一种工业陶瓷内腔打磨装置的制作方法

文档序号:35546832发布日期:2023-09-23 21:08阅读:20来源:国知局
一种工业陶瓷内腔打磨装置的制作方法

本技术涉及家工业陶瓷加工,尤其涉及一种工业陶瓷内腔打磨装置。


背景技术:

1、各类工业陶瓷,在绝缘或是对需要起到保护设备零部件的作用以及作为各类设备零件的中继连接部的时候,常需要使用陶瓷包裹,如此,则需要对陶瓷内腔进行打磨,保证一定的光滑度来防止对设备或电线造成刮花,传统的陶瓷磨边机的磨边总成进刀调整均为人工手动式,存在打磨过度或打磨度不够、人工操作技术要求高、操作风险性大等诸多缺陷,生产成本高,工人劳动强度大,生产效率低,不利于工业陶瓷品的加工。

2、市面上生产的各类工业陶瓷,由于应用环境不同,导致规格大小也不一,大多属于非标件,一般工业陶瓷打磨工具,无法适应多种规格大小的工业陶瓷打磨。


技术实现思路

1、为了克服现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种可以自动对工业陶瓷成品的内腔进行打磨,且能适应多种规格大小陶瓷品的一种工业陶瓷内腔打磨装置。

2、本实用新型的目的采用以下技术方案实现:

3、一种工业陶瓷内腔打磨装置,包括驱动件,所述驱动件由第一驱动件、第二驱动件、第三驱动件构成,所述第一驱动件传动且活动连接有研磨机构,所述研磨机构转动输出有若干打磨头,所述第二驱动件与所述研磨机构传动连接,所述第三驱动件传动连接有卡合机构,所述研磨机构通过所述第一驱动件的传动与所述卡合机构相互远离或靠近,所述卡合机构上活动设有若干卡爪,所述卡爪上设有呈阶梯状的台阶部。

4、特别地,所述第一驱动件上固定连接有脚座板,所述脚座板的底部设有机架,所述第一驱动件为气缸,所述第一驱动件传动输出有伸缩杆。

5、特别地,所述气缸通过所述伸缩杆传动且活动连接有所述研磨机构。

6、特别地,所述第二驱动件为电机,所述第二驱动件传动连接所述研磨机构,所述研磨机构包括所述打磨头。

7、特别地,所述第一驱动件、第二驱动件、第三驱动件皆设置在所述机架上。

8、特别地,所述第三驱动件传动连接所述卡合机构,所述第三驱动件与所述卡合机构之间还设有轴承连接部。

9、特别地,所述第三驱动件通过所述轴承连接部传动且转动连接所述卡合机构。

10、相比现有技术,本实用新型的有益效果在于:通过设置三个驱动件,驱动研磨机构上下移动及打磨头转动,再配合卡合机构旋转并卡合住需要进行研磨的陶瓷件,不仅可以完成对陶瓷内腔的自动打磨,还可以降低打磨过度或打磨不均的状况出现,另外还可以通过活动的卡爪适应更多大小规格的陶瓷件。



技术特征:

1.一种工业陶瓷内腔打磨装置,包括驱动件,所述驱动件由第一驱动件、第二驱动件、第三驱动件构成,所述第一驱动件传动且活动连接有研磨机构,所述研磨机构转动输出有若干打磨头,所述第二驱动件与所述研磨机构传动连接,所述第三驱动件传动连接有卡合机构,其特征在于:所述研磨机构通过所述第一驱动件的传动与所述卡合机构相互远离或靠近,所述卡合机构上活动设有若干卡爪,所述卡爪上设有呈阶梯状的台阶部。

2.如权利要求1所述的一种工业陶瓷内腔打磨装置,其特征在于:所述第一驱动件上固定连接有脚座板,所述脚座板的底部设有机架,所述第一驱动件为气缸,所述第一驱动件传动输出有伸缩杆。

3.如权利要求2所述的一种工业陶瓷内腔打磨装置,其特征在于:所述气缸通过所述伸缩杆传动且活动连接有所述研磨机构。

4.如权利要求3所述的一种工业陶瓷内腔打磨装置,其特征在于:所述第二驱动件为电机,所述第二驱动件传动连接所述研磨机构,所述研磨机构包括所述打磨头。

5.如权利要求4所述的一种工业陶瓷内腔打磨装置,其特征在于:所述第一驱动件、第二驱动件、第三驱动件皆设置在所述机架上。

6.如权利要求5所述的一种工业陶瓷内腔打磨装置,其特征在于:所述第三驱动件传动连接所述卡合机构,所述第三驱动件与所述卡合机构之间还设有轴承连接部。

7.如权利要求6所述的一种工业陶瓷内腔打磨装置,其特征在于:所述第三驱动件通过所述轴承连接部传动且转动连接所述卡合机构。


技术总结
本技术公开了一种工业陶瓷内腔打磨装置,包括驱动件,所述驱动件由第一驱动件、第二驱动件、第三驱动件构成,所述第一驱动件传动且活动连接有研磨机构,所述研磨机构转动输出有若干打磨头,所述第二驱动件与所述研磨机构传动连接,所述第三驱动件传动连接有卡合机构,所述研磨机构通过所述第一驱动件的传动与所述卡合机构相互远离或靠近,所述卡合机构上活动设有若干卡爪,所述卡爪上设有呈阶梯状的台阶部,驱动研磨机构上下移动及打磨头转动,再配合卡合机构旋转并卡合住需要进行研磨的陶瓷件,不仅可以完成对陶瓷内腔的自动打磨,还可以降低打磨过度或打磨不均的状况出现,另外还可以通过活动的卡爪适应更多大小规格的陶瓷件。

技术研发人员:王玉雷
受保护的技术使用者:湖南星原新材料科技有限公司
技术研发日:20230331
技术公布日:2024/1/14
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