一种用于硅片加工的抛光设备的制作方法

文档序号:37008980发布日期:2024-02-09 12:56阅读:19来源:国知局
一种用于硅片加工的抛光设备的制作方法

本发明涉及半导体,具体为一种用于硅片加工的抛光设备。


背景技术:

1、硅片的精抛光加工,是通过抛光液在一定的温度、压力以及转速等工艺条件下实现的化学机械拋光的过程,在一般的多晶硅加工生产过程中,通常会对已降级的硅片进行打磨处理,以使其达到一定的产品规格,从而降低因残品淘汰而导致的成本损失,而随着生产需求的不断提高,人们对硅片打磨工艺也提出了更高的要求。

2、现有技术中,现有的硅片打磨抛光工艺实施过程中,由工作人员利用碳化硅等辅料对待处理的硅片进行手工打磨抛光,一般需要操作人员将硅片安装在与硅片对应大小的定位夹紧机构上,再进行操作打磨抛光设备进行作业。

3、但是,于人工操作加工效率较低,且工人劳动强度较大,给相关的生产工序的顺利实施造成了诸多不利影响,打磨抛光过程中会产生大料粉尘,会对工作人员健康造成影响,同时硅片的厚度大小不一,现有定位夹紧机构只能对一类硅片进行夹持,从而降低了整个装置的实用性,为此,本发明提出一种用于硅片加工的抛光设备用于解决上述问题。


技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种用于硅片加工的抛光设备,以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种用于硅片加工的抛光设备,包括:

3、抛光设备本体一侧设置有控制器,控制器一侧安装有高速电机,高速电机一侧安装有转动板,转动板一侧安装有滑杆,滑杆一侧设置有夹持块,夹持块一侧安装有电控喷淋箱,电控喷淋箱一侧设置有抛光刀,抛光刀一侧设置有卡块,及卡块一侧安装有调节柱,调节柱一端螺纹连接有大螺纹杆,大螺纹杆一端固定连接有调节轮。

4、优选的,控制器一侧与立板固定连接,立板与高速电机之间固定连接,高速电机与控制器之间电性连接,高速电机的输出轴固定套设在转动板内,转动板一侧固定连接有小电机。

5、优选的,小电机的输出轴固定套设有小齿轮,小齿轮一侧啮合有齿盘,转动板一侧开设有滑槽,滑杆与滑槽之间滑动连接。

6、优选的,齿盘套设在固定柱内且与固定柱之间转动连接,齿盘表面开设有弧形槽,滑杆一侧固定连接有固定销,固定销一端与滑槽之间滑动连接。

7、优选的,固定销另外一端与弧形槽之间滑动连接,滑杆与夹持块之间固定连接,小电机与控制器之间电性连接,电控喷淋箱与控制器之间电性连接,电控喷淋箱固定套设在防护板。

8、优选的,抛光刀一侧固定连接有连接杆,连接杆外圈面与卡块一端抵接,连接杆一侧设置有固定盘,固定盘一侧与调节柱之间固定连接,固定盘另外一侧固定连接有滑槽台,卡块与滑槽台之间滑动连接,滑槽台一侧设置有大齿轮,大齿轮套设在立柱上且与立柱之间转动连接。

9、优选的,立柱一端与固定盘之间固定连接,卡块底部固定连接有齿条,大齿轮外侧安装有限位槽,限位槽内安装有齿块,齿块与限位槽之间滑动连接,齿块一侧与大齿轮啮合传动,齿块另外一侧与齿条啮合传动。

10、优选的,调节柱外圈面套设有固定块,固定块内固定安装有导向块,调节柱底部开设有导向槽,导向槽与导向块之间滑动连接固定块上表面一侧开设有安装孔。

11、优选的,安装孔一侧开设有弧形孔,安装孔内安装有上挤压柱,上挤压柱下侧设置有下挤压柱,上挤压柱与下挤压柱与安装孔之间滑动连接。

12、优选的,上挤压柱与下挤压柱内套设有锁定杆,锁定杆一端开设有外螺纹,锁定杆与上挤压柱、下挤压柱之间螺纹连接,固定块两侧安装有支撑块,支撑块与固定块之间固定连接,防护板一侧与支撑块之间固连接。

13、与现有技术相比,本发明的有益效果是:

14、1.齿盘表面开设的弧形槽驱动固定销一端在弧形槽内滑动,而固定销的另外一端带动滑杆在滑槽内滑动,进而通过小齿轮的正反转动,便可调节滑杆在滑槽内滑动的距离,从而便于夹持块对不同大小的硅片进行夹紧定位,提高了整个装置的实用性。

15、2.防护板可防止打磨过程中废屑的飞溅,同时电控喷淋箱设置有三个,从而便于在打磨抛光过程中喷射液体对粉尘进行沉降。

16、3.通过小螺纹杆驱动齿块在小螺纹杆上运动,齿块在限位槽内滑动的同时,齿块的一侧与大齿轮啮合传动,从而使大齿轮带动其余齿块在限位槽内滑动,进而使三个齿块的另外一侧卡块底部固定连接的齿条啮合传动,使齿条驱动卡块在滑槽台上滑动从而调节卡块之间的距离,便于卡块对不同直径大小连接杆进行紧固,从而便于安装不同大小的抛光刀以适应不同大小的硅片。

17、4.大螺纹杆驱动调节柱运动,同时在导向槽与导向块之间的配合下使调节柱在固定块内滑动,从而便于通过调节柱调节抛光刀与硅片之间距离,同时也便于对不同厚度的硅片进行抛光作业,当抛光刀调节至合适位置时,通过转动锁定杆,锁定杆的一端开设有外螺纹,从而在锁定杆与上挤压柱、下挤压柱之间的螺纹传动配合下使上挤压柱、与下挤压柱向安装孔底部运动,直至上挤压柱下表面与下挤压柱上表面抵接,此时上挤压柱与下挤压柱一侧开设的弧面与调节柱的外圈面抵接,从而通过上挤压柱与下挤压柱一侧开设的弧面对调节柱的外圈面挤压,进而将调节柱锁定,从而保证抛光刀在抛光作业时的稳定性。



技术特征:

1.一种用于硅片加工的抛光设备,包括抛光设备本体(1),其特征在于:所述抛光设备本体(1)一侧设置有控制器(2),控制器(2)一侧安装有高速电机(3),高速电机(3)一侧安装有转动板(4),转动板(4)一侧安装有滑杆(5),滑杆(5)一侧设置有夹持块(6),夹持块(6)一侧安装有电控喷淋箱(7),电控喷淋箱(7)一侧设置有抛光刀(8),抛光刀(8)一侧设置有卡块(9),及卡块(9)一侧安装有调节柱(10),调节柱(10)一端螺纹连接有大螺纹杆(11),大螺纹杆(11)一端固定连接有调节轮(12)。

2.根据权利要求1所述的一种用于硅片加工的抛光设备,其特征在于:所述控制器(2)一侧与立板(13)固定连接,立板(13)与高速电机(3)之间固定连接,高速电机(3)与控制器(2)之间电性连接,高速电机(3)的输出轴固定套设在转动板(4)内,转动板(4)一侧固定连接有小电机(14)。

3.根据权利要求2所述的一种用于硅片加工的抛光设备,其特征在于:所述小电机(14)的输出轴固定套设有小齿轮(15),小齿轮(15)一侧啮合有齿盘(16),转动板(4)一侧开设有滑槽(17),滑杆(5)与滑槽(17)之间滑动连接。

4.根据权利要求3所述的一种用于硅片加工的抛光设备,其特征在于:所述齿盘(16)套设在固定柱(18)内且与固定柱(18)之间转动连接,齿盘(16)表面开设有弧形槽(19),滑杆(5)一侧固定连接有固定销(20),固定销(20)一端与滑槽(17)之间滑动连接。

5.根据权利要求4所述的一种用于硅片加工的抛光设备,其特征在于:所述固定销(20)另外一端与弧形槽(19)之间滑动连接,滑杆(5)与夹持块(6)之间固定连接,小电机(14)与控制器(2)之间电性连接,电控喷淋箱(7)与控制器(2)之间电性连接,电控喷淋箱(7)固定套设在防护板(21)内。

6.根据权利要求5所述的一种用于硅片加工的抛光设备,其特征在于:所述抛光刀(8)一侧固定连接有连接杆(22),连接杆(22)外圈面与卡块(9)一端抵接,连接杆(22)一侧设置有固定盘(23),固定盘(23)一侧与调节柱(10)之间固定连接,固定盘(23)另外一侧固定连接有滑槽台(24),卡块(9)与滑槽台(24)之间滑动连接,滑槽台(24)一侧设置有大齿轮(25),大齿轮(25)套设在立柱(26)上且与立柱(26)之间转动连接。

7.根据权利要求6所述的一种用于硅片加工的抛光设备,其特征在于:所述立柱(26)一端与固定盘(23)之间固定连接,卡块(9)底部固定连接有齿条(27),大齿轮(25)外侧安装有限位槽(28),限位槽(28)内安装有齿块(29),齿块(29)与限位槽(28)之间滑动连接,齿块(29)一侧与大齿轮(25)啮合传动,齿块(29)另外一侧与齿条(27)啮合传动。

8.根据权利要求7所述的一种用于硅片加工的抛光设备,其特征在于:所述调节柱(10)外圈面套设有固定块(30),固定块(30)内固定安装有导向块(31),调节柱(10)底部开设有导向槽(32),导向槽(32)与导向块(31)之间滑动连接固定块(30)上表面一侧开设有安装孔(33)。

9.根据权利要求8所述的一种用于硅片加工的抛光设备,其特征在于:所述安装孔(33)一侧开设有弧形孔(34),安装孔(33)内安装有上挤压柱(35),上挤压柱(35)下侧设置有下挤压柱(36),上挤压柱(35)与下挤压柱(36)与安装孔(33)之间滑动连接。

10.根据权利要求9所述的一种用于硅片加工的抛光设备,其特征在于:所述上挤压柱(35)与下挤压柱(36)内套设有锁定杆(37),锁定杆(37)一端开设有外螺纹,锁定杆(37)与上挤压柱(35)、下挤压柱(36)之间螺纹连接,固定块(30)两侧安装有支撑块(38),支撑块(38)与固定块(30)之间固定连接,防护板(21)一侧与支撑块(38)之间固连接。


技术总结
本发明涉及半导体技术领域,具体为一种用于硅片加工的抛光设备,包括:抛光设备本体一侧设置有控制器,控制器一侧安装有高速电机,高速电机一侧安装有转动板,转动板一侧安装有滑杆,滑杆一侧设置有夹持块,夹持块一侧安装有电控喷淋箱,电控喷淋箱一侧设置有抛光刀,抛光刀一侧设置有卡块,卡块一侧安装有调节柱,调节柱一端螺纹连接有大螺纹杆,大螺纹杆一端固定连接有调节轮。有益效果:通过滑杆的滑动调整夹持块之间的距离,从而便于将不同大小的待打磨硅片放置在夹持块间,使调节轮带动大螺纹杆转动,大螺纹杆驱动调节柱运动,使调节柱带动卡接在卡块内的抛光刀逐渐与待抛光的硅片抵接,进而便于对不同厚度硅片进行打磨抛光。

技术研发人员:李炜,王看看
受保护的技术使用者:江苏芯诺半导体科技有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/2/8
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