本技术涉及微波等离子体,具体而言,涉及一种腔体及mpcvd设备。
背景技术:
1、微波等离子体化学气相沉积法,是当今制备高质量金刚石膜的先进方法,该方法需要用到微波等离子体化学气相沉积设备(简称mpcvd),mpcvd是将微波发生器产生的微波经波导传输系统导入反应腔,并通入甲烷与氢气的混合气体,在微波的激励下,反应腔内产生辉光放电,使反应气体的分子离化、产生等离子体,在样品台上沉积从而得到金刚石膜。
2、现有技术的mpcvd,当需要更换反应腔内的约束环时,需先将反应腔内的气压调节至大气压,待更换新的约束环后,重新将反应腔内的气压抽成负压,如此一调一抽的调压操作,势必耗费大量的人力,延长设备检修时间,不利于提高生产效率。
技术实现思路
1、本实用新型的目的,在于克服现有技术的不足,提供了一种无需上述调压操作,便可直接更换约束环的腔体。
2、本实用新型的另一目的,在于提供了一种mpcvd设备,其采用了上述腔体。
3、本实用新型的目的通过以下技术方案来实现:
4、一种腔体,所述腔体包括上腔体和下腔体,所述上腔体与下腔体之间设置有允许电磁波通过的隔板,所述隔板与下腔体之间密封连接,所述上腔体与下腔体之间可拆卸的连接。
5、进一步的,所述隔板与下腔体之间设置有第一垫圈;或者/并且,所述隔板与上腔体之间设置有第二垫圈;或者/并且,所述上腔体与下腔体之间设置有密封圈。
6、优选的,所述隔板的材质为石英。
7、进一步的,所述上腔体与下腔体之间设置有凹槽,所述隔板设置在所述凹槽中。
8、进一步的,所述上腔体设置有与电磁波发生系统连接的同轴部,所述同轴部包括外导体和内导体,所述外导体与上腔体连接,所述内导体的一端伸入上腔体内,所述内导体设置有用于向上腔体内通入冷却气体的气道,所述上腔体的腔壁设置有排气孔。
9、进一步的,所述排气孔以气道的出风口为中心均匀设置。
10、进一步的,所述下腔体包括外壳和内胆,所述外壳和内胆之间设置有容纳腔,所述外壳设置有第一接头和第二接头,所述第一接头和第二接头均与容纳腔连通。
11、进一步的,所述第一接头设置在靠近上腔体的一端,所述第二接头设置在远离上腔体的一端,所述第一接头和第二接头不在的外壳的同一侧。
12、一种mpcvd设备,所述mpcvd设备包括所述腔体。
13、一种mpcvd设备,所述mpcvd设备包括所述腔体,所述第二接头与冷却介质输入端连接,所述第一接头与冷却介质输出端连接,所述内导体的另一端与冷却系统连通。
14、本实用新型具有以下优点:
15、上腔体与下腔体之间通过隔板隔断,从而使下腔体成为密封的反应腔,需要更换约束环时,可直接打开上腔体更换,省去了将反应腔内的气压调节至大气压、再重新抽成负压的调压操作,节省了人力,缩短了设备检修时间,提高了生产效率。
1.一种腔体,其特征在于:所述腔体包括上腔体(1)和下腔体(2),所述上腔体(1)与下腔体(2)之间设置有允许电磁波通过的隔板(3),所述隔板(3)与下腔体(2)之间密封连接,所述上腔体(1)与下腔体(2)之间可拆卸的连接。
2.根据权利要求1所述的腔体,其特征在于:所述隔板(3)与下腔体(2)之间设置有第一垫圈(17);或者/并且,所述隔板(3)与上腔体(1)之间设置有第二垫圈(18);或者/并且,所述上腔体(1)与下腔体(2)之间设置有密封圈(14)。
3.根据权利要求2所述的腔体,其特征在于:所述隔板(3)的材质为石英。
4.根据权利要求1所述的腔体,其特征在于:所述上腔体(1)与下腔体(2)之间设置有凹槽,所述隔板(3)设置在所述凹槽中。
5.根据权利要求1至4任一项所述的腔体,其特征在于:所述上腔体(1)设置有与电磁波发生系统连接的同轴部(4),所述同轴部(4)包括外导体(5)和内导体(6),所述外导体(5)与上腔体(1)连接,所述内导体(6)的一端伸入上腔体(1)内,所述内导体(6)设置有用于向上腔体(1)内通入冷却气体的气道(7),所述上腔体(1)的腔壁设置有排气孔(8)。
6.根据权利要求5所述的腔体,其特征在于:所述排气孔(8)以气道(7)的出风口为中心均匀设置。
7.根据权利要求6所述的腔体,其特征在于:所述下腔体(2)包括外壳(9)和内胆(10),所述外壳(9)和内胆(10)之间设置有容纳腔(11),所述外壳(9)设置有第一接头(12)和第二接头(13),所述第一接头(12)和第二接头(13)均与容纳腔(11)连通。
8.根据权利要求7所述的腔体,其特征在于:所述第一接头(12)设置在靠近上腔体(1)的一端,所述第二接头(13)设置在远离上腔体(1)的一端,所述第一接头(12)和第二接头(13)不在的外壳(9)的同一侧。
9.一种mpcvd设备,其特征在于:所述mpcvd设备包括权利要求1至8任一项所述的腔体。
10.一种mpcvd设备,其特征在于:所述mpcvd设备包括权利要求7或8任一项所述的腔体,所述第二接头(13)与冷却介质输入端连接,所述第一接头(12)与冷却介质输出端连接,所述内导体(6)的另一端与冷却系统连通。