沉积设备的制作方法

实施例总体上涉及一种沉积设备。

背景技术：

1、显示器件制造工艺可以包括薄膜形成工艺。薄膜可以通过使用原子层沉积设备的沉积工艺来形成。可以将反应气体和净化气体顺序地注入到原子层沉积设备中，并且通过反应气体与净化气体之间的表面反应在待沉积的基底上形成薄膜。使用原子层沉积设备形成的薄膜具有优异的适用性和均匀性。

2、然而，随着待沉积的基底的尺寸增加，需要增加原子层沉积设备的尺寸。因此，会增加用于供应和排出反应气体和净化气体的时间，从而降低工艺效率。

3、将理解的是，本技术部分的背景技术部分地意图为理解技术而提供有用的背景。然而，本技术部分的背景还可以包括不作为在这里公开的主题的相应有效申请日之前被相关领域的技术人员已知或理解的内容的一部分的想法、构思或认知。

技术实现思路

1、实施例提供了一种沉积设备。

2、根据实施例的沉积设备可以包括：气体供应件，包括多个气体注入口；板，设置为面对气体供应件，并且设置为朝向气体供应件上下移动，其中，目标基底可以放置在板上；主体部，所述主体部可以包括限定板与气体供应件之间的反应空间的第一部分、设置在第一部分下方并且限定下空间的第二部分、以及与板间隔开的内壁；以及多个第一排出部，设置在第一部分的外壁上。

3、在实施例中，在平面图中，板可以具有相对于第一部分的中心点对称的n角形形状，并且多个第一排出部可以设置在与板的n个顶点对应的位置处。

4、在实施例中，沉积设备还可以包括：第三部分，从第一部分的外壁突出，多个第一排出部中的每个可以连接到第三部分，并且第三部分的内壁的直径在从第一部分朝向多个第一排出部中的每个的方向上逐渐减小。

5、在实施例中，沉积设备还可以包括：遮蔽框架，设置在板上。

6、在实施例中，遮蔽框架可以包括：固定部，限定暴露目标基底的开口；以及壁部，从固定部的下表面沿着主体部的内壁向下延伸。

7、在实施例中，在平面图中，固定部可以具有相对于第一部分的中心点对称的n角形形状，n是等于或大于3的自然数。

8、在实施例中，在平面图中，壁部可以沿着主体部的外边界设置。

9、在实施例中，沉积设备还可以包括：第三部分，从第一部分的外壁突出，多个第一排出部中的每个可以连接到第三部分，第三部分的内壁的直径可以在从第一部分朝向多个第一排出部中的每个的方向上逐渐减小，并且从壁部的下表面到固定部的上表面的长度可以形成为比在板的抬升方向上的直径长。在板的抬升方向上的直径可以被限定为第三部分的在第三部分物理接触第一部分的位置处的直径。

10、在实施例中，第二部分的内壁与遮蔽框架之间的距离可以是恒定的。

11、在实施例中，第二部分的内壁与遮蔽框架之间的距离可以为约0.5mm或更大且约5mm或更小。

12、在实施例中，第一部分的内壁可以限定多个流动路径，从气体供应件供应到反应空间的气体通过多个流动路径流动到多个第一排出部，并且多个流动路径中的每个可以在宽度上在从第一部分的中心朝向多个第一排出部的方向上逐渐减小。

13、在实施例中，第一部分的内壁可以包括限定多个流动路径中的任何一个的第一内壁和第二内壁，并且第一内壁与第二内壁之间的角度可以大于约45度且小于约90度。

14、在实施例中，从气体供应件供应到反应空间的气体的一部分通过主体部的内壁与板之间的空间流动到下空间中。

15、在实施例中，从气体供应件供应到反应空间并且排出到多个第一排出部的气体的量可以大于通过主体部的内壁与板之间的空间流动到下空间中的气体的一部分的量。

16、主体部可以能够执行原子层沉积(ald)工艺。

17、沉积设备还可以包括：第二排出部，设置在第二部分的底表面上。

18、一种沉积设备可以包括：气体供应件，可以包括多个气体注入口；板，设置为面对气体供应件，并且设置为朝向气体供应件上下移动，其中，目标基底放置在板上；主体部，包括限定板与气体供应件之间的反应空间的第一部分、设置在第一部分下方并且限定下空间的第二部分、以及与板间隔开的内壁；泵送管道，连接到第一部分的外壁；以及泵，连接到泵送管道。

19、在实施例中，沉积设备还可以包括：压力计、节流阀和控制器。压力计可以连接到第一部分的外壁，并且节流阀可以连接在压力计与泵送管道之间，并且控制器可以使用压力计监测主体部内部的压力，并且可以控制节流阀的移动。

20、在实施例中，沉积设备还可以包括：第三部分，从第一部分的外壁突出，并且泵送管道可以连接到第三部分。

21、在实施例中，第三部分的内壁可以形成为在宽度上从第一部分朝向泵送管道逐渐减小。

22、根据实施例，一种沉积设备可以包括：气体供应件，包括多个气体注入口；板，设置为面对气体供应件，并且朝向气体供应件上下移动，其中，目标基底可以放置在板上；主体部，所述主体部可以包括限定板与气体供应件之间的反应空间的第一部分、设置在第一部分下方并且限定下空间的第二部分，并且主体部具有与板间隔开的内壁；以及多个第一排出部，设置在第一部分的外壁上。因此，沉积设备可以快速地排出主体部中的气体并且可以使沉积工艺时间最小化。

技术特征：

1.一种沉积设备，所述沉积设备包括：

2.根据权利要求1所述的沉积设备，其中，

3.根据权利要求2所述的沉积设备，所述沉积设备还包括：

4.根据权利要求1所述的沉积设备，所述沉积设备还包括：

5.根据权利要求4所述的沉积设备，其中，所述遮蔽框架包括：

6.根据权利要求5所述的沉积设备，其中，在平面图中，所述固定部具有相对于所述第一部分的中心点对称的n角形形状，n是等于或大于3的自然数。

7.根据权利要求6所述的沉积设备，其中，在平面图中，所述壁部沿着所述主体部的外边界设置。

8.根据权利要求6所述的沉积设备，所述沉积设备还包括：

9.根据权利要求4所述的沉积设备，其中，所述第二部分的内壁与所述遮蔽框架之间的距离是恒定的。

10.根据权利要求9所述的沉积设备，其中，所述第二部分的所述内壁与所述遮蔽框架之间的所述距离为0.5mm或更大且5mm或更小。

11.根据权利要求1所述的沉积设备，其中，

12.根据权利要求11所述的沉积设备，其中，

13.根据权利要求1所述的沉积设备，其中，从所述气体供应件供应到所述反应空间的气体的一部分通过所述主体部的所述内壁与所述板之间的空间流动到所述下空间中。

14.根据权利要求13所述的沉积设备，其中，从所述气体供应件供应到所述反应空间并且排出到所述多个第一排出部的气体的量大于通过所述主体部的所述内壁与所述板之间的所述空间流动到所述下空间中的气体的所述一部分的量。

15.根据权利要求1所述的沉积设备，其中，所述主体部能够执行原子层沉积工艺。

16.根据权利要求1所述的沉积设备，所述沉积设备还包括：

17.一种沉积设备，所述沉积设备包括：

18.根据权利要求17所述的沉积设备，所述沉积设备还包括：

19.根据权利要求17所述的沉积设备，所述沉积设备还包括：

20.根据权利要求19所述的沉积设备，其中，所述第三部分的内壁形成为在宽度上从所述第一部分朝向所述泵送管道逐渐减小。

技术总结
公开了一种沉积设备，所述沉积设备包括：气体供应件，包括多个气体注入口；板，设置为面对气体供应件，并且设置为朝向气体供应件上下移动，其中，目标基底放置在板上；主体部，包括限定板与气体供应件之间的反应空间的第一部分、设置在第一部分下方并且限定下空间的第二部分、以及与板间隔开的内壁；以及多个第一排出部，设置在第一部分的外壁上。

技术研发人员：张喆旼,金定坤,许明洙
受保护的技术使用者：三星显示有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15