一种硅单晶片研磨承载台的制作方法

本申请涉及硅单晶片制造，具体为一种硅单晶片研磨承载台。

背景技术：

1、在半导体器件制造工艺中，硅单晶片研磨是一道关键工序。为获得高质量的硅片，需使用精密的研磨设备对硅单晶片进行初始研磨。现有的研磨设备中，硅片的放置主要依靠机械夹具或手工完成，这种方式操作复杂，硅片放置位置精度难以保证。特别是大直径硅片放置更为困难，很容易在移动和定位过程中造成硅片的碰撞滑动，进而产生破损。同时，硅片在研磨过程中直接接触研磨转盘及抓取部件，无法保证绝对平整的受力面，也增加了破损的风险。上述问题的根源在于现有设备无法实现对硅片的精密定位、平整支承与限位，特别是大直径硅片的操作难度更大，存在较高的破损风险，这限制了研磨工序的质量与效率。为解决这些问题，亟需一种新的硅片研磨承载装置，能够精密定位硅片，保证研磨过程中的平整支承，同时减少直接接触而引起的破损。

技术实现思路

1、本申请要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种硅单晶片研磨承载台，用真空吸附原理固定硅片的方式，可以避免硅片在放置、研磨过程中与其他移动部件的直接接触，大大减少硅片破损与滑动的风险。采用组合式夹具实现高精度的硅片定位，为后续的硅片的抓取提供便利，可以有效解决背景技术中的问题。

2、为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：一种硅单晶片研磨承载台，包括底座支撑架，所述底座支撑架的上侧面倾斜设置有斜撑座，所述斜撑座的水平端设置有横撑支架，倾斜设置的斜撑座和水平设置有横撑支架构成支撑台架，所述支撑台架的上表面设置有安装底板，所述安装底板上设置有导风孔，所述安装底板上的导风孔对应设置有导风罩，所述导风罩的上表面设置有研磨下底板，所述研磨下底板的滑槽内设置有物料放置板，所述物料放置板的圆形凹槽设置有硅片放置座，所述硅片放置座上设置有通风导孔，所述底座支撑架的上表面设置有抽真空系统。

3、作为本申请的一种优选技术方案，所述硅片放置座的外侧面设置有耳板。

4、作为本申请的一种优选技术方案，所述研磨下底板和安装底板的边角处之间设置有支撑垫块。

5、作为本申请的一种优选技术方案，所述底座支撑架上设置有竖撑，所述竖撑的数量为两个，两个竖撑间隔设置。

6、作为本申请的一种优选技术方案，所述竖撑的两侧设置有抽真空系统，且抽真空系统包括真空泵、安装架和管路组，所述真空泵位于安装架上，其输出端连接有管路组。

7、作为本申请的一种优选技术方案，所述竖撑之间设置有电控组。

8、作为本申请的一种优选技术方案，所述底座支撑架包括支撑架和外包覆层，所述外包覆层位于支撑架外侧，所述支撑架由型材构成，且其下表面四周设置有垫撑。

9、作为本申请的一种优选技术方案，位于相邻通风导孔之间的研磨下底板上设置有定位孔，所述定位孔内套设有导杆。

10、与现有技术相比：本采用真空吸附的方式抓取硅片，避免了硅片在研磨过程中的直接接触，减少破损与污染，增加研磨精度，具有良好的实用性，本发明采用组合式方式进行装卸硅片，在减少破损风险的同时提高研磨精度，可广泛应用于硅片精密研磨设备，具有较高的使用价值和推广潜力。

技术特征：

1.一种硅单晶片研磨承载台，包括底座支撑架（11），所述底座支撑架（11）的上侧面倾斜设置有斜撑座（9），所述斜撑座（9）的水平端设置有横撑支架（6），倾斜设置的斜撑座（9）和水平设置有横撑支架（6）构成支撑台架，其特征在于：所述支撑台架的上表面设置有安装底板（4），所述安装底板（4）上设置有导风孔，所述安装底板（4）上的导风孔对应设置有导风罩（5），所述导风罩（5）的上表面设置有研磨下底板（3），所述研磨下底板（3）的滑槽内设置有物料放置板（13），所述物料放置板（13）的圆形凹槽设置有硅片放置座（12），所述硅片放置座（12）上也设置有通风导孔（2），所述底座支撑架（11）的上表面设置有抽真空系统（8）。

2.根据权利要求1所述的一种硅单晶片研磨承载台，其特征在于：所述硅片放置座（12）的外侧面设置有耳板（1）。

3.根据权利要求1所述的一种硅单晶片研磨承载台，其特征在于：所述研磨下底板（3）和安装底板（4）的边角处之间设置有支撑垫块（14）。

4.根据权利要求1所述的一种硅单晶片研磨承载台，其特征在于：所述底座支撑架（11）上设置有竖撑（15），所述竖撑（15）的数量为两个，两个竖撑（15）间隔设置。

5.根据权利要求4所述的一种硅单晶片研磨承载台，其特征在于：所述竖撑（15）的两侧设置有抽真空系统（8），且抽真空系统（8）包括真空泵、安装架和管路组，所述真空泵位于安装架上，其输出端连接有管路组。

6.根据权利要求4所述的一种硅单晶片研磨承载台，其特征在于：所述竖撑（15）之间设置有电控组。

7.根据权利要求1所述的一种硅单晶片研磨承载台，其特征在于：所述底座支撑架（11）包括支撑架和外包覆层，所述外包覆层位于支撑架外侧，所述支撑架由型材构成，且其下表面四周设置有垫撑（10）。

8.根据权利要求1所述的一种硅单晶片研磨承载台，其特征在于：位于相邻通风导孔（2）之间的研磨下底板（3）上设置有定位孔（7），所述定位孔内套设有导杆。

技术总结
本申请公开了一种硅单晶片研磨承载台，包括底座支撑架，所述底座支撑架的上侧面倾斜设置有斜撑座，所述斜撑座的水平端设置有横撑支架，倾斜设置所述斜撑座和水平设置有横撑支架构成支撑台架，所述支撑台架的上表面设置有安装底板，所述安装底板上设置有通风导孔，所述安装底板上的通风导孔对应设置有导风罩，所述导风罩的上表面设置有研磨下底板，本申请采用真空吸附的方式抓取硅片，避免了硅片在研磨过程中的直接接触，减少破损与污染，增加研磨精度，具有良好的实用性，本申请采用组合式方式进行装卸硅片，在减少破损风险的同时提高研磨精度，可广泛应用于硅片精密研磨设备，具有较高的使用价值和推广潜力。

技术研发人员：崔彦波,李建国,刘宇辉
受保护的技术使用者：洛阳赛莱克电子有限公司
技术研发日：20230428
技术公布日：2024/1/15