一种电路芯片磨脚器的制作方法

本技术涉及芯片加工领域，更具体地说，涉及一种电路芯片磨脚器。

背景技术：

1、芯片是集成电路或微电路中不必可少的电子元件，主要起到运行处理作用，被广泛应用在通讯设备、汽车电子、计算机和医疗设备等领域；芯片表面脆弱的部分为引脚，在生产完毕后或后续对芯片进行修复时，引脚是最容易发生变形弯曲的。

2、而目前对于芯片引脚的磨脚器(整脚器)大多数都缺少对芯片的固定和顶出机构，当驱动设备运行时会产生振动，在对引脚修整的瞬间芯片容易发生偏移，影响对引脚修整的准确率，并且当芯片引脚修整完毕后，需要借助其它工具将芯片翘起拿取，此种操作势必会对芯片表面造成划痕，进而影响对芯片引脚的修整效率。

技术实现思路

1、1.要解决的技术问题

2、针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种电路芯片磨脚器，它可以实现，在对芯片引脚修整的同时可利用气流负压将其固定，修整完毕后可利用气缸联动将芯片顶出，方便将芯片取出，提升芯片引脚修补效果。

3、2.技术方案

4、为解决上述问题，本实用新型采用如下的技术方案。

5、一种电路芯片磨脚器，包括底板，所述底板顶面靠近后侧处固定连接有支架，所述支架为l形设置，所述支架顶面固定安装有气缸，所述气缸输出端贯穿支架并固定连接有压板，所述压板底面固定连接有若干个修整块，所述支架侧壁固定连接有放置板，所述放置板顶面设置有若干个定位块；

6、所述定位块呈u形设置，所述定位块之间处固定连接有气管，所述气管底端贯穿放置板并固定连接有导通管，所述气管内设置有控制组件。

7、进一步的，所述定位块顶面位于外侧边角处开设有引脚槽，所述定位块顶面位于内侧边角处开设有芯片槽。

8、进一步的，所述控制组件包括连接板，所述连接板固定连接在气缸输出轴上，所述支架后侧壁开设有通槽，所述连接板贯穿通槽，所述连接板呈u形设置，所述连接板靠近气管一侧侧壁设置有卡接组件，所述气管内均活动连接有套筒，所述套筒贯穿气管并与其活动连接，所述套筒侧壁套设有第一弹簧，所述套筒内壁开设有通孔，所述套筒底端固定连接有同一个固定板。

9、进一步的，所述卡接组件包括矩形槽，所述矩形槽开设在连接板侧壁，所述矩形槽侧壁固定连接有第二弹簧，所述第二弹簧另一端固定连接有挡块，所述挡块底面呈倾斜设置，所述挡块后侧壁固定连接有拉绳，所述拉绳贯穿连接板并与支架固定连接。

10、进一步的，所述气管侧壁靠近顶端处固定连接有橡胶环，所述橡胶环与芯片槽平齐。

11、进一步的，所述定位块数量为四个，所述定位块均与放置板螺纹连接。

12、3.有益效果

13、相比于现有技术，本实用新型的优点在于：

14、(1)本方案通过支架、气缸、修整块、定位块和气管等之间的相互配合，当气缸带动修整块对芯片引脚进行修整时，可同时连通气管，使得气管产生负压将芯片进行吸附，达到固定的效果，避免在修整时出现晃动或偏移的现象，进而提升引脚修整的准确性。

15、(2)本方案通过定位块、连接板、控制组件和卡接组件等之间的相互配合，当芯片引脚修整完毕后，气缸复位可通过连接板带动套筒上升，将芯片顶出，方便将芯片取出，有效避免传统需要采用工具翘起的方式，进而提升其修整效率。

技术特征：

1.一种电路芯片磨脚器，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)顶面靠近后侧处固定连接有支架(2)，所述支架(2)为l形设置，所述支架(2)顶面固定安装有气缸(3)，所述气缸(3)输出端贯穿支架(2)并固定连接有压板(4)，所述压板(4)底面固定连接有若干个修整块(5)，所述支架(2)侧壁固定连接有放置板(6)，所述放置板(6)顶面设置有若干个定位块(7)；

2.根据权利要求1所述的一种电路芯片磨脚器，其特征在于：所述定位块(7)顶面位于外侧边角处开设有引脚槽(8)，所述定位块(7)顶面位于内侧边角处开设有芯片槽(9)。

3.根据权利要求1所述的一种电路芯片磨脚器，其特征在于：所述控制组件包括连接板(10)，所述连接板(10)固定连接在气缸(3)输出轴上，所述支架(2)后侧壁开设有通槽(11)，所述连接板(10)贯穿通槽(11)，所述连接板(10)呈u形设置，所述连接板(10)靠近气管(12)一侧侧壁设置有卡接组件，所述气管(12)内均活动连接有套筒(13)，所述套筒(13)贯穿气管(12)并与其活动连接，所述套筒(13)侧壁套设有第一弹簧(22)，所述套筒(13)内壁开设有通孔(15)，所述套筒(13)底端固定连接有同一个固定板(14)。

4.根据权利要求3所述的一种电路芯片磨脚器，其特征在于：所述卡接组件包括矩形槽(16)，所述矩形槽(16)开设在连接板(10)侧壁，所述矩形槽(16)侧壁固定连接有第二弹簧(17)，所述第二弹簧(17)另一端固定连接有挡块(18)，所述挡块(18)底面呈倾斜设置，所述挡块(18)后侧壁固定连接有拉绳(19)，所述拉绳(19)贯穿连接板(10)并与支架(2)固定连接。

5.根据权利要求2所述的一种电路芯片磨脚器，其特征在于：所述气管(12)侧壁靠近顶端处固定连接有橡胶环(21)，所述橡胶环(21)与芯片槽(9)平齐。

6.根据权利要求2所述的一种电路芯片磨脚器，其特征在于：所述定位块(7)数量为四个，所述定位块(7)均与放置板(6)螺纹连接。

技术总结
本技术公开了一种电路芯片磨脚器，属于芯片加工领域，一种电路芯片磨脚器，包括底板，所述底板顶面靠近后侧处固定连接有支架，所述支架为L形设置，所述支架顶面固定安装有气缸，所述气缸输出端贯穿支架并固定连接有压板，所述压板底面固定连接有若干个修整块，所述支架侧壁固定连接有放置板，所述放置板顶面设置有若干个定位块；所述定位块呈U形设置，所述定位块之间处固定连接有气管，所述气管底端贯穿放置板并固定连接有导通管，所述气管内设置有控制组件，它可以实现，在对芯片引脚修整的同时可利用气流负压将其固定，修整完毕后可利用气缸联动将芯片顶出，方便将芯片取出，提升芯片引脚修补效果。

技术研发人员：黄昌民,张志奇,张站东,黄国荣
受保护的技术使用者：无锡德力芯半导体科技有限公司
技术研发日：20230316
技术公布日：2024/1/14