制膜方法、制膜装置及电极箔的制造方法与流程

本发明涉及利用原子层沉积法的制膜方法、制膜装置及电极箔的制造方法，涉及在金属箔的两面形成包含金属氧化物的层(电介质层)的方法及装置。

背景技术：

1、在用作电解电容器的电极箔的金属箔的表面形成有金属氧化物(电介质)的层。专利文献1教导了通过原子层沉积法(ald法)在金属箔的主面形成电介质层。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：国际公开第2017-154461号公报

技术实现思路

1、发明要解决的课题

2、电介质层通常形成于金属箔的两个主面。从生产率的观点出发，要求在金属箔的两个主面有效地形成电介质层。

3、用于解决课题的手段

4、本发明的第一方面涉及一种包含金属氧化物的层的制膜方法，其具备：加热工序，使包含第一金属的金属箔的一部分与1个以上的发热体接触而对上述金属箔进行加热；第一接触工序，在上述金属箔的一部分被支撑的状态下，使包含第二金属的第一气体与上述金属箔的两面接触；以及第二接触工序，在上述金属箔的一部分被支撑的状态下，使包含氧化剂的第二气体与上述金属箔的上述两面接触。

5、本发明的第二方面涉及一种制膜装置，其具备：至少1个腔室；压力控制部，其将上述腔室内的压力控制为减压气氛；第一供给口，其向上述腔室供给包含第二金属的第一气体；第二供给口，其向上述腔室供给包含氧化剂的第二气体；第一排气口，其从上述腔室排出上述第一气体；第二排气口，其从上述腔室排出上述第二气体；以及1个以上的发热体，其配置于上述腔室内，与作为制膜对象物的金属箔的一部分接触而对上述金属箔进行加热，上述第一气体和上述第二气体以与上述金属箔的两个主面接触的方式被供给。

6、本发明的第三方面涉及一种电极箔的制造方法，其具备：准备工序，准备包含第一金属的金属箔；粗糙化工序，对上述金属箔的两个主面进行粗糙化；加热工序，使经粗糙化的上述金属箔的一部分与1个以上的发热体接触而对上述金属箔进行加热；第一接触工序，在上述金属箔的一部分被支撑的状态下，使包含第二金属的第一气体与上述金属箔的上述两个主面接触；以及第二接触工序，在上述金属箔的一部分被支撑的状态下，使包含氧化剂的第二气体与上述金属箔的上述两个主面接触，形成电介质层。

7、本发明的第四方面涉及一种包含金属氧化物的层的制膜方法，其具备：第一接触工序，使包含第二金属的第一气体与包含第一金属的金属箔的两面接触；第二接触工序，使包含氧化剂的第二气体与上述金属箔的上述两面接触；以及第一施加工序，使上述金属箔的一部分与1个以上的第一供电体接触，在上述第一气体的存在下对上述金属箔施加电压。

8、本发明的第五方面涉及一种电极箔的制造方法，其具备：准备工序，准备包含第一金属的金属箔；粗糙化工序，对上述金属箔的两个主面进行粗糙化；第一接触工序，使包含第二金属的第一气体与经粗糙化的上述金属箔的上述两个主面接触；第二接触工序，使包含氧化剂的第二气体与上述金属箔的上述两个主面接触；以及第一施加工序，使上述金属箔的一部分与1个以上的第一供电体接触，在上述第一气体的存在下对上述金属箔施加电压。

9、本发明的第六方面涉及一种包含金属氧化物的层的制膜方法，其具备：第一接触工序，使包含第二金属的第一气体与包含第一金属的金属箔的两面接触；第二接触工序，使包含氧化剂的第二气体与上述金属箔的上述两面接触；以及施加工序，使上述金属箔的一部分与1个以上的供电体接触，在上述第二气体的存在下对上述金属箔施加电压。

10、本发明的第七方面涉及一种电极箔的制造方法，其具备：准备工序，准备包含第一金属的金属箔；粗糙化工序，对上述金属箔的两个主面进行粗糙化；第一接触工序，使包含第二金属的第一气体与经粗糙化的上述金属箔的上述两个主面接触；第二接触工序，使包含氧化剂的第二气体与上述金属箔的上述两个主面接触；以及第二施加工序，使上述金属箔的一部分与1个以上的第二供电体接触，在上述第二气体的存在下对上述金属箔施加电压。

11、本发明的第八方面涉及一种制膜装置，其具备：至少1个腔室；压力控制部，其将上述腔室内的压力控制为减压气氛；第一供给口，其向上述腔室供给包含第二金属的第一气体；第二供给口，其向上述腔室供给包含氧化剂的第二气体；第一排气口，其从上述腔室排出上述第一气体；第二排气口，其从上述腔室排出上述第二气体；1个以上的供电体，其与作为制膜对象物的金属箔的一部分接触；以及对电极，其使上述金属箔与上述供电体之间产生电压差，上述第一气体和上述第二气体以与上述金属箔的两个主面接触的方式被供给。

12、本发明的第九方面涉及一种包含金属氧化物的层的制膜方法，其具备：加热工序，使包含第一金属的金属箔的一部分与1个以上的发热体接触而对上述金属箔进行加热；第一接触工序，在上述金属箔的一部分被支撑的状态下，使包含第二金属的第一气体与上述金属箔的两面接触；第二接触工序，在上述金属箔的一部分被支撑的状态下，使包含氧化剂的第二气体与上述金属箔的上述两面接触；以及施加工序，使上述金属箔的一部分与1个以上的供电体接触，在上述第一气体和上述第二气体中的至少一者的存在下对上述金属箔施加电压。

13、发明的效果

14、根据本发明，能够使用原子层沉积法在金属箔的两个主面上有效地形成电介质层。

技术特征：

1.一种包含金属氧化物的层的制膜方法，其具备：

2.根据权利要求1所述的制膜方法，其中，在所述第一接触工序中，所述金属箔的一部分被所述第一供电体支撑。

3.根据权利要求1或2所述的制膜方法，其中，所述第一供电体为输送辊。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的制膜方法，其中，在所述第一施加工序中，使所述金属箔与2个以上的所述第一供电体接触。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的制膜方法，其中，具备第二施加工序，使所述金属箔的一部分与1个以上的第二供电体接触，在所述第二气体的存在下对所述金属箔施加电压。

6.根据权利要求5所述的制膜方法，其中，在所述第二接触工序中，所述金属箔的一部分被所述第二供电体支撑。

7.根据权利要求5或6所述的制膜方法，其中，所述第二供电体为输送辊。

8.根据权利要求5～7中任一项所述的制膜方法，其中，在所述第二施加工序中，使所述金属箔与2个以上的所述第二供电体接触。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的制膜方法，其中，所述金属箔的所述两面被粗糙化。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的制膜方法，其中，所述第一接触工序之前还具备对所述金属箔的所述两面进行改性的表面改性工序。

11.一种电极箔的制造方法，其具备：

12.根据权利要求11所述的电极箔的制造方法，其中，在所述第一接触工序中，所述金属箔的一部分被所述第一供电体支撑。

13.根据权利要求11或12所述的电极箔的制造方法，其中，所述第一供电体为输送辊。

14.根据权利要求11～13中任一项所述的电极箔的制造方法，其中，在所述第一施加工序中，使所述金属箔与2个以上的所述第一供电体接触。

15.根据权利要求11～14中任一项所述的电极箔的制造方法，其中，所述第一施加工序和所述第一接触工序在相同腔室的空间内进行。

16.根据权利要求11～15中任一项所述的电极箔的制造方法，其中，具备第二施加工序，使所述金属箔的一部分与1个以上的第二供电体接触，在所述第二气体的存在下对所述金属箔施加电压。

17.根据权利要求16所述的电极箔的制造方法，其中，在所述第二接触工序中，所述金属箔的一部分被所述第二供电体支撑。

18.根据权利要求16或17所述的电极箔的制造方法，其中，所述第二供电体为输送辊。

19.根据权利要求16～18中任一项所述的电极箔的制造方法，其中，在所述第二施加工序中，使所述金属箔与2个以上的所述第二供电体接触。

20.根据权利要求16～19中任一项所述的电极箔的制造方法，其中，所述第二施加工序和所述第二接触工序在相同腔室的空间内进行。

21.根据权利要求11～20中任一项所述的电极箔的制造方法，其中，在所述第一接触工序之前还具备对所述金属箔的所述两个主面进行改性的表面改性工序。

22.一种包含金属氧化物的层的制膜方法，其具备：

23.根据权利要求22所述的制膜方法，其中，在所述第二接触工序中，所述金属箔的一部分被所述供电体支撑。

24.根据权利要求22或23所述的制膜方法，其中，所述供电体为输送辊。

25.根据权利要求22～24中任一项所述的制膜方法，其中，所述金属箔的所述两面被粗糙化。

26.根据权利要求22～25中任一项所述的制膜方法，其中，在所述施加工序中，使所述金属箔与2个以上的所述供电体接触。

27.根据权利要求22～26中任一项所述的制膜方法，其中，在所述第一接触工序之前还具备对所述金属箔的所述两面进行改性的表面改性工序。

28.一种电极箔的制造方法，其具备：

29.根据权利要求28所述的电极箔的制造方法，其中，在所述第二接触工序中，所述金属箔的一部分被所述第二供电体支撑。

30.根据权利要求28或29所述的电极箔的制造方法，其中，所述第二供电体为输送辊。

31.根据权利要求28～30中任一项所述的电极箔的制造方法，其中，在所述第二施加工序中，使所述金属箔与2个以上的所述第二供电体接触。

32.根据权利要求28～31中任一项所述的电极箔的制造方法，其中，在所述第一接触工序之前还具备对所述金属箔的所述两个主面进行改性的表面改性工序。

33.一种制膜装置，其具备：

34.根据权利要求33所述的制膜装置，其中，所述供电体为输送辊。

35.根据权利要求33或34所述的制膜装置，其具备2个以上的所述供电体。

36.一种包含金属氧化物的层的制膜方法，其具备：

技术总结
本发明涉及制膜方法、制膜装置及电极箔的制造方法。一种包含金属氧化物的层的制膜方法，其具备：加热工序，使包含第一金属的金属箔的一部分与1个以上的发热体接触而对上述金属箔进行加热；第一接触工序，在上述金属箔的一部分被支撑的状态下使包含第二金属的第一气体与上述金属箔的两面接触；以及第二接触工序，在上述金属箔的一部分被支撑的状态下，使包含氧化剂的第二气体与上述金属箔的上述两面接触。

技术研发人员：栗原直美,山口晶大,吉村满久,小川美和
受保护的技术使用者：松下知识产权经营株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15