一种热处理的稳温方法与流程

文档序号:36708420发布日期:2024-01-16 11:44阅读:15来源:国知局

本发明涉及热处理,尤其涉及一种热处理的稳温方法。


背景技术:

1、热处理是指材料在固态下,通过加热、保温和冷却的手段,以获得预期组织和性能的一种金属热加工工艺。在从石器时代进展到铜器时代和铁器时代的过程中,热处理的作用逐渐为人们所认识。

2、在热处理的过程中,稳温非常关键,因为它直接影响材料的性能和微观结构,确保良好的温度控制和稳定性可以获得良好的效果,为此,本发明提出一种热处理的稳温方法。


技术实现思路

1、为解决背景技术中存在的技术问题,本发明提出一种热处理的稳温方法。

2、本发明提出的一种热处理的稳温方法,包括以下步骤:

3、s1、将待热处理的材料放入热处理设备,开启温度控制系统;

4、优选地,s1中,温度控制系统采用pid控制器来控制维持所需的稳定温度,这可以确保温度在一定范围内波动很小,pid控制器是一种现有的自动控制器,温度控制系统中,使用温度探头监测温度,以随时调整控制系统,以应对任何温度波动。

5、优选地,s1中,热处理设备为热处理炉。

6、s2、开始加热,逐渐加热至目标温度后,一旦达到目标温度,保持稳定温度一段时间,以确保材料内部温度均匀分布。

7、优选地,s2中,在保护气氛下进行,保护气体为氮气、氩气和氦气的一种,气体流量为95l/~min-105l/~min。

8、优选地,s2中,温度的升温速度不大于270℃/h。

9、优选地,s2中,待热处理的材料为普通钢时:炉内温度从常温升至750℃,升温速度为90℃~110℃/h;从750℃升至950℃,升温速度为68℃~72℃/h;从950℃升至淬火温度,升温速度为46℃~54℃/h;

10、待热处理的材料为合金钢时:炉内温度从常温升至750℃,升温速度为55℃~60℃/h;从750℃升至950℃,升温速度为45℃~50℃/h;从950℃升至淬火温度,升温速度为25℃~30℃/h。

11、s3、进行冷却阶段,空冷至室温,以控制相变或材料结构的调整。

12、本发明中,所提出的热处理的稳温方法,具有如下有益的技术效果:

13、1.通过通入保护气体,且保护气体为氮气、氩气和氦气的一种,气体流量为95l/~min-105l/~min,使得在加热过程中,保护待热处理的材料免于氧化和脱碳,在具有还原性的惰性保护气氛下完成热处理,可以获得无氧化、不脱碳的光亮表面,提高了表面质量,同时也省去了酸洗、抛丸或喷砂工序,提高作业效率,而且保护气体在热处理炉内流通,保护气体具备流通性,有利于保护气体的均匀分布。

14、2.温度控制系统通过温度探头监测温度,以随时调整控制系统,以应对任何温度波动,采用pid控制器来控制维持所需的稳定温度,这可以确保温度在一定范围内波动很小。

15、3.通过对温度的升温速度进行调控,以适应待热处理的材料为合金钢和普通钢的区别,并且也有利于热处理的稳温。

16、本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本发明的实践了解到。



技术特征:

1.一种热处理的稳温方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的热处理的稳温方法,其特征在于,s1中,温度控制系统采用pid控制器来控制维持所需的稳定温度,温度控制系统中,使用温度探头监测温度。

3.根据权利要求1或2所述的热处理的稳温方法,其特征在于,s1中,热处理设备为热处理炉。

4.根据权利要求1所述的热处理的稳温方法,其特征在于,s2中,保护气体为氮气、氩气和氦气的一种,气体流量为95l/~min-105l/~min。

5.根据权利要求1所述的热处理的稳温方法,其特征在于,s2中,温度的升温速度不大于270℃/h。

6.根据权利要求1或5所述的热处理的稳温方法,其特征在于,s2中,待热处理的材料为普通钢时:炉内温度从常温升至750℃,升温速度为90℃~110℃/h;从750℃升至950℃,升温速度为68℃~72℃/h;从950℃升至淬火温度,升温速度为46℃~54℃/h;


技术总结
本发明公开了一种热处理的稳温方法,涉及热处理技术领域,通过通入保护气体,且保护气体为氮气、氩气和氦气的一种,气体流量为95L/~min‑105L/~min,使得在加热过程中,保护待热处理的材料免于氧化和脱碳,在具有还原性的惰性保护气氛下完成热处理,可以获得无氧化、不脱碳的光亮表面,提高了表面质量,同时也省去了酸洗、抛丸或喷砂工序,提高作业效率,而且保护气体在热处理炉内流通,保护气体具备流通性,有利于保护气体的均匀分布;温度控制系统通过温度探头监测温度,以随时调整控制系统,以应对任何温度波动,采用PID控制器来控制维持所需的稳定温度,这可以确保温度在一定范围内波动很小。

技术研发人员:陈光辉,韦德钱,高健,吴根平,丁刘伟,王彦飞
受保护的技术使用者:安徽嘉汇凯智能科技股份有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/15
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1