本发明属于基板磨削，具体而言，涉及一种基板承载机构和基板磨削装备。
背景技术：
：：1、半导体领域中，在集成电路/半导体(integrated circuit,ic)制造的后道制程阶段，为了降低封装贴装高度，减小芯片封装体积，改善芯片的热扩散效率、电气性能、机械性能，以及减轻芯片的加工量，基板在后续封装之前需要进行背面磨削处理，以将基板减薄至预定的厚度；背面磨削后的芯片厚度甚至可以达到初始厚度的5％以下。2、基板薄化处理是在基板磨削装备上进行，其中，基板承载机构(chuck table)是基板磨削装备的关键零部件之一，其用于装载待磨削基板。基板承载机构顶面的平面度直接关系到磨削基板的加工质量。3、现有的基板承载机构包括安装法兰10’和陶瓷吸盘20’，陶瓷吸盘20’固定于安装法兰10’上方，吸附基板的多孔陶瓷30’设置于陶瓷吸盘20’上方，如图1所示。4、为利用多孔陶瓷30’吸附基板，需要在安装法兰10’和陶瓷吸盘20’的内部设置真空管路；外部真空源与真空管路连通，以利用负压将基板吸附于陶瓷吸盘30’表面。在基板吸附过程中，安装法兰10’、陶瓷吸盘20’和多孔陶瓷30’相互作用而传递负压，相邻层相互抵接以保证基板承载机构的刚性支撑。5、为保证基板可靠吸附于多孔陶瓷30’，多孔陶瓷30’会形成较大的吸附力；在多孔陶瓷30’吸附基板时，安装法兰10’与陶瓷吸盘20’之间存在相互作用力，而该相互作用力远大于基板磨削力。6、安装法兰10’与陶瓷吸盘20’接触面的加工质量会影响多孔陶瓷30’顶面的平面度。若安装法兰10’与陶瓷吸盘20’接触面的加工精度较低，则多孔陶瓷30’会在负压施加后产生较大变形，致使多孔陶瓷30’的平面度变差，甚至无法满足基板加工精度的要求。7、随着芯片工艺节点的下移，基板磨削精度越来越高，这对安装法兰10’及陶瓷吸盘20’的加工精度提出更高的要求；而这些要求可能接近或超过机械加工的极限。技术实现思路1、本发明实施例提供了一种基板承载机构和基板磨削装备，旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。2、本发明实施例的第一方面提供了一种基板承载机构，其包括：3、吸盘组件，用于承载基板；4、安装座，连接于吸盘组件下方；5、驱动件，固定于安装座下方，用于驱动安装座旋转；6、所述吸盘组件配置有独立于安装座的负压腔室，所述负压腔室与吸盘组件的多孔陶瓷盘连通，以为基板的装载提供吸附力。7、在一些实施例中，所述负压腔室为形成于吸盘组件外周侧的动密封腔室。8、在一些实施例中，所述吸盘组件还包括吸盘座，以固定所述多孔陶瓷盘；所述吸盘座的内部设置有连通负压腔室的通气管路。9、在一些实施例中，基板承载机构还包括密封组件，其设置于吸盘组件的外周侧并由连接于安装座的调节法兰支撑。10、在一些实施例中，所述密封组件包括固定环和密封件，所述固定环配置有密封槽，所述密封件设置于密封槽并抵压于吸盘组件的外周壁。11、在一些实施例中，所述密封槽为开放的环状槽，其设置于固定环的上端面和下端面，所述密封件由压板抵接于密封槽；所述固定环的内侧壁与吸盘组件的外周壁之间设置有形成动密封腔室的间隙。12、在一些实施例中，所述固定环配置有连通孔，其与动密封腔室连通；并且，所述连通孔与外部的真空源相连接。13、在一些实施例中，所述连通孔的数量至少一个，其沿所述固定环的周向设置。14、在一些实施例中，所述吸盘座的通气管路包括第一管路和第二管路，所述第一管路自吸盘座的外侧壁朝向中心延伸设置，所述第二管路与第一管路连通并朝向多孔陶瓷盘延伸设置。15、本发明实施例的第二方面提供了一种基板磨削装备，其包括：16、转盘；17、上面所述的基板承载机构，其设置于转盘上方，以承载基板；18、磨削模块，其设置于基板承载机构上方，以磨削基板。19、本发明的有益效果包括：20、a.为吸盘组件提供的负压腔室独立于安装座，避免了基板吸附过程中安装座与吸盘组件的相互作用，降低了安装座及吸盘组件加工精度的要求；21、b.在基板负压吸附于吸盘组件时，安装座与吸盘座之间没有负压传递的相互作用力，有效避免了安装座与吸盘座的相互接触面的加工精度对吸盘组件平面度的影响，有利于提升基板磨削的加工精度；22、c.吸盘组件配置的负压腔室是设置于吸盘座外周侧的动密封腔室，负压腔室通过吸盘组件内部的通气管路与多孔陶瓷盘连通，其结构简洁，具有运行可靠的优点。技术特征：1.一种基板承载机构，其特征在于，包括：2.如权利要求1所述的基板承载机构，其特征在于，所述负压腔室为形成于吸盘组件外周侧的动密封腔室。3.如权利要求1所述的基板承载机构，其特征在于，所述吸盘组件还包括吸盘座，以固定所述多孔陶瓷盘；所述吸盘座的内部设置有连通负压腔室的通气管路。4.如权利要求2所述的基板承载机构，其特征在于，还包括密封组件，其设置于吸盘组件的外周侧并由连接于安装座的调节法兰支撑。5.如权利要求4所述的基板承载机构，其特征在于，所述密封组件包括固定环和密封件，所述固定环配置有密封槽，所述密封件设置于密封槽并抵压于吸盘组件的外周壁。6.如权利要求5所述的基板承载机构，其特征在于，所述密封槽为开放的环状槽，其设置于固定环的上端面和下端面，所述密封件由压板抵接于密封槽；所述固定环的内侧壁与吸盘组件的外周壁之间设置有形成动密封腔室的间隙。7.如权利要求6所述的基板承载机构，其特征在于，所述固定环配置有连通孔，其与动密封腔室连通；并且，所述连通孔与外部的真空源相连接。8.如权利要求7所述的基板承载机构，其特征在于，所述连通孔的数量至少一个，其沿所述固定环的周向设置。9.如权利要求3所述的基板承载机构，其特征在于，所述吸盘座的通气管路包括第一管路和第二管路，所述第一管路自吸盘座的外侧壁朝向中心延伸设置，所述第二管路与第一管路连通并朝向多孔陶瓷盘延伸设置。10.一种基板磨削装备，其特征在于，包括：技术总结本发明公开了一种基板承载机构和基板磨削装备，所述基板承载机构包括：吸盘组件，用于承载基板；安装座，连接于吸盘组件下方；驱动件，固定于安装座下方，用于驱动安装座旋转；所述吸盘组件配置有独立于安装座的负压腔室，所述负压腔室与吸盘组件的多孔陶瓷盘连通，以为基板的装载提供吸附力。技术研发人员：赵四化,刘远航,赵德文,路新春受保护的技术使用者：华海清科（北京）科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/1/25