一种半导体生产设备的循环装置的制作方法

本发明涉及半导体领域，特别涉及一种半导体生产设备的循环装置。

背景技术：

1、半导体指常温下导电性能介于导体和绝缘体之间的材料，半导体通过打磨设备进行加工时，在打磨的同时会产生较多的碎屑，为了避免碎屑的浪费，可对碎屑进行回收再利用，如现有公开号为cn210704076u、名称为一种半导体生产设备的循环装置的中国专利，在此专利中，便通过对半导体打磨中产生的碎屑进行收集，提高了碎屑的再利用率，同时也提高了装置的可循环利用性。

2、但在以上的过程中，半导体进行位置的固定前，需要保持水平位置状态，因此需要对半导体进行固定前的支撑，现有的支撑通常采用人工支撑方式，使半导体人工支撑下进行位置的固定安装，此过程中，增加了人工的支撑负担，对半导体的固定花费了较长时间，降低了半导体位置固定的便捷性和效率，同时也降低了半导体加工的效率，因此，为解决以上问题，现提出一种半导体生产设备的循环装置。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种半导体生产设备的循环装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体生产设备的循环装置，包括加工箱，所述加工箱的内腔对称设置有稳定机构；

3、所述稳定机构包括电动伸缩杆、挤压块、挤压件、多个伸缩柱、抵块和活动组件，所述挤压块固定设置于电动伸缩杆和挤压件之间，多个所述伸缩柱对称设置于挤压件的内腔，所述抵块通过活动组件设置于挤压件的下方；

4、所述稳定机构的上方设置有清洁机构，所述清洁机构的下方设置有清扫机构，所述清洁机构和清扫机构用于半导体生产碎屑的清理；

5、所述清洁机构和清扫机构之间设置有打磨机构，所述打磨机构用于半导体的打磨。

6、优选的，所述活动组件包括第一活动杆、第二活动杆、限位组件、支撑杆、两个套环和铰接杆，所述第一活动杆设置于两个套环和第二活动杆之间，所述铰接杆铰接于第一活动杆和第二活动杆之间，所述支撑杆设置于第二活动杆的底端，所述限位组件设置于第二活动杆的外壁；

7、所述限位组件包括限位轴和轴槽，所述轴槽开设于第二活动杆的外壁，所述限位轴穿插设置于轴槽的内部。

8、优选的，所述打磨机构包括两个打磨辊、多个定位杆、定位环和两个条形通孔，多个所述定位杆分别固定设置于两个打磨辊的端部，两个所述条形通孔对称开设于加工箱的内壁，所述定位环套设于其中一个定位杆的外壁。

9、优选的，所述清洁机构包括吸尘头、吸尘管、吸尘箱和扬尘组件，所述吸尘管固定设置于吸尘头和吸尘箱之间，所述吸尘箱固定设置于加工箱的外壁，所述扬尘组件设置于吸尘头的一侧。

10、优选的，所述扬尘组件包括第一清扫刷、清洁杆和弹性件，所述弹性件设置于第一清扫刷和清洁杆之间，所述第一清扫刷套设于清洁杆的外壁，所述清洁杆的顶端设置有转动机构。

11、优选的，所述转动机构包括第一转动带、多个啮合块、第二转动带和传动组件，所述第一转动带和第二转动带均转动设置于加工箱顶端的内部，多个所述啮合块分别固定设置于第一转动带和第二转动带的外壁，所述传动组件设置于第二转动带的下方。

12、优选的，所述传动组件包括驱动杆、第一传动齿轮和第二传动齿轮，所述第一传动齿轮固定设置于驱动杆的底端，所述第二传动齿轮设置于第一传动齿轮的外壁，所述第一传动齿轮和第二传动齿轮转动啮合。

13、优选的，所述清扫机构包括横向板、第二清扫刷、螺纹杆、两个导向杆和收集组件，所述第二清扫刷固定设置于横向板的底端，所述螺纹杆贯穿横向板的中部，两个所述导向杆对称设置于螺纹杆的两侧，所述收集组件设置于螺纹杆的下方，所述螺纹杆的一端设置有驱动机构。

14、优选的，所述收集组件包括落料孔、清洁转杆和集料槽，所述清洁转杆转动设置于落料孔的内部，所述集料槽设置于落料孔的下方，所述落料孔开设于加工箱的底端。

15、优选的，所述驱动机构包括第一啮合齿轮、第二啮合齿轮和电机，所述第一啮合齿轮和第二齿轮均设置于加工箱的一侧，所述电机设置于第一啮合齿轮和第二啮合齿轮的一侧，所述电机的输出轴与第一啮合齿轮的中部传动连接。

16、本发明的技术效果和优点：

17、本发明通过加工箱和稳定机构相配合的设置方式，使半导体进行加工前，避免手动位置的支撑固定，使半导体进入至加工箱后，能够直接通过抵块进行位置的支撑，且随着对其两端的夹持，使半导体保持水平稳定的同时，使抵块自动进行位置的下移，从而能够不影响半导体的转动，进而有效的提高了半导体位置支撑的便捷性和灵活性，降低了人工的支撑负担，且降低了人工支撑存在的危险性，加强了半导体位置稳定的安全性和效率；

18、本发明通过清洁机构和清扫机构相配合的设置方式，使半导体在打磨过程中产生的碎屑能够进行及时的吸收清理，且为了提高吸收的效果，在吸尘的同时将通过第一清扫刷对半导体和打磨辊的外壁进行清扫，从而能够将碎屑扬起，以便于提高吸尘的效果，同时对落至到加工箱内腔底端的碎屑，将会通过清扫机构进行辅助清理，由此，保证了半导体加工的整洁环境，且使半导体打磨后能够快速的清洁取下，有效的提高了半导体碎屑清洁的效果，同时加强了碎屑收集的效率，进而也提高了半导体生产的效率。

技术特征：

1.一种半导体生产设备的循环装置，包括加工箱（1），其特征在于，所述加工箱（1）的内腔对称设置有稳定机构（5）；

2.根据权利要求1所述的一种半导体生产设备的循环装置，其特征在于，所述活动组件包括第一活动杆（505）、第二活动杆（506）、限位组件、支撑杆（510）、两个套环（511）和铰接杆（512），所述第一活动杆（505）设置于两个套环（511）和第二活动杆（506）之间，所述铰接杆（512）铰接于第一活动杆（505）和第二活动杆（506）之间，所述支撑杆（510）设置于第二活动杆（506）的底端，所述限位组件设置于第二活动杆（506）的外壁；

3.根据权利要求1所述的一种半导体生产设备的循环装置，其特征在于，所述打磨机构（2）包括两个打磨辊（201）、多个定位杆（202）、定位环（203）和两个条形通孔（204），多个所述定位杆（202）分别固定设置于两个打磨辊（201）的端部，两个所述条形通孔（204）对称开设于加工箱（1）的内壁，所述定位环（203）套设于其中一个定位杆（202）的外壁。

4.根据权利要求1所述的一种半导体生产设备的循环装置，其特征在于，所述清洁机构（3）包括吸尘头（301）、吸尘管（302）、吸尘箱（303）和扬尘组件，所述吸尘管（302）固定设置于吸尘头（301）和吸尘箱（303）之间，所述吸尘箱（303）固定设置于加工箱（1）的外壁，所述扬尘组件设置于吸尘头（301）的一侧。

5.根据权利要求4所述的一种半导体生产设备的循环装置，其特征在于，所述扬尘组件包括第一清扫刷（304）、清洁杆（305）和弹性件（306），所述弹性件（306）设置于第一清扫刷（304）和清洁杆（305）之间，所述第一清扫刷（304）套设于清洁杆（305）的外壁，所述清洁杆（305）的顶端设置有转动机构（4）。

6.根据权利要求5所述的一种半导体生产设备的循环装置，其特征在于，所述转动机构（4）包括第一转动带（401）、多个啮合块（402）、第二转动带（403）和传动组件，所述第一转动带（401）和第二转动带（403）均转动设置于加工箱（1）顶端的内部，多个所述啮合块（402）分别固定设置于第一转动带（401）和第二转动带（403）的外壁，所述传动组件设置于第二转动带（403）的下方。

7.根据权利要求6所述的一种半导体生产设备的循环装置，其特征在于，所述传动组件包括驱动杆（404）、第一传动齿轮（405）和第二传动齿轮（406），所述第一传动齿轮（405）固定设置于驱动杆（404）的底端，所述第二传动齿轮（406）设置于第一传动齿轮（405）的外壁，所述第一传动齿轮（405）和第二传动齿轮（406）转动啮合。

8.根据权利要求1所述的一种半导体生产设备的循环装置，其特征在于，所述清扫机构（6）包括横向板（601）、第二清扫刷（602）、螺纹杆（603）、两个导向杆（604）和收集组件，所述第二清扫刷（602）固定设置于横向板（601）的底端，所述螺纹杆（603）贯穿横向板（601）的中部，两个所述导向杆（604）对称设置于螺纹杆（603）的两侧，所述收集组件设置于螺纹杆（603）的下方，所述螺纹杆（603）的一端设置有驱动机构（7）。

9.根据权利要求8所述的一种半导体生产设备的循环装置，其特征在于，所述收集组件包括落料孔（605）、清洁转杆（606）和集料槽（607），所述清洁转杆（606）转动设置于落料孔（605）的内部，所述集料槽（607）设置于落料孔（605）的下方，所述落料孔（605）开设于加工箱（1）的底端。

10.根据权利要求8所述的一种半导体生产设备的循环装置，其特征在于，所述驱动机构（7）包括第一啮合齿轮（701）、第二啮合齿轮（702）和电机（703），所述第一啮合齿轮（701）和第二齿轮（702）均设置于加工箱（1）的一侧，所述电机（703）设置于第一啮合齿轮（701）和第二啮合齿轮（702）的一侧，所述电机（703）的输出轴与第一啮合齿轮（701）的中部传动连接。

技术总结
本发明涉及半导体领域，特别是涉及一种半导体生产设备的循环装置，包括加工箱，加工箱的内腔对称设置有稳定机构，稳定机构包括电动伸缩杆、挤压块、挤压件、多个伸缩柱、抵块和活动组件。本发明通过加工箱和稳定机构相配合的设置方式，使半导体进行加工前，避免手动位置的支撑固定，使半导体进入至加工箱后，能够直接通过抵块进行位置的支撑，且随着对其两端的夹持，使半导体保持水平稳定的同时，使抵块自动进行位置的下移，从而能够不影响半导体的转动，进而有效的提高了半导体位置支撑的便捷性和灵活性，降低了人工的支撑负担，且降低了人工支撑存在的危险性，加强了半导体位置稳定的安全性和效率。

技术研发人员：翟露青,彭宝刚,李俊贤
受保护的技术使用者：淄博美林电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14