一种晶圆切割后打磨装置的制作方法

本发明涉及晶圆加工，具体为一种晶圆切割后打磨装置。

背景技术：

1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1 片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。

2、在由晶圆制成半导体的过程中，晶圆的外观不断发生变化，晶圆制造工艺中，在晶圆被切割完成后，需要对晶圆的边缘进行抛光打磨，而抛光打磨的过程中，需要先对晶圆进行定位，定位完成后再进行夹持，工序过程繁琐，降低晶圆切割后打磨处理的效率。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种晶圆切割后打磨装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种晶圆切割后打磨装置，包括底座，所述底座的上方设置有用于对晶圆本体夹持的夹持组件及夹持过程中定位的定位组件，所述底座的上方设置有用于对夹持后晶圆本体打磨的打磨组件；

3、所述夹持组件包括两组操作板，两个所述操作板上转动连接有安装轴，两个所述安装轴相对的一端固定有用于对晶圆本体相抵夹持的第一夹板及第二夹板，所述第二夹板位于第一夹板的下方，所述底座上设置有用于对两个操作板驱动的驱动组件及驱动过程中导向的第一导向组件，所述操作板上设置有用于对第二夹板转动的转动组件；

4、所述定位组件在第二夹板的两侧对称设置有两组，所述定位组件包括设置在第二夹板一侧的l型板，所述l型板上固定有多个定位板，各个所述定位板上开设有用于与晶圆本体相抵居中定位的定位斜面，所述定位板通过连接组件与操作板相连接，所述操作板上设置有用于对l型板挤压的挤压组件。

5、优选的，所述连接组件包括固定在操作板一侧的第一安装板，所述第一安装板上固定有多个安装筒，各个所述安装筒的上端滑动连接有连接杆，各个所述连接杆的一端与定位板相固定，所述安装筒的内部安装有用于对连接杆连接的连接弹簧。

6、优选的，所述连接组件包括固定在操作板一侧的第一安装板，所述第一安装板上固定有多个安装筒，各个所述安装筒的上端滑动连接有连接杆，各个所述连接杆的一端与定位板相固定，所述安装筒的内部安装有用于对连接杆连接的连接弹簧。

7、优选的，所述挤压组件包括固定在操作板一侧的固定板，所述固定板上滑动连接有多个传动杆，各个所述传动杆的一端固定有挤压板，所述挤压板的一侧开设有用于与l型板相抵推动的第一斜面，各个所述传动杆的另一端固定有矩形板，各个所述传动杆的外侧套设有第一弹簧，所述底座的上方设置有用于对矩形板传动的传动组件。

8、优选的，所述传动组件包括第二安装板，所述第二安装板的一侧固定有传动板，所述传动板上开设有第二斜面。

9、优选的，所述驱动组件包括固定在底座上方的安装框，所述第二安装板固定在安装框上，所述安装框上转动连接有双头丝杆，所述双头丝杆两端的螺纹旋向相反设置，两个所述操作板的一侧固定有第一连接板，两个所述第一连接板分别与双头丝杆的两端相互啮合设置，所述安装框上安装有用于对双头丝杆驱动的第一电机。

10、优选的，所述第一导向组件包括固定在安装框上的导向杆，两个所述操作板的一侧固定有第二连接板，两个所述第二连接板滑动连接在导向杆上。

11、优选的，所述打磨组件包括固定架，所述固定架的一侧对称固定有两个刮刀，所述底座上设置有用于对固定架推动的推动组件及推动过程中导向的第二导向组件。

12、优选的，所述推动组件包括固定在底座上端的支撑架，所述支撑架上转动连接有螺纹杆，所述螺纹杆上螺纹啮合连接有螺纹管，所述螺纹管的一端与固定架的一侧相固定，所述支撑架上安装有用于对螺纹杆驱动的第二电机。

13、优选的，所述第二导向组件包括固定在固定架背面上的套管，所述套管上滑动连接有滑杆，所述滑杆的一端与支撑架相固定。

14、优选的，所述转动组件包括固定在安装轴一端的第一齿轮，所述操作板上固定有u型架，所述u型架上转动连接有第二齿轮，所述第二齿轮与第一齿轮之间相互啮合设置，所述u型架上安装有用于对第二齿轮 驱动的第三电机。

15、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

16、该种晶圆切割后打磨装置，对切割后晶圆的边缘进行打磨处理的过程中，通过定位组件、夹持组件及挤压组件的相互配合，在夹持固定的同时，通过传动对放置后的晶圆本体自动进行居中定位，将夹持与定位结合成一个过程进行，提高晶圆切割后打磨处理的效率。

技术特征：

1.一种晶圆切割后打磨装置，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的上方设置有用于对晶圆本体（2）夹持的夹持组件（3）及夹持过程中定位的定位组件（10），所述底座（1）的上方设置有用于对夹持后晶圆本体（2）打磨的打磨组件（6）；

2.根据权利要求1所述的一种晶圆切割后打磨装置，其特征在于：所述驱动组件（4）包括固定在底座（1）上方的安装框（401），所述第二安装板（1301）固定在安装框（401）上，所述安装框（401）上转动连接有双头丝杆（402），所述双头丝杆（402）两端的螺纹旋向相反设置，两个所述操作板（301）的一侧固定有第一连接板（403），两个所述第一连接板（403）分别与双头丝杆（402）的两端相互啮合设置，所述安装框（401）上安装有用于对双头丝杆（402）驱动的第一电机（404）。

3.根据权利要求2所述的一种晶圆切割后打磨装置，其特征在于：所述第一导向组件（5）包括固定在安装框（401）上的导向杆（501），两个所述操作板（301）的一侧固定有第二连接板（502），两个所述第二连接板（502）滑动连接在导向杆（501）上。

4.根据权利要求1所述的一种晶圆切割后打磨装置，其特征在于：所述打磨组件（6）包括固定架（601），所述固定架（601）的一侧对称固定有两个刮刀（602），所述底座（1）上设置有用于对固定架（601）推动的推动组件（7）及推动过程中导向的第二导向组件（8）。

5.根据权利要求4所述的一种晶圆切割后打磨装置，其特征在于：所述推动组件（7）包括固定在底座（1）上端的支撑架（701），所述支撑架（701）上转动连接有螺纹杆（702），所述螺纹杆（702）上螺纹啮合连接有螺纹管（703），所述螺纹管（703）的一端与固定架（601）的一侧相固定，所述支撑架（701）上安装有用于对螺纹杆（702）驱动的第二电机（704）。

6.根据权利要求5所述的一种晶圆切割后打磨装置，其特征在于：所述第二导向组件（8）包括固定在固定架（601）背面上的套管（801），所述套管（801）上滑动连接有滑杆（802），所述滑杆（802）的一端与支撑架（701）相固定。

7.根据权利要求1所述的一种晶圆切割后打磨装置，其特征在于：所述转动组件（9）包括固定在安装轴（302）一端的第一齿轮（901），所述操作板（301）上固定有u型架（902），所述u型架（902）上转动连接有第二齿轮（903），所述第二齿轮（903）与第一齿轮（901）之间相互啮合设置，所述u型架（902）上安装有用于对第二齿轮 （903）驱动的第三电机（904）。

技术总结
本发明公开了一种晶圆切割后打磨装置，涉及晶圆加工技术领域。该种晶圆切割后打磨装置，包括底座，所述底座的上方设置有用于对晶圆本体夹持的夹持组件及夹持过程中定位的定位组件，所述底座的上方设置有用于对夹持后晶圆本体打磨的打磨组件；所述夹持组件包括两组操作板，两个所述操作板上转动连接有安装轴，两个所述安装轴相对的一端固定有用于对晶圆本体相抵夹持的第一夹板及第二夹板。该种晶圆切割后打磨装置，对切割后晶圆的边缘进行打磨处理的过程中，通过定位组件、夹持组件及挤压组件的相互配合，在夹持固定的同时，通过传动对放置后的晶圆本体自动进行居中定位，将夹持与定位结合成一个过程进行，提高晶圆切割后打磨处理的效率。

技术研发人员：殷泽安,殷志鹏
受保护的技术使用者：苏州译品芯半导体有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16