一种适配不同铺粉面积的激光熔覆预置粉末厚度压制装置

本发明涉及激光熔覆，尤其是一种适配不同铺粉面积的激光熔覆预置粉末厚度压制装置。

背景技术：

1、激光熔覆是一种新型金属材料表面改性技术。是利用激光高能束作为热源，对材料表面进行激光处理，使材料表面快速熔化和快速冷却，过程中伴随着系列的物理变化和化学变化，从而改变材料表面的组织结构与成分，使材料表面的硬度、强度、耐磨性等有所改进和提高。该技术可对局部易破损的零部件进行表面强化及修复，以延长其使用寿命，具有稀释率低、热影响区小、基体与涂层成良好冶金结合等优点。

2、目前激光熔覆有同步送粉和预制粉层两种方法，预置粉层法成本低、简单易操作，但容易存在粉层不平整、厚度难控制等问题，现有的简易压制模具结构简单，框架的尺寸难以改变，只能针对同一种体系的金属板进行铺粉，难以快速适应新体系进行尺寸的调整变换。整个预置流程结束后，还需要对剩余的溢出粉末进行清理收纳，增加了科研人员的工作负担。

3、因此，需要一种能够快速调节尺寸面积适配不同铺粉面积，并且能够在流程结束后优化粉末回收清理的预置粉末厚度压制装置来满足现有环境需要。

技术实现思路

1、本部分的目的在于概述本发明的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例，在本部分以及本申请的说明书摘要和发明名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和发明名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本发明的范围。

2、鉴于上述现有技术中简易压制模具结构简单，框架的尺寸难以改变，只能针对同一种体系的金属板进行铺粉，难以快速适应新体系进行尺寸的调整变换。整个预置流程结束后，还需要对剩余的溢出粉末进行清理收纳，增加了科研人员的工作负担的问题，提出了本发明。

3、因此，本发明所要解决的技术问题是设计一种能够能够快速调节尺寸面积适配不同铺粉面积，并且能够在流程结束后优化粉末回收清理的预置粉末厚度压制装置来满足现有环境需要。

4、为解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种适配不同铺粉面积的激光熔覆预置粉末厚度压制装置，包括，

5、主体机构，包括装置底板、固定设置在所述装置底板一侧的操作管、放置于所述装置底板上方的铺粉金属板；

6、压制机构，包括沿所述操作管垂直滑动的升降压板、沿所述操作管垂直滑动并位于所述升降压板下方的收束框架；

7、以及开合机构，包括设置于所述收束框架边框中心的伸缩腔室、旋转设置于所述伸缩腔室内的扭力转轴、固定于所述扭力转轴外壁的传动齿轮、位于所述收束框架内壁并与所述传动齿轮啮合的伸缩齿板、安装于所述传动齿轮一侧的限位单元。

8、作为本发明的一种改进，所述操作管底部固定安装有气压套筒，所述气压套筒内壁滑动设置有气压活塞，所述气压活塞底部与所述气压套筒底部弹性连接。

9、作为本发明的一种改进，所述气压套筒朝向所述装置底板一侧固定设置有传输管，所述传输管另一端固定设置有气囊，所述传输管与所述气囊均位于所述装置底板内壁空腔中。

10、作为本发明的一种改进，所述装置底板外围固定开设有围栏，所述围栏内壁开设有负压孔，所述负压孔与所述装置底板内壁贯通连接，所述装置底板底部固定连接有储存盒，所述储存盒与所述装置底板内壁贯通连接。

11、作为本发明的一种改进，所述伸缩腔室外侧固定开设有滑槽，所述滑槽滑动配合有伸缩板，所述伸缩板一侧设置有容纳槽，所述伸缩齿板顶部固定开设有限位块，所述限位块沿所述伸缩腔室内壁滑动，所述限位块两侧固定开设有读数刻度，所述伸缩齿板一侧固定连接有延伸板，所述延伸板两侧与所述伸缩板固定连接。

12、作为本发明的一种改进，所述限位单元包括扭杆，所述扭杆的设置有限位挡块，解锁块位于所述容纳槽内，所述解锁块沿所述伸缩腔室外壁滑动，所述解锁块另一端固定连接所述限位挡块。

13、作为本发明的一种改进，所述伸缩齿板侧壁固定开设有稳固滑槽，所述伸缩腔室内壁设置有稳定块，所述稳固滑槽沿所述稳定块水平滑动。

14、作为本发明的一种改进，所述收束框架一侧滑动贴合有启动板，所述启动板另一端固定设置有升降圆盘，所述升降圆盘沿所述操作管内壁垂直滑动，所述操作管一侧开设有运动槽口。

15、作为本发明的一种改进，所述升降圆盘上方设置有辅助压盘，所述辅助压盘一侧固定设置所述升降压板，所述升降压板内部滑动设置有收缩压块，所述收缩压块一侧连接有弹性柱，所述弹性柱另一端与所述收束框架固定连接，所述收缩压块之间通过滑轨水平滑动连接。

16、作为本发明的一种改进，所述弹性柱内设置有弹性伸缩杆，所述弹性伸缩杆顶部与所述收缩压块侧壁固定连接，所述升降圆盘与所述辅助压盘中心开设有贯通孔，所述操作管顶部螺纹旋接有螺纹压杆，所述螺纹压杆底部固定延伸有延伸压杆。

17、本发明的有益效果为：在快速调节铺粉框架的同时，能够联动上方压板一同进行尺寸变换，适应不同尺寸需求的铺粉面积，螺杆对粉末压平后，在上升过程中能够产生负压对周边散落溢出粉末进行抽取收集，无需额外的动作即可在正常的收放过程中实现此效果。

技术特征：

1.一种适配不同铺粉面积的激光熔覆预置粉末厚度压制装置，其特征在于：包括，

2.根据权利要求1所述的适配不同铺粉面积的激光熔覆预置粉末厚度压制装置，其特征在于：所述操作管(102)底部固定安装有气压套筒(102c)，所述气压套筒(102c)内壁滑动设置有气压活塞(102c-1)，所述气压活塞(102c-1)底部与所述气压套筒(102c)底部弹性连接。

3.根据权利要求2所述的适配不同铺粉面积的激光熔覆预置粉末厚度压制装置，其特征在于：所述气压套筒(102c)朝向所述装置底板(101)一侧固定设置有传输管(102c-2)，所述传输管(102c-2)另一端固定设置有气囊(102d)，所述传输管(102c-2)与所述气囊(102d)均位于所述装置底板(101)内壁空腔中。

4.根据权利要求2或3所述的适配不同铺粉面积的激光熔覆预置粉末厚度压制装置，其特征在于：所述装置底板(101)外围固定开设有围栏(101a)，所述围栏(101a)内壁开设有负压孔(101a-1)，所述负压孔(101a-1)与所述装置底板(101)内壁贯通连接，所述装置底板(101)底部固定连接有储存盒(101b)，所述储存盒(101b)与所述装置底板(101)内壁贯通连接。

5.根据权利要求4所述的适配不同铺粉面积的激光熔覆预置粉末厚度压制装置，其特征在于：所述伸缩腔室(301)外侧固定开设有滑槽(301a)，所述滑槽(301a)滑动配合有伸缩板(301b)，所述伸缩板(301b)一侧设置有容纳槽(301b-1)，所述伸缩齿板(304)顶部固定开设有限位块(304a)，所述限位块(304a)沿所述伸缩腔室(301)内壁滑动，所述限位块(304a)两侧固定开设有读数刻度(304a-1)，所述伸缩齿板(304)一侧固定连接有延伸板(306)，所述延伸板(306)两侧与所述伸缩板(301b)固定连接。

6.根据权利要求5所述的适配不同铺粉面积的激光熔覆预置粉末厚度压制装置，其特征在于：所述限位单元(305)包括扭杆(305a)，所述扭杆(305a)的一侧设置有限位挡块(305b)，解锁块(301b-2)位于所述容纳槽(301b-1)内，所述解锁块(301b-2)沿所述伸缩腔室(301)外壁滑动，所述解锁块(301b-2)另一端固定连接所述限位挡块(305b)。

7.根据权利要求6所述的适配不同铺粉面积的激光熔覆预置粉末厚度压制装置，其特征在于：所述伸缩齿板(304)侧壁固定开设有稳固滑槽(304b)，所述伸缩腔室(301)内壁设置有稳定块(301c)，所述稳固滑槽(304b)沿所述稳定块(301c)水平滑动。

8.根据权利要求7所述的适配不同铺粉面积的激光熔覆预置粉末厚度压制装置，其特征在于：所述收束框架(202)一侧滑动贴合有启动板(202a)，所述启动板(202a)另一端固定设置有升降圆盘(203)，所述升降圆盘(203)沿所述操作管(102)内壁垂直滑动，所述操作管(102)一侧开设有运动槽口(102a)。

9.根据权利要求8所述的适配不同铺粉面积的激光熔覆预置粉末厚度压制装置，其特征在于：所述升降圆盘(203)上方设置有辅助压盘(204)，所述辅助压盘(204)一侧固定设置所述升降压板(201)，所述升降压板(201)内部滑动设置有收缩压块(201a)，所述收缩压块(201a)一侧连接有弹性柱(201a-1)，所述弹性柱(201a-1)另一端与所述收束框架(202)固定连接，所述收缩压块(201a)之间通过滑轨(201a-3)水平滑动连接。

10.根据权利要求9所述的适配不同铺粉面积的激光熔覆预置粉末厚度压制装置，其特征在于：所述弹性柱(201a-1)内设置有弹性伸缩杆(201a-2)，所述弹性伸缩杆(201a-2)顶部与所述收缩压块(201a)侧壁固定连接，所述升降圆盘(203)与所述辅助压盘(204)中心开设有贯通孔(205)，所述操作管(102)顶部螺纹旋接有螺纹压杆(102b)，所述螺纹压杆(102b)底部固定延伸有延伸压杆(102b-1)。

技术总结
本发明涉及激光熔覆技术领域，公开了一种适配不同铺粉面积的激光熔覆预置粉末厚度压制装置。主体机构包括装置底板、在装置底板一侧的操作管、装置底板上方的铺粉金属板；压制机构包括升降压板、沿操作管垂直滑动并位于升降压板下方的收束框架；开合机构包括收束框架边框中心的伸缩腔室、伸缩腔室内的扭力转轴、扭力转轴外壁的传动齿轮、位于收束框架内壁并与传动齿轮啮合的伸缩齿板、安装于传动齿轮一侧的限位单元。在快速调节铺粉框架的同时，能够联动上方压板一同进行尺寸变换，适应不同尺寸需求的铺粉面积，螺杆对粉末压平后，在上升过程中能够产生负压对周边散落溢出粉末进行抽取收集，无需额外的动作即可在正常的收放过程中实现此效果。

技术研发人员：李敏,曹英豪,伍世玉
受保护的技术使用者：上海电力大学
技术研发日：
技术公布日：2024/6/5