一种鞋底边缘打磨机构的制作方法

本技术涉及鞋底打磨，具体为一种鞋底边缘打磨机构。

背景技术：

1、鞋底在生产出来后鞋底的边缘可能会有些飞边或留有加工余量等影响产品的外形、后续加工及质量等，需要将其去除，将鞋底边缘磨光。人们普遍采用的是在转动的砂轮机上对鞋底的边缘进行打磨，即采用人工对其进行磨边。砂轮由电机带动，用手工让鞋底坯件靠近转动的砂轮，以实现磨边的目的。现如今在对鞋底边缘进行打磨时考虑到对鞋底进行机器夹持的方式，但是在夹持时，鞋底易出现边打磨边滑落的情况，鞋底的位置偏移使得鞋底的磨边效果受到影响。鉴于此，我们提出一种鞋底边缘打磨机构。

技术实现思路

1、为了弥补以上不足，本实用新型提供了一种鞋底边缘打磨机构。

2、本实用新型的技术方案是：

3、一种鞋底边缘打磨机构，包括操作台，所述操作台上方设有侧板和第一u型支撑架，所述侧板的内侧设有第二连接杆和第二u型支撑架，还包括：

4、打磨部，位于所述第一u型支撑架下方，包括夹持组件并通过所述夹持组件对鞋底上下两端进行夹持，通过一个动力源驱动鞋底做自转运动，还包括伸缩组件并通过所述伸缩组件适应鞋底自转时鞋底打磨的位置。

5、优选的，所述夹持组件包括第一限位座和第二限位座，所述第一限位座的上下两端与所述第二u型支撑架连接，所述第二限位座垂直固定于第一限位座的中部。

6、优选的，所述夹持组件还包括压板和支撑板，所述压板下端设有第一模座，所述支撑板上端设有第二模座。

7、优选的，所述第一限位座和所述第二限位座均为圆柱状，所述压板和所述支撑板的边缘处与所述第一限位座的圆弧面相切，所述第一模座和所述第二模座的边缘处与所述第二限位座的圆弧面相切。

8、优选的，所述压板的上方设有轴承，所述轴承的内圈连接有第一连接杆，外圈与压板连接，所述第一连接杆上方设有气缸，所述气缸带动所述压板沿着竖直方向移动。

9、优选的，所述伸缩组件包括伸缩杆和弹簧，所述伸缩杆和所述弹簧位于所述第一模座和所述第二模座之间的位置，所述伸缩杆一端设有打磨辊，所述弹簧环于所述伸缩杆上。

10、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

11、本实用新型通过设置打磨部，压板上安装有轴承，压板和第一模座也随着鞋底的转动而转动并且对鞋底继续起到夹持固定的作用，压板和支撑板的边缘处与第一限位座的圆弧面相切，第一模座和第二模座的边缘处与第二限位座的圆弧面相切，第一模座和第二模座、压板和支撑板在对鞋底夹持固定时均不易发生晃动，故鞋底在被打磨时能够得到稳定地夹持。

技术特征：

1.一种鞋底边缘打磨机构，包括操作台(1)，所述操作台(1)上方设有侧板(3)和第一u型支撑架(4)，所述侧板(3)的内侧设有第二连接杆(7)和第二u型支撑架(8)，其特征在于，还包括：

2.如权利要求1所述的鞋底边缘打磨机构，其特征在于：所述夹持组件包括第一限位座(9)和第二限位座(10)，所述第一限位座(9)的上下两端与所述第二u型支撑架(8)连接，所述第二限位座(10)垂直固定于第一限位座(9)的中部。

3.如权利要求2所述的鞋底边缘打磨机构，其特征在于：所述夹持组件还包括压板(12)和支撑板(18)，所述压板(12)下端设有第一模座(13)，所述支撑板(18)上端设有第二模座(17)。

4.如权利要求3所述的鞋底边缘打磨机构，其特征在于：所述第一限位座(9)和所述第二限位座(10)均为圆柱状，所述压板(12)和所述支撑板(18)的边缘处与所述第一限位座(9)的圆弧面相切，所述第一模座(13)和所述第二模座(17)的边缘处与所述第二限位座(10)的圆弧面相切。

5.如权利要求3所述的鞋底边缘打磨机构，其特征在于：所述压板(12)的上方设有轴承(11)，所述轴承(11)的内圈连接有第一连接杆(6)，外圈与压板(12)连接，所述第一连接杆(6)上方设有气缸(5)，所述气缸(5)带动所述压板(12)沿着竖直方向移动。

6.如权利要求3所述的鞋底边缘打磨机构，其特征在于：所述伸缩组件包括伸缩杆(14)和弹簧(15)，所述伸缩杆(14)和所述弹簧(15)位于所述第一模座(13)和所述第二模座(17)之间的位置，所述伸缩杆(14)一端设有打磨辊(16)，所述弹簧(15)环于所述伸缩杆(14)上。

技术总结
本技术涉及鞋底打磨技术领域，具体为一种鞋底边缘打磨机构，包括操作台，所述操作台上方设有侧板和第一U型支撑架，所述侧板的内侧设有第二连接杆和第二U型支撑架，还包括：打磨部，位于所述第一U型支撑架下方，包括夹持组件并通过所述夹持组件对鞋底上下两端进行夹持，通过一个动力源驱动鞋底做自转运动，还包括伸缩组件并通过所述伸缩组件适应鞋底自转时鞋底打磨的位置。本技术通过设置打磨部，打磨部中的夹持组件和伸缩组件使得鞋底在被打磨时能够得到稳定地夹持。

技术研发人员：张黎旭
受保护的技术使用者：温州市强盟鞋业有限公司
技术研发日：20230505
技术公布日：2024/1/15