的能量密度，并且其工序复杂，也会影响加工的效率，故而实用性受到限制。

技术实现思路

1、有鉴于此，本发明实施例的目的在于提供一种镀膜方法及金属化薄膜。

2、第一方面，本发明实施例提供了一种镀膜方法，所述方法包括如下步骤：

3、步骤a、将支撑层放置在真空腔体内并将所述真空腔体抽真空；

4、步骤b、在所述支撑层上镀膜形成低熔点金属层；

5、步骤c、在所述低熔点金属层的表面设置金属表层，形成在所述支撑层的单面或双面具有低熔点金属层和金属表层的金属化薄膜。

6、进一步优选为：所述步骤b中，镀膜的方式为磁控方式或蒸镀方式。

7、进一步优选为：所述步骤c中，所述金属表层为金属铜层或金属铝层，且所述金属表层以电镀、磁控、蒸镀或者化学镀方式设置在所述低熔点金属层的表面。

8、进一步优选为：所述步骤c中，所述金属表层为金属铜层且所述金属铜层以电镀、磁控、蒸镀或者化学镀的方式形成在所述低熔点金属层的表面。

9、进一步优选为：所述步骤a中，所述支撑层为由聚酰胺、聚对苯二甲酸酯、聚酰亚胺、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、芳纶、聚二甲酰苯二胺、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酰对苯二胺、聚丙乙烯、聚甲醛、环氧树脂、酚醛树脂、聚四氟乙烯、聚偏氟乙烯、硅橡胶、聚碳酸酯、纤维素及纤维素衍生物、淀粉及淀粉衍生物、蛋白质及蛋白质衍生物、聚乙烯醇及聚乙烯醇交联物、聚乙二醇及聚乙二醇交联物中的至少一种制成的层状结构。

10、进一步优选为：所述支撑层的表面设置有上下起伏用于增加接触面积的纹槽，所述支撑层的纹槽表面上涂覆有离型剂。

11、第二方面，本发明实施例提供了一种金属化薄膜，包括支撑层、通过磁控或蒸镀方式镀膜在所述支撑层的单面或双面的低熔点金属层和设置在所述低熔点金属层表面的金属表层。

12、进一步优选为：所述金属表层为金属铝层，且所述金属表层以化学镀、磁控或者蒸镀的方式设置在所述低熔点金属层表面。

13、进一步优选为：所述金属表层为金属铜层，所述金属铜层以电镀、磁控、蒸镀或者化学镀的方式形成在所述低熔点金属层的表面。

14、进一步优选为：所述支撑层为由聚酰胺、聚对苯二甲酸酯、聚酰亚胺、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、芳纶、聚二甲酰苯二胺、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酰对苯二胺、聚丙乙烯、聚甲醛、环氧树脂、酚醛树脂、聚四氟乙烯、聚偏氟乙烯、硅橡胶、聚碳酸酯、纤维素及纤维素衍生物、淀粉及淀粉衍生物、蛋白质及蛋白质衍生物、聚乙烯醇及聚乙烯醇交联物、聚乙二醇及聚乙二醇交联物中的至少一种制成的层状结构。

15、上述技术方案具有如下有益效果：

16、1.本发明的镀膜方法工序简洁，有利于提高加工的效率，并且通过上述方法得到的金属化薄膜，其具有低熔点金属层，当温度到达设定的温度时，其会熔融，金属表层随着低熔点金属层脱落，从而破坏电子传输，从而实现阻流的目的，打破了现有技术中熔融层只能通过设置在金属化薄膜表层的技术偏见，实用性强；

17、2.采用上述镀膜方法得到的金属化薄膜，有利于减少低熔点金属层的厚度，有利于提高整体金属化薄膜的拉伸强度；

18、3.采用上述镀膜方法得到的金属化薄膜相比现有技术而言，在相同的环境下，可以接受到更多的热量，当温度越高，也容易脱落，有利于提高使用安全性能，实用性好。

技术特征：

1.一种镀膜方法，其特征在于：所述方法包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种镀膜方法，其特征在于：所述步骤b中，镀膜的方式为磁控方式或蒸镀方式。

3.根据权利要求2所述的一种镀膜方法，其特征在于：所述步骤c中，所述金属表层为金属铜层或金属铝层，且所述金属表层以电镀、磁控、蒸镀或者化学镀方式设置在所述低熔点金属层的表面。

4.根据权利要求1所述的一种镀膜方法，其特征在于：所述步骤c中，所述金属表层为金属铜层且所述金属铜层以电镀、磁控、蒸镀或者化学镀的方式形成在所述低熔点金属层的表面。

5.根据权利要求1所述的一种镀膜方法，其特征在于：所述步骤a中，所述支撑层为由聚酰胺、聚对苯二甲酸酯、聚酰亚胺、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、芳纶、聚二甲酰苯二胺、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酰对苯二胺、聚丙乙烯、聚甲醛、环氧树脂、酚醛树脂、聚四氟乙烯、聚偏氟乙烯、硅橡胶、聚碳酸酯、纤维素及纤维素衍生物、淀粉及淀粉衍生物、蛋白质及蛋白质衍生物、聚乙烯醇及聚乙烯醇交联物、聚乙二醇及聚乙二醇交联物中的至少一种制成的层状结构。

6.根据权利要求1所述的一种镀膜方法，其特征在于：所述支撑层的表面设置有上下起伏用于增加接触面积的纹槽，所述支撑层的纹槽表面上涂覆有离型剂。

7.一种金属化薄膜，其特征在于：包括支撑层(1)、通过磁控或蒸镀方式镀膜在所述支撑层(1)的单面或双面的低熔点金属层(2)和设置在所述低熔点金属层(2)表面的金属表层(3)。

8.根据权利要求7所述的一种金属化薄膜，其特征在于：所述金属表层(3)为金属铝层，且所述金属表层(3)以化学镀、磁控或者蒸镀的方式设置在低熔点金属层(2)表面。

9.根据权利要求7所述的一种金属化薄膜，其特征在于：所述金属表层(3)为金属铜层，所述金属铜层以电镀、磁控、蒸镀或者化学镀的方式形成在所述低熔点金属层(2)的表面。

10.根据权利要求8或权利要求9所述的一种金属化薄膜，其特征在于：所述支撑层(1)为由聚酰胺、聚对苯二甲酸酯、聚酰亚胺、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、芳纶、聚二甲酰苯二胺、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酰对苯二胺、聚丙乙烯、聚甲醛、环氧树脂、酚醛树脂、聚四氟乙烯、聚偏氟乙烯、硅橡胶、聚碳酸酯、纤维素及纤维素衍生物、淀粉及淀粉衍生物、蛋白质及蛋白质衍生物、聚乙烯醇及聚乙烯醇交联物、聚乙二醇及聚乙二醇交联物中的至少一种制成的层状结构。

技术总结
本发明提供了一种镀膜方法及金属化薄膜，其中镀膜方法包括如下步骤：步骤A、将支撑层放置在真空腔体内并将真空腔体抽真空；步骤B、在支撑层上镀膜形成低熔点金属层；步骤C、在低熔点金属层的表面设置金属表层，形成金属化薄膜。金属化薄膜包括支撑层、通过磁控或蒸镀方式镀膜在支撑层单面或双面的低熔点金属层和设置在低熔点金属层表面的金属表层。本发明的镀膜方法工序简洁，有利于提高加工的效率，通过上述方法得到的金属化薄膜，具有低熔点金属层，当温度到达设定的温度时，会熔融，金属表层随着低熔点金属层脱落，破坏电子传输，实现阻流的目的，打破了现有技术中熔融层只能通过设置在金属化薄膜表层的技术偏见，实用性强。

技术研发人员：臧世伟,刘文卿
受保护的技术使用者：深圳金美新材料科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15