一种晶圆减薄设备及其晶圆面型控制方法与流程

本申请涉及晶圆减薄，特别是涉及一种晶圆减薄设备及其晶圆面型控制方法，更具体地，涉及一种控制晶圆减薄后表面轮廓形状的的方法。

背景技术：

1、目前，对于晶圆的表面轮廓形状的调整，常规采用的方法是手动调整主轴的位置，进而来调整砂轮轴和晶圆轴之间的相对角度,通过把千分表吸附在主轴上,表针在晶圆装载台表面滑动,调整装载台的角度,实现千分表示数无变化时,也就是砂轮轴与晶圆轴平行时,可以达到较好的面型精度。

2、然而，在实际调整主轴相对角度控制晶圆磨削面型时，往往需要反复试凑，费时费力。

技术实现思路

1、本发明针对上述缺点，旨在提供一种晶圆面型的精确控制方法，以解决现有技术中采用手动方式调整主轴位置时存在的不够准确，且操作复杂的问题。基于此，本发明提供一种晶圆减薄设备及其晶圆面型控制方法。

2、本发明提出了一种晶圆减薄设备，所述晶圆减薄设备包括承片台升降装置和砂轮轴，所述承片台升降装置包括承片台和驱动装置，所述驱动装置安装在承片台下方，并与所述承片台连接；其中，

3、所述承片台上设置有固定点和调整点，所述固定点和调整点均设在承片台的圆周上，所述驱动装置与调整点连接，控制所述调整点的升降。

4、作为一个可替换的实施例，所述承片台上设置有一个固定点和两个调整点，所述固定点和调整点均匀分布在所述承片台的外圆上，所述承片台的圆心与固定点和调整点的连线两两之间的夹角均相同。

5、作为一个可替换的实施例，所述承片台升降装置还包括滑动装置，所述滑动装置与驱动装置连接，且滑动装置在驱动装置的驱动下运动，滑动装置包括滑轨和在滑轨上运动的滑动板，滑动板连接在承片台上。

6、作为一个可替换的实施例，所述驱动装置设置在调整点下方，所述驱动装置为电机，所述滑轨为丝杠，所述滑动板为丝杠母，所述丝杠母套设在丝杠上，且所述丝杠母固定于承片台，所述丝杠的一端与丝杠母连接，另一端通过联轴器与电机的输出轴固定连接。

7、作为一个可替换的实施例，所述砂轮轴的主轴设置于所述承片台升降装置的承片台的上方，所述承片台的圆心位于所述砂轮轴的主轴的外圆的运动轨迹上。

8、本发明还提出了一种上述晶圆减薄设备的晶圆面型控制方法，所述控制方法包括：

9、待加工晶圆放置在所述承片台上，所述待加工晶圆的圆心与承片台的圆心同心；

10、旋转所述承片台，对所述待加工晶圆进行测量点的测量；

11、计算所述测量点的测量值，确定待加工晶圆的面型，根据所述面型，确定对应调整量；

12、依据所述对应调整量，所述驱动装置调整承片台的调整点的高度，完成对所述承片台的角度的调整。

13、作为一个可替换的实施例，所述测量点为9个，呈十字形状均匀分布在所述待加工晶圆上。

14、作为一个可替换的实施例，使用非接触测量仪对所述待加工晶圆的测量点进行测量。

15、作为一个可替换的实施例，所述根据所述面型，确定对应调整量，进一步包括：

16、确定所述砂轮轴的主轴外圆与承片台外圆的第一交点和第二交点，以及砂轮轴主轴外圆与承片台圆心的第三交点；

17、计算第三交点与第一交点和第二交点的差值；

18、根据所述差值，确定承片台的调整量。

19、作为一个可替换的实施例，根据所述承片台的调整量，分别调整所述承片台的两个调整点的位置升降值

20、上述晶圆减薄设备及其晶圆面型控制方法，使用方便、准确可靠，能够实现根据晶圆面型和调整方案达到自动调整的目的，具有很强的安全性，且能够改善设备的磨削效果。

技术特征：

1.一种晶圆减薄设备，其特征在于，所述晶圆减薄设备包括承片台升降装置和砂轮轴，所述承片台升降装置包括承片台和驱动装置，所述驱动装置安装在承片台下方，并与所述承片台连接；其中，

2.根据权利要求1所述的晶圆减薄设备，其特征在于，所述承片台上设置有一个固定点和两个调整点，所述固定点和调整点均匀分布在所述承片台的外圆上，所述承片台的圆心与固定点和调整点的连线两两之间的夹角均相同。

3.根据权利要求1所述的晶圆减薄设备，其特征在于，所述承片台升降装置还包括滑动装置，所述滑动装置与驱动装置连接，且滑动装置在驱动装置的驱动下运动，滑动装置包括滑轨和在滑轨上运动的滑动板，滑动板连接在承片台上。

4.根据权利要求3所述的晶圆减薄设备，其特征在于，所述驱动装置设置在调整点下方，所述驱动装置为电机，所述滑轨为丝杠，所述滑动板为丝杠母，所述丝杠母套设在丝杠上，且所述丝杠母固定于承片台，所述丝杠的一端与丝杠母连接，另一端通过联轴器与电机的输出轴固定连接。

5.根据权利要求1所述的晶圆减薄设备，其特征在于，所述砂轮轴的主轴设置于所述承片台升降装置的承片台的上方，所述承片台的圆心位于所述砂轮轴的主轴的外圆的运动轨迹上。

6.一种如权利要求1-5任一项所述的晶圆减薄设备的晶圆面型控制方法，其特征在于，所述控制方法包括：

7.根据权利要求6所述的晶圆面型控制方法，其特征在于，所述测量点为9个，呈十字形状均匀分布在所述待加工晶圆上。

8.根据权利要求7所述的晶圆面型控制方法，其特征在于，使用非接触测量仪对所述待加工晶圆的测量点进行测量。

9.根据权利要求6所述的晶圆面型控制方法，其特征在于，所述根据所述面型，确定对应调整量，进一步包括：

10.根据权利要求8所述的晶圆面型控制方法，其特征在于，根据所述承片台的调整量，分别调整所述承片台的两个调整点的位置升降值。

技术总结
本申请涉及一种晶圆减薄设备及其晶圆面型控制方法，晶圆减薄设备包括承片台升降装置和砂轮轴，所述承片台升降装置包括承片台和驱动装置，所述驱动装置安装在承片台下方，并与所述承片台连接；其中，所述承片台上设置有固定点和调整点，所述固定点和调整点均设在承片台的圆周上，所述驱动装置与调整点连接，控制所述调整点的升降。本发明使用方便、准确可靠，能够实现根据晶圆面型和调整方案达到自动调整的目的，具有很强的安全性，且能够改善设备的磨削效果。

技术研发人员：孙莉莉,衣忠波,徐品烈,李远航
受保护的技术使用者：北京中电科电子装备有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15