本发明涉及光学加工,特别是涉及一种分光片的加工方法。
背景技术:
1、分光片是将入射光按照不同比例分成两束出射光,一部分光线透过镜片,一部分光线反射。在很多科学仪器的光学系统中有着广泛的应用。
2、镀膜点阵分光片,如常见的镀铝点阵分光片,主要在玻璃基底表面上镀不同尺寸的点阵铝来实现分光,通过调节镀铝的面积来实现不同的分光比。该分光片对于光谱能量吸收量少,效率高,同时对于入射光不敏感等优点得到广泛的应用。同时反射膜和石英玻璃都有很宽范的光谱范围,所以两者配合可以实现很宽的光谱范围内的分光。
3、镀膜点阵分光片一种加工方式是采用石英玻璃镀膜,然后用机加工的方式去除一部分膜,实现半透半反射功能。大部分使用精密雕刻机,将不需要的膜部分进行去除作业,点阵的数量往往是上千个,加工时长会很长,同时加工过程可能会划伤镜面,成品率也不高。如何用简单方法和低成本实现镀膜点阵分光片的加工迫在眉睫。
技术实现思路
1、有鉴于此,本发明提供了一种分光片的加工方法,目的在于用简单方法和低成本实现镀膜点阵分光片的加工。
2、为此,本发明提供了以下技术方案:
3、本发明公开了一种分光片的加工方法,所述方法包括:
4、采用薄金属板蚀刻工艺成型点阵孔磨具;所述磨具包括放置玻璃基底的限位孔位、蚀刻金属网和其配合的上、下固定板;所述蚀刻金属网通过上、下两侧的固定板与磨具固定,所述蚀刻金属网上侧的固定板上开设有通孔,作为放置玻璃基底的限位孔位;
5、制备玻璃基底,并将所述玻璃基底放置于所述磨具的限位孔位中,使其一侧与蚀刻金属网贴合;
6、对贴合了所述蚀刻金属网的所述玻璃基底进行真空膜蒸镀,在所述玻璃基底上形成镀膜点阵。
7、进一步地,所述磨具包括多个放置玻璃基底的限位孔位。
8、进一步地,所述蚀刻金属网采用磁性材质;所述方法还包括:
9、制备与所述玻璃基底大小相同的磁性压块,并将所述磁性压块贴合至所述玻璃基底的另一侧。
10、进一步地,所述磁性压块为钕铁硼磁铁或是磁化的铁片;所述磁性材料采用sus430或者铁板。
11、进一步地,所述磁性压块采用普通金属压块,所述蚀刻金属网采用非磁性材质。
12、进一步地,所述蚀刻金属网采用sus304。
13、进一步地,还包括:利用预紧结构对所述蚀刻金属网进行拉伸预紧,在这种状态下,再用上下两层固定板配合多个螺丝将预紧的蚀刻金属网压紧,使其维持预紧状态。
14、进一步地,还包括:制备玻璃基底保护层,并将玻璃基底保护层至于所述玻璃基底和所述压块之间。
15、进一步地,所述玻璃基底保护层为聚四氟乙烯ptfe材质。
16、进一步地,所述蚀刻金属网上侧固定板的两端设置有支撑柱,所述支撑柱支撑压板,所述压板通过固定螺丝与所述支撑柱固定连接,使所述压板位于所述磁性压块上方,所述磁性压块与所述压板之间通过弹性件连接。
17、本发明的优点和积极效果:
18、本发明中的镀膜点阵分光片的加工方法,使用磨具成型的方式制备镀膜点阵分光片,加工方法简单快速,能够低成本实现镀膜点阵分光片的加工。
1.一种分光片的加工方法,其特征在于,所述方法包括:
2.根据权利要求1所述的一种分光片的加工方法,其特征在于,所述磨具包括多个放置玻璃基底的限位孔位。
3.根据权利要求1所述的一种分光片的加工方法,其特征在于,所述蚀刻金属网采用磁性材质;所述方法还包括:
4.根据权利要求3所述的一种分光片的加工方法,其特征在于,所述磁性压块为钕铁硼磁铁或是磁化的铁片;所述磁性材料采用sus430或者铁板。
5.根据权利要求1所述的一种分光片的加工方法,其特征在于,所述磁性压块采用普通金属压块,所述蚀刻金属网采用非磁性材质。
6.根据权利要求5所述的一种分光片的加工方法,其特征在于,所述蚀刻金属网采用sus304。
7.根据权利要求1~6任一项所述的一种分光片的加工方法,其特征在于,还包括:利用预紧结构对所述蚀刻金属网进行拉伸预紧,在这种状态下,再用上下两层固定板配合多个螺丝将预紧的蚀刻金属网压紧,使其维持预紧状态。
8.根据权利要求7所述的一种分光片的加工方法,其特征在于,还包括:制备玻璃基底保护层,并将玻璃基底保护层至于所述玻璃基底和所述压块之间。
9.根据权利要求8所述的一种分光片的加工方法,其特征在于,所述玻璃基底保护层为聚四氟乙烯ptfe材质。
10.根据权利要求7所述的一种分光片的加工方法,其特征在于,所述蚀刻金属网上侧固定板的两端设置有支撑柱,所述支撑柱支撑压板,所述压板通过固定螺丝与所述支撑柱固定连接,使所述压板位于所述磁性压块上方,所述磁性压块与所述压板之间通过弹性件连接。