本发明涉及导电微球，尤其涉及一种聚合物导电复合微球的制备方法。
背景技术：
1、金属包覆聚合物微球由于其独特的性能，广泛用于生物医药、催化、微电子器件等领域。导电镍微球材料在电子设备的微电极之间电连接过程表现出重要的作用，具有广泛的应用。随着电子产品功能不断的大幅提高，微电子电路设计中的软电极与软电极对接的应用场景变多，导电微球的用量大增，需要保证电极之间连接稳定，且需要保证导电微球的使用寿命。
2、导电镍微球是有绝缘的树脂内核和导电金属外壳组成，制备这种导电镍微球通常采用金属镀的方法，该方法镀上的金属在微球表面结合不牢固，很容易脱落，而且金属层很不均匀，因而限制了它们的应用。因此，如何在聚合物微球表面形成连接效果优异、导电性能好的金属层是当前导电微球制备中的一个难题。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提供一种聚合物导电复合微球的制备方法，以解决上述技术问题。
2、为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种聚合物导电复合微球的制备方法，包括如下步骤：
3、s1)将聚合物微球进行羟基化修饰，制得羟基聚合物微球；
4、s2)将羟基聚合物微球、硝酸铈铵溶液和甲基丙烯酸缩水甘油酯混合反应，制得表面接枝gma聚合物微球；
5、s3)将表面接枝gma聚合物微球与亚氨基二乙酸反应，制得ida聚合物微球；
6、s4)将ida聚合物微球与水混合，进行镀金，制得镀金微球；
7、s5)将镀金微球与水混合，进行镀镍，制得聚合物导电复合微球。
8、作为进一步的优化，s1中的聚合物微球为高交联的聚苯乙烯/二乙烯基苯/gma微球；s1中聚合物微球的粒径为8.0-9.0μm。
9、作为进一步的优化，s1中的聚合物微球的制备方法包括如下步骤：
10、s11)将单分散聚苯乙烯种子加入含有聚乙烯吡咯烷酮的去离子水中反应，制得种子溶液；
11、s12)将苯乙烯、二乙烯基苯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、过氧化苯甲酰、聚乙烯吡咯烷酮加入去离子水混合，制得混合乳液；
12、s13)将混合乳液加入种子溶液中聚合，制得高交联的聚苯乙烯/二乙烯基苯/gma微球。
13、作为进一步的优化，s12中混合乳液按重量份数包括20-30g苯乙烯、350-450g二乙烯基苯、80-100g甲基丙烯酸缩水甘油酯、5-10g过氧化苯甲酰、5-8g聚乙烯吡咯烷酮和800-100g去离子水。
14、作为进一步的优化，s1中为将聚苯乙烯/二乙烯基苯/gma微球加入5％硫酸溶液，回流、清洗、烘干，制得羟基聚合物微球。
15、作为进一步的优化，s3为在水中加入亚氨基二乙酸和naoh，混合均匀，加入表面接枝gma聚合物微球，调节ph值，反应后制得ida聚合物微球。
16、作为进一步的优化，s4中镀金为无氰化学镀金。
17、作为进一步的优化，s4中无氰化学镀金中的镀金液包括亚硫酸金钠、次亚磷酸钠和亚硫酸钠。
18、作为进一步的优化，s5中镀镍为化学镀镍，其镀镍液包括硫酸镍和柠檬酸。
19、与已有技术相比，本发明的有益效果体现在：
20、1.通过金层的加入可以提高导电性能；
21、2.通过镀镍本身形成的较牢固的镀层可以将金层包裹于其内，整体镀层更加稳定不易脱落；
22、3.制备过程简便，生产成本低，易于大规模生产，具有广泛的应用前景。
1.一种聚合物导电复合微球的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的聚合物导电复合微球的制备方法，其特征在于，s1中的聚合物微球为高交联的聚苯乙烯/二乙烯基苯/gma微球；s1中聚合物微球的粒径为8.0-9.0μm。
3.根据权利要求1或2所述的聚合物导电复合微球的制备方法，其特征在于，s1中的聚合物微球的制备方法包括如下步骤：
4.根据权利要求3所述的聚合物导电复合微球的制备方法，其特征在于，s12中混合乳液按重量份数包括20-30g苯乙烯、350-450g二乙烯基苯、80-100g甲基丙烯酸缩水甘油酯、5-10g过氧化苯甲酰、5-8g聚乙烯吡咯烷酮和800-100g去离子水。
5.根据权利要求1或2所述的聚合物导电复合微球的制备方法，其特征在于，s1中为将聚苯乙烯/二乙烯基苯/gma微球加入5％硫酸溶液，回流、清洗、烘干，制得羟基聚合物微球。
6.根据权利要求1所述的聚合物导电复合微球的制备方法，其特征在于，s3为在水中加入亚氨基二乙酸和naoh，混合均匀，加入表面接枝gma聚合物微球，调节ph值，反应后制得ida聚合物微球。
7.根据权利要求1所述的聚合物导电复合微球的制备方法，其特征在于，s4中镀金为无氰化学镀金。
8.根据权利要求7所述的聚合物导电复合微球的制备方法，其特征在于，s4中无氰化学镀金中的镀金液包括亚硫酸金钠、次亚磷酸钠和亚硫酸钠。
9.根据权利要求1所述的聚合物导电复合微球的制备方法，其特征在于，s5中镀镍为化学镀镍，其镀镍液包括硫酸镍和柠檬酸。