一种半导体材料生产用研磨抛光设备的制作方法

本发明涉及半导体加工，更具体地说，它涉及一种半导体材料生产用研磨抛光设备。

背景技术：

1、半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。

2、通常半导体的加工步骤一般为成型、修整、外圆削磨、定向平面加工、切片、晶圆片平面削磨、磨边加工、抛光、晶圆片背面削磨、切割、封装切割最后制成成品芯片，一般会使用研磨抛光设备来实现晶圆片的抛光步骤。

3、目前，现有的相关技术方案中，在对半导体材料进行研磨抛光时，一般是通过操作人员将单个半导体材料放置于抛光设备中后，对半导体材料进行研磨抛光，由此存在以下不足；当抛光设备内的半导体材料加工完成后，需要操作人员重新拿取未加工的半导体，并将其再次放置于抛光装置内进行加工，此步骤需重复多次，可能存在操作人员无法集中观察半导体材料研磨抛光的状态，导致半导体材料抛光研磨不达标，从而降低半导体材料的使用率，增加了半导体材料的损耗。

技术实现思路

1、针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种半导体材料生产用研磨抛光设备。

2、为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案，包括：

3、底座，底座上分别固定连接有防护罩和外部控制件，所述防护罩上固定连接有夹层板，夹层板上固定连接有顶板，防护罩与夹层板为同心设置，所述夹层板和顶板上均开设有下料口，夹层板和顶板通过下料口与防护罩相连通，下料口开设于夹层板和顶板的同心位置，所述夹层板和顶板上均开设有辅助槽，辅助槽开设有多个，所述辅助槽以下料口为圆心，整体围绕下料口分散设置；

4、半导体材料，半导体材料设置于顶板之上，半导体材料不与顶板接触，且半导体材料与下料口同心设置，半导体材料设置有多个；

5、定位板，定位板与顶板固定连接，所述定位板用于稳定半导体材料的位置，避免半导体材料在下料时位置歪斜；

6、下料机构，所述下料机构设置于顶板上，下料机构用半导体材料的放置，以及辅助半导体材料自动下料，下料机构与外部控制件电连接；

7、驱动机构，所述驱动机构与顶板固定连接，驱动机构用于带动下料机构运转，使下料机构完成对半导体材料的下料，驱动机构与外部控制件电连接。

8、优选地，所述下料机构包括下料组件和加工台，下料组件设置于顶板之上，下料组件设置有多个，所述加工台设置于下料组件和底座之间，加工台与底座固定连接，加工台设置于防护罩内部，加工台与防护罩同心设置，加工台用于对半导体材料进行研磨和抛光的加工，下料组件与加工台配合。

9、优选地，所述下料组件包括第一从动柱、第二从动柱、第三从动柱、底柱、第一叶片、第二叶片和底盘，第一从动柱、第二从动柱和第三从动柱均设置于顶板上，所述底柱分别固定连接于第一从动柱、第二从动柱和第三从动柱上，且第一从动柱、第二从动柱以及第三从动柱均通过底柱与顶板以及夹层板转动连接，第一叶片和第二叶片均与第一从动柱、第二从动柱和第三从动柱固定连接，底盘与底柱固定连接，且底盘设置于防护罩内部。

10、优选地，所述驱动机构包括驱动组件和辅助件，所述驱动组件通过外部控制件，使驱动组件对半导体材料均匀下料，辅助件与驱动组件为传动连接，辅助件与顶板固定连接，辅助件用于将驱动组件与半导体材料隔开，避免加速驱动组件的磨损，驱动组件和辅助件配合。

11、优选地，所述驱动组件包括电机、主动柱和传动带，所述电机通过电机输出轴与主动柱固定连接，主动柱与顶板转动连接，电机用于驱动主动柱转动，所述传动带分别与主动柱、辅助件、第一从动柱、第二从动柱和第三从动柱的外部接触，通过主动柱转动，使传动带驱动第一从动柱、第二从动柱和第三从动柱转动。

12、优选地，所述顶板上设置有控制机构，控制机构分别固定连接于顶板和夹层板上，所述控制机构分别包括控制组件和卡紧组件，控制组件与卡紧组件固定连接，且控制组件用于驱动卡紧组件移动。

13、优选地，所述控制组件包括侧板、马达、定位柱、转动杆、吊板和伸缩件，所述侧板固定连接于顶板和夹层板上，马达与定位柱固定连接，定位柱用于对马达进行固定，所述定位柱与底座固定连接，所述转动杆设置于侧板上，并通过马达输出轴与马达固定连接，马达用于驱动转动杆转动，吊板与转动杆固定连接，转动杆用带动吊板移动，吊板的移动轨迹为以转动杆为圆心，呈弧形移动，伸缩件与吊板固定连接。

14、优选地，所述卡紧组件包括连接盘、弹性件和接触盘，所述连接盘与伸缩件固定连接，接触盘与半导体材料接触，弹性件设置有多个，弹性件设置于接触盘和连接盘之间，且弹性件与连接盘和接触盘固定连接，通过连接盘、弹性件和接触盘的配合，使接触盘始终与半导体材料接触，使半导体材料稳定下料。

15、与现有技术相比，本发明具备以下有益效果：

16、1、一种半导体材料生产用研磨抛光设备，通过设置的下料机构配合驱动机构使用，提升了本装置的自动化程度，避免了操作人员多次重复单一步骤的问题，从而使操作人员能够更加专注观察半导体材料的加工，使半导体材料能够更加充分地研磨和抛光，从而间接地降低了半导体材料的损耗，使半导体材料的使用率最大化。

17、2、一种半导体材料生产用研磨抛光设备，通过设置控制机构使半导体材料在逐渐下料过程中，半导体材料能够更加平稳，最大程度地缓解了，由于第一叶片和第二叶片在切换时出现间隔，而导致各个半导体材料突然下降后互相反弹，从而对半导体材料造成损伤的问题。

技术特征：

1.一种半导体材料生产用研磨抛光设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体材料生产用研磨抛光设备，其特征在于，所述下料机构包括下料组件和加工台(10)，下料组件设置于顶板(5)之上，下料组件设置有多个，所述加工台(10)设置于下料组件和底座(1)之间，加工台(10)与底座(1)固定连接，加工台(10)设置于防护罩(2)内部，加工台(10)与防护罩(2)同心设置，加工台(10)用于对半导体材料(7)进行研磨和抛光的加工，下料组件与加工台(10)配合。

3.根据权利要求2所述的半导体材料生产用研磨抛光设备，其特征在于，所述下料组件包括第一从动柱(11)、第二从动柱(12)、第三从动柱(13)、底柱(14)、第一叶片(15)、第二叶片(16)和底盘(17)，第一从动柱(11)、第二从动柱(12)和第三从动柱(13)均设置于顶板(5)上，所述底柱(14)分别固定连接于第一从动柱(11)、第二从动柱(12)和第三从动柱(13)上，且第一从动柱(11)、第二从动柱(12)以及第三从动柱(13)均通过底柱(14)与顶板(5)以及夹层板(4)转动连接，第一叶片(15)和第二叶片(16)均与第一从动柱(11)、第二从动柱(12)和第三从动柱(13)固定连接，底盘(17)与底柱(14)固定连接，且底盘(17)设置于防护罩(2)内部。

4.根据权利要求1所述的半导体材料生产用研磨抛光设备，其特征在于，所述驱动机构包括驱动组件和辅助件(18)，所述驱动组件通过外部控制件(3)，使驱动组件对半导体材料(7)均匀下料，辅助件(18)与驱动组件为传动连接，辅助件(18)与顶板(5)固定连接，辅助件(18)用于将驱动组件与半导体材料(7)隔开，避免加速驱动组件的磨损，驱动组件和辅助件(18)配合。

5.根据权利要求4所述的半导体材料生产用研磨抛光设备，其特征在于，所述驱动组件包括电机(19)、主动柱(20)和传动带(21)，所述电机(19)通过电机(19)输出轴与主动柱(20)固定连接，主动柱(20)与顶板(5)转动连接，电机(19)用于驱动主动柱(20)转动，所述传动带(21)分别与主动柱(20)、辅助件(18)、第一从动柱(11)、第二从动柱(12)和第三从动柱(13)的外部接触，通过主动柱(20)转动，使传动带(21)驱动第一从动柱(11)、第二从动柱(12)和第三从动柱(13)转动。

6.根据权利要求1所述的半导体材料生产用研磨抛光设备，其特征在于，所述顶板(5)上设置有控制机构，控制机构分别固定连接于顶板(5)和夹层板(4)上，所述控制机构分别包括控制组件和卡紧组件，控制组件与卡紧组件固定连接，且控制组件用于驱动卡紧组件移动。

7.根据权利要求6所述的半导体材料生产用研磨抛光设备，其特征在于，所述控制组件包括侧板(22)、马达(23)、定位柱(24)、转动杆(25)、吊板(26)和伸缩件(27)，所述侧板(22)固定连接于顶板(5)和夹层板(4)上，马达(23)与定位柱(24)固定连接，定位柱(24)用于对马达(23)进行固定，所述定位柱(24)与底座(1)固定连接，所述转动杆(25)设置于侧板(22)上，并通过马达(23)输出轴与马达(23)固定连接，马达(23)用于驱动转动杆(25)转动，吊板(26)与转动杆(25)固定连接，转动杆(25)用带动吊板(26)移动，吊板(26)的移动轨迹为以转动杆(25)为圆心，呈弧形移动，伸缩件(27)与吊板(26)固定连接。

8.根据权利要求6所述的半导体材料生产用研磨抛光设备，其特征在于，所述卡紧组件包括连接盘(28)、弹性件(29)和接触盘(30)，所述连接盘(28)与伸缩件(27)固定连接，接触盘(30)与半导体材料(7)接触，弹性件(29)设置有多个，弹性件(29)设置于接触盘(30)和连接盘(28)之间，且弹性件(29)与连接盘(28)和接触盘(30)固定连接，通过连接盘(28)、弹性件(29)和接触盘(30)的配合，使接触盘(30)始终与半导体材料(7)接触，使半导体材料(7)稳定下料。

技术总结
本发明公开了一种半导体材料生产用研磨抛光设备，涉及半导体加工技术领域，其技术方案要点包括：底座，所述底座上分别固定连接有防护罩和外部控制件，所述防护罩上固定连接有夹层板，夹层板上固定连接有顶板，防护罩与夹层板为同心设置，所述夹层板和顶板上均开设有下料口，夹层板和顶板通过下料口与防护罩相连通。一种半导体材料生产用研磨抛光设备，效果是，通过设置的下料机构配合驱动机构使用，提升了本装置的自动化程度，避免了操作人员多次重复单一步骤的问题，从而使操作人员能够更加专注观察半导体材料的加工，使半导体材料能够更加充分地研磨和抛光，从而间接地降低了半导体材料的损耗，使半导体材料的使用率最大化。

技术研发人员：聂新明,赵波
受保护的技术使用者：苏师大半导体材料与设备研究院（邳州）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/8