本发明涉及涂附磨具制造领域,具体涉及一种双辊逆向植砂装置及其植砂方法。
背景技术:
1、涂附磨具植砂目前一般采用重力植砂和静电植砂两种方式:重力植砂和静电植砂。
2、重力植砂是将砂箱里的砂在下砂辊转动带出后在重力作用下直接落在基材上。重力植砂的均匀性和锋利度都相对较差,现在基本被静电植砂所取代。
3、静电植砂:是先将砂粒均匀铺设在输砂带上,然后在电场力的作用下植砂,这种方式植砂使涂附磨具上磨料的均匀性和锋利度都有大幅度提高,被普遍采用。
4、以上两种植砂方式都不适用于细粒号,原因如下:1、细粒号砂粒自身体积很小,质量很轻,很容易附着在下砂辊上;2即使从下砂辊上脱落也会悬浮在空气中,造成下砂不均匀;3静电场力赋予细小砂粒的动能不足,砂粒难以插入胶水中;4细小的砂粒在静电场的作用下长期漂浮在空中被多次极化,极易造成植砂不均匀。因以上几点,细粒号砂粒用以上两种植砂方式都无法满足生产。
5、故亟需一种针对细砂植砂的装置。
技术实现思路
1、本发明的发明目的在于:针对上述存在的问题,提供一种双辊逆向植砂装置及其植砂方法。
2、本发明采用的技术方案如下:一种双辊逆向植砂装置,包括砂箱、输砂辊、基材和导辊,砂箱出沙口与输砂辊相匹配,砂箱在输砂辊滚动方向设置有带动基材滚动的导辊,基材与输砂辊间设置有间隙,导辊与砂箱均位于输砂辊水平径向平面上部。
3、进一步的,导辊与输砂辊旋转方向相反。
4、进一步的,导辊设置有能够调整导辊与输砂辊之间间距的调整机构。
5、进一步的,调整机构设置为弧形滑槽,并包含锁紧机构。
6、进一步的,输砂辊设置为网纹辊。
7、进一步的,网纹辊表面包括便于将砂粒从砂箱中带出了凹槽。
8、进一步的,砂箱出沙口设置有控制出砂量的砂刀。
9、进一步的,砂箱设置有砂刀一侧设置有用于调节砂刀与输砂辊距离的调节机构。
10、进一步的,一种双辊逆向植砂装置的植砂方法,包括以下步骤:
11、s1:向砂箱内填装将要植上基材的细砂粒;
12、s2:在导辊上安装待植砂基材;
13、s3:开启输砂辊和导辊,输砂辊旋转,向导辊方向输送砂粒,导辊与之旋转方向相反并且带动基材滚动;
14、s4:开启砂刀放出砂粒,开始向基材上植砂;
15、s5:观察基材对砂粒的吸附情况,若砂粒较少可增加输砂辊转速或减小导辊转速,若砂粒较多附着不加可减小输砂辊转速或增大导辊转速;
16、s6:根据不同砂粒型号,通过调节导辊的位置,调节基材于输砂辊之间的间距,达到最佳的植砂效果。
17、进一步的,砂箱的出砂量可以通过砂刀的位置进行调节。
18、综上所述,由于采用了上述技术方案,本发明的有益效果是:
19、1.无砂粒跌落的过程,极大减小砂粒悬浮在空气中,操作环境好,浪费少;
20、2.导辊和输砂辊间隙可调,适用多种细粒号的磨料,使植砂效果达到最佳;
21、3.调节导辊与输砂辊之间的相对线速度,可以实现上砂量的调节,砂量调节简单方便。
1.一种双辊逆向植砂装置,其特征在于:包括砂箱(1)、输砂辊(2)、基材(3)和导辊(4),所述砂箱(1)出沙口与输砂辊(2)相匹配,所述砂箱(1)在输砂辊(2)滚动方向设置有带动基材(3)滚动的导辊(4),所述基材(3)与输砂辊(2)间设置有间隙,所述导辊(4)与砂箱(1)均位于输砂辊(2)水平径向平面上部。
2.如权利要求1所述的一种双辊逆向植砂装置,其特征在于:所述导辊(4)与输砂辊(2)旋转方向相反。
3.如权利要求1所述的一种双辊逆向植砂装置,其特征在于:所述导辊(4)设置有能够调整导辊(4)与输砂辊(2)之间间距的调整机构。
4.如权利要求3所述的一种双辊逆向植砂装置,其特征在于:所述调整机构设置为弧形滑槽,并包含锁紧机构。
5.如权利要求1所述的一种双辊逆向植砂装置,其特征在于:所述输砂辊(2)设置为网纹辊。
6.如权利要求5所述的一种双辊逆向植砂装置,其特征在于:所述网纹辊表面包括便于将砂粒(6)从砂箱(1)中带出了凹槽。
7.如权利要求1所述的一种双辊逆向植砂装置,其特征在于:所述砂箱(1)出沙口设置有控制出砂量的砂刀(5)。
8.如权利要求7所述的一种双辊逆向植砂装置,其特征在于:所述砂箱(1)设置有砂刀(5)一侧设置有用于调节砂刀(5)与输砂辊(2)距离的调节机构。
9.一种双辊逆向植砂装置的植砂方法,应用于权利要求1-8任意一项所述的一种双辊逆向植砂装置,其特征在于:包括以下步骤:
10.如权利要求9所述的一种双辊逆向植砂装置的植砂方法,其特征在于:所述砂箱(1)的出砂量可以通过砂刀(5)的位置进行调节。