一种双位抛光装置的制作方法

文档序号:35116131发布日期:2023-08-14 06:23阅读:19来源:国知局
一种双位抛光装置的制作方法

本技术涉及抛光,具体为一种双位抛光装置。


背景技术:

1、抛光装置是一种用于对工件表面进行抛光的常用机械设备,采用特制的抛光磨具,紧压在工件被加工表面上,作高速旋转运动,使工件表面粗糙度降低,以获得光亮。

2、现有的抛光装置结构功能单一,抛光均匀性差,影响产品的加工质量,因此,有必要进行改进。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种双位抛光装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种双位抛光装置,包括加工台,所述加工台的后侧设有滑轨,所述滑轨上设有滑台,所述滑台上设有升降台,所述升降台上安装有两个并排设置的支撑机构,所述支撑机构上设有抛光机构和浮动机构,所述支撑机构包括三角形结构的主支架,所述主支架的前端固定有h型结构的安装架,所述安装架的前端设有第一传动壳体,所述第一传动壳体的一侧转接有第二传动壳体,所述第二传动壳体的另一端连接有轴承壳体,所述第一传动壳体的另一侧转接有活动臂,所述活动臂的另一端也连接于轴承壳体的壳壁上,所述第一传动壳体的内部设有第一传动组件,所述第二传动壳体的内部设有第二传动组件,所述第一传动组件与第二传动组件传动连接。

3、优选的,所述抛光机构包括防护壳体,所述防护壳体内设有抛光轮,所述抛光轮的轴承穿入轴承壳体与第二传动组件传动连接,所述防护壳体上开设有通孔,所述通孔处安装有喷淋头,所述喷淋头通过输送管连接着抛光液压力桶。

4、优选的,所述浮动机构包括气缸,所述气缸安装于h型结构的安装架的中间,所述气缸的下方连接着轴承壳体。

5、优选的,所述第一传动组件连接着电机,所述电机安装于第一传动壳体的壳壁上。

6、优选的,所述滑台上还设有除尘设备,所述滑轨和滑台之间通过电缆拖链进行连接。

7、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型结构紧凑,设计新颖,通过设置的两个抛光机构,可同时进行粗抛和精抛,有效提高抛光均匀,从而提高了工件的加工精度;

8、另外,通过设置浮动机构,不仅能为抛光轮下降提供足够的缓冲空间,还能通过浮动补偿、以适应加工,提高工件的抛光质量;

9、同时还配备除尘设备在抛光过程中进行除尘,还配有抛光液压力桶在抛光过程中喷洒抛光液。



技术特征:

1.一种双位抛光装置,包括加工台(1),所述加工台(1)的后侧设有滑轨(11),所述滑轨(11)上设有滑台(12),所述滑台(12)上设有升降台(2),所述升降台(2)上安装有两个并排设置的支撑机构(3),其特征在于:所述支撑机构(3)上设有抛光机构(4)和浮动机构(5),所述支撑机构(3)包括三角形结构的主支架(31),所述主支架(31)的前端固定有h型结构的安装架(32),所述安装架(32)的前端设有第一传动壳体(33),所述第一传动壳体(33)的一侧转接有第二传动壳体(34),所述第二传动壳体(34)的另一端连接有轴承壳体(35),所述第一传动壳体(33)的另一侧转接有活动臂(36),所述活动臂(36)的另一端也连接于轴承壳体(35)的壳壁上,所述第一传动壳体(33)的内部设有第一传动组件,所述第二传动壳体(34)的内部设有第二传动组件,所述第一传动组件与第二传动组件传动连接。

2.根据权利要求1所述的一种双位抛光装置,其特征在于:所述抛光机构(4)包括防护壳体(41),所述防护壳体(41)内设有抛光轮(42),所述抛光轮(42)的轴承穿入轴承壳体(35)与第二传动组件传动连接,所述防护壳体(41)上开设有通孔(411),所述通孔(411)处安装有喷淋头(61),所述喷淋头(61)通过输送管连接着抛光液压力桶(6)。

3.根据权利要求1所述的一种双位抛光装置,其特征在于:所述浮动机构(5)包括气缸(51),所述气缸(51)安装于h型结构的安装架(32)的中间,所述气缸(51)的下方连接着轴承壳体(35)。

4.根据权利要求1所述的一种双位抛光装置,其特征在于:所述第一传动组件连接着电机(332),所述电机(332)安装于第一传动壳体(33)的壳壁上。

5.根据权利要求1所述的一种双位抛光装置,其特征在于:所述滑台(12)上还设有除尘设备(21),所述滑轨(11)和滑台(12)之间通过电缆拖链进行连接。


技术总结
本技术公开了一种双位抛光装置,包括加工台,所述加工台的后侧设有滑轨,所述滑轨上设有滑台,所述滑台上设有升降台,所述升降台上安装有两个并排设置的支撑机构,所述支撑机构上设有抛光机构和浮动机构,本技术结构紧凑,设计新颖,通过设置的两个抛光机构,可同时进行粗抛和精抛,有效提高抛光均匀,从而提高了工件的加工精度。

技术研发人员:徐锦标,廖福,卢明能
受保护的技术使用者:江苏准信自动化科技股份有限公司
技术研发日:20230320
技术公布日:2024/1/13
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